【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績(jī)激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片

時(shí)間：2021-10-25 15:19:20

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[導(dǎo)讀]1、ASML第三季度業(yè)績(jī)激增近70％據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商ASML公布最新季度業(yè)績(jī)，財(cái)報(bào)顯示，在GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長(zhǎng)32．4％，凈利潤(rùn)為17．40億歐元（約130億元人民幣），...

1、ASML第三季度業(yè)績(jī)激增近 70％據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商ASML公布最新季度業(yè)績(jī)，財(cái)報(bào)顯示，在GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長(zhǎng)32．4％，凈利潤(rùn)為17．40億歐元（約130億元人民幣），同比增長(zhǎng)63．8％。其中毛利率也有所上漲，為51．7％，上一季度毛利率為50．9％。其他數(shù)據(jù)方面，第三季度毛利率為 51．7％，較上一季度提高 0．8pct，新增訂單額為 61．79 億歐元，較上一季度下降 25．3％，其中 29 億歐元為 EUV 光刻機(jī)訂單。具體到產(chǎn)品和業(yè)務(wù)上，EUV 光刻業(yè)務(wù)方面，出貨量和營(yíng)收都刷新紀(jì)錄，最新款的 NXE：3600D EUV 光刻系統(tǒng)在客戶的生產(chǎn)線上創(chuàng)下了每小時(shí)曝光 160 片晶圓的記錄。DUV 光刻業(yè)務(wù)方面，達(dá)成出貨 1000 臺(tái) ArF 浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)的里程碑。2、SK海力士開(kāi)發(fā)出HBM3 DRAM內(nèi)存10月22日，據(jù)韓國(guó)存儲(chǔ)大廠SK 海力士宣布，其已成功開(kāi)發(fā)出HBM3 DRAM 內(nèi)存，是全球首家開(kāi)發(fā)出新一代高帶寬內(nèi)存（HBM），也是HBM 系列內(nèi)存第四代產(chǎn)品。新一代HBM3 DRAM不僅提供更高帶寬，還堆疊更多層數(shù)DRAM 以增加容量，提供更廣泛應(yīng)用解決方案。SK 海力士2020 年7 月才量產(chǎn)HBM2E，現(xiàn)在就推出HBM3，研發(fā)進(jìn)度算相當(dāng)快，也將鞏固SK 海力士在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。SK 海力士HBM3 可提供兩種容量，一種是12 層硅通孔技術(shù)垂直堆疊的24GB 容量，另一個(gè)是8 層堆疊的16GB 容量，24GB 容量芯片本身高度不超過(guò)30 微米。性能方面，SK 海力士HBM3 DRAM 記憶體提供819GB／s 帶寬，上一代HBM2E帶寬為460GB／s，整體帶寬提高78％。輝達(dá)A100 運(yùn)算卡目前使用6 顆HBM2E 為顯存，提供2TB／s 帶寬。一旦換成HBM3 規(guī)格，帶寬最高可提高到4．9TB／s，顯存容量也提升至最高144GB。3、阿里發(fā)布自研芯片倚天71010月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。從公布的性能來(lái)看，基于全球CPU基準(zhǔn)測(cè)試集SPECint2017，倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440，超出業(yè)界標(biāo)桿20％，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿50％以上，真正的全球第一。倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3．2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5．0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。據(jù)介紹，在此之前，服務(wù)器芯片最先進(jìn)的工藝仍為7nm，倚天710率先實(shí)現(xiàn)了更高的工藝，是第一顆采用5nm工藝的服務(wù)器芯片。5nm工藝對(duì)能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局有極高的要求，研發(fā)過(guò)程中，平頭哥靈活調(diào)度多達(dá)30種不同EDA軟件、深度定制時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和定制IP技術(shù)，此外平頭哥還采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù)，最后成功確保了芯片性能、功耗的優(yōu)化。4、紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整：7家意向“接盤(pán)”者曝光！備受市場(chǎng)關(guān)注的紫光集團(tuán)司法重整一事有了最新進(jìn)展。日前，紫光集團(tuán)官微顯示，集團(tuán)一債會(huì)已順利召開(kāi)。據(jù)悉，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集團(tuán)等7家企業(yè)實(shí)質(zhì)合并重整案第一次債權(quán)人會(huì)議（下稱 “一債會(huì)”）通過(guò)網(wǎng)絡(luò)會(huì)議形式順利召開(kāi)。紫光集團(tuán)管理人向債權(quán)人報(bào)告了司法重整工作進(jìn)展情況以及下一步工作安排，解答了債權(quán)人普遍關(guān)注的各類問(wèn)題。債權(quán)人會(huì)議核查了債權(quán)審查結(jié)果，表決了兩項(xiàng)程序性議案。據(jù)報(bào)道，目前紫光集團(tuán)已確定債權(quán)規(guī)模1081．81億元，預(yù)計(jì)2022年2月27日前給出償付方案并由債權(quán)人表決。而此時(shí)，距離紫光集團(tuán)進(jìn)入司法重整程序剛好3個(gè)月。今年7月16日，經(jīng)債權(quán)人申請(qǐng)，紫光集團(tuán)進(jìn)入司法重整程序，下屬6家關(guān)聯(lián)平臺(tái)企業(yè)則于8月27日被納入實(shí)質(zhì)合并重整范圍。在一債會(huì)中，債權(quán)申報(bào)和審查是重點(diǎn)核查事項(xiàng)，管理人在一債會(huì)上匯報(bào)了相關(guān)進(jìn)展情況。據(jù)了解，在紫光集團(tuán)債權(quán)申報(bào)期內(nèi)，債權(quán)人向紫光集團(tuán)申報(bào)了債權(quán)。管理人已對(duì)申報(bào)債權(quán)完成了初步審查，依法提交一債會(huì)審議核查。5、OPPO自研芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，最早2023年投產(chǎn)據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，OPPO正在為其手機(jī)開(kāi)發(fā)高端移動(dòng)芯片，意在獲得對(duì)核心零部件的掌控權(quán)，并減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。知情人士表示，預(yù)計(jì)OPPO會(huì)在2023年或2024年推出的手機(jī)中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)工藝，是繼蘋(píng)果和英特爾之后的第二波采用該技術(shù)的臺(tái)積電客戶，這標(biāo)志著OPPO致力于開(kāi)發(fā)能夠與全球頂級(jí)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)商競(jìng)爭(zhēng)的高端移動(dòng)芯片。自美國(guó)對(duì)華為采取制裁以來(lái)，OPPO一直在加大芯片投資，根據(jù)行業(yè)高管和招聘信息顯示，OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科、高通和華為聘請(qǐng)了頂級(jí)芯片開(kāi)發(fā)商和人工智能專家，還在美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和日本開(kāi)展招聘。OPPO對(duì)此回應(yīng)表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產(chǎn)品，同時(shí)沒(méi)有透露其具體的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)展，而臺(tái)積電則拒絕置評(píng)。6、聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片10月20日下午聯(lián)發(fā)科舉行了一次溝通會(huì)，雖然沒(méi)有發(fā)布全新產(chǎn)品及技術(shù)，但也透露了不少最新進(jìn)展，今年底會(huì)商用M80 5G芯片，不出意外就是4nm工藝的天璣2000處理器首發(fā)了，網(wǎng)速可達(dá)7Gbps，而且針對(duì)高鐵優(yōu)化。據(jù)公開(kāi)資料顯示，在獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）下，目前聯(lián)發(fā)科的M80 5G 數(shù)據(jù)晶片支持超高的 5G 傳輸速率，也是業(yè)界最快的技術(shù)。該M80 5G芯片數(shù)據(jù)晶片整合聯(lián)發(fā)科技省電技術(shù)，加強(qiáng)省電優(yōu)化，并且可智慧檢測(cè)網(wǎng)路環(huán)境和識(shí)別 OTA 內(nèi)容，根據(jù)網(wǎng)路環(huán)境動(dòng)態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。
7、字節(jié)跳動(dòng)入股上海云脈芯聯(lián)科技有限公司最新消息顯示，上海云脈芯聯(lián)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云脈芯聯(lián)”）于10月14日發(fā)生工商變更，注冊(cè)資本從178．5274萬(wàn)元增至199．0951萬(wàn)元，新增字節(jié)跳動(dòng)旗下北京量子躍動(dòng)科技有限公司（持股10．33059％）等為股東。據(jù)悉，云脈芯聯(lián)成立于2021年5月13日，法定代表人為劉永鋒，注冊(cè)資本為199．1萬(wàn)元。該公司經(jīng)營(yíng)范圍為從事通信科技、網(wǎng)絡(luò)科技、芯片科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)等。該公司主要由劉永鋒持股25．11％，上海芯聯(lián)睿享企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股19．32％，吳吉朋持股15．07％，Allied Kind Limited持股10．33％，字節(jié)跳動(dòng)關(guān)聯(lián)公司北京量子躍動(dòng)科技有限公司持股10．33％。在本次報(bào)道中涉及到的字節(jié)跳動(dòng)旗下北京量子躍動(dòng)科技有限公司成立于2018年6月29日，法定代表人為李飛，注冊(cè)資本為100萬(wàn)元。該公司經(jīng)營(yíng)范圍包括銷售自行開(kāi)發(fā)后的產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)、基礎(chǔ)軟件服務(wù)等。公司由字節(jié)跳動(dòng)有限公司100％持股。8、日本火山噴發(fā)，多家半導(dǎo)體大廠將受影響據(jù)日本TBS電視臺(tái)報(bào)道，日本氣象廳發(fā)布消息稱，10月20日上午11時(shí)43分，位于日本熊本縣的阿蘇火山發(fā)生噴發(fā)，煙柱高達(dá)3500米，附近村莊降下火山灰。今年，臺(tái)積電和索尼集團(tuán)確定了在日本熊本縣共同建設(shè)半導(dǎo)體新工廠，索尼將考慮小額出資，成為新工廠的大客戶。這將是臺(tái)積電在日本投建的首座代工廠，總投資額達(dá)到8000億日元規(guī)模，預(yù)計(jì)日本政府將提供一半補(bǔ)貼。半導(dǎo)體工廠將利用臺(tái)積電的尖端技術(shù)，在2024年之前啟動(dòng)汽車和工業(yè)機(jī)器人不可或缺的運(yùn)算用半導(dǎo)體（邏輯半導(dǎo)體）的生產(chǎn)。國(guó)外專家表示，若是日本火山爆發(fā)，半導(dǎo)體或遇滅頂之災(zāi)。資料顯示，日本半導(dǎo)體廠商眾多，東芝、NEC、瑞薩、索尼等知名半導(dǎo)體廠商均有在日本設(shè)廠。在芯片設(shè)備、材料方面，為全球提供超過(guò)50％的重要半導(dǎo)體材料和40％以上的半導(dǎo)體制造設(shè)備。例如信越化學(xué)，作為全球最大的有機(jī)硅供應(yīng)的日本半導(dǎo)體企業(yè)，已占據(jù)全球超30％的硅芯片供應(yīng)，堪比材料界的“臺(tái)積電”、“英特爾”。9、蘋(píng)果發(fā)布M1 Pro／MAX處理器：5nm工藝、10＋16＋16核心10月19日，蘋(píng)果M系列自研處理器如期上新了，但不是M1X，也不是M2，而是一口氣兩款，M1 Pro、M1 Max。M1 Pro：M1 Pro芯片采用5nm工藝，但晶體管數(shù)量高達(dá)337億個(gè)，其中CPU核心來(lái)到十個(gè)，包括8個(gè)大核心、2個(gè)小核心。GPU部分所有規(guī)格直接翻番，16個(gè)核心，2048個(gè)執(zhí)行單元，支持最多49512個(gè)并發(fā)線程，浮點(diǎn)性能5．2TFlops，紋理填充率1640億每秒，像素填充率820億每秒。性能方面，能效比極佳。據(jù)悉，CPU性能在30W功耗上是傳統(tǒng)八核心筆記本處理器的1．7倍，GPU功耗在同等性能下比獨(dú)立移動(dòng)顯卡低70％。M1 Max：M1 Max是在M1 Pro上的進(jìn)一步升級(jí)，也采用5nm工藝制程，擁有570億個(gè)晶體管、10核CPU，由8個(gè)高性能核心、2 個(gè)高能效核心組成。此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB／s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。據(jù)介紹，M1 Max芯片的性能是M1 Pro芯片的1．7 倍，是M1芯片的3．5倍。