【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片

時間：2021-10-25 15:19:20

關(guān)鍵字： ASML 聯(lián)發(fā)科基帶芯片

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...

1、ASML第三季度業(yè)績激增近 70％據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），同比增長63．8％。其中毛利率也有所上漲，為51．7％，上一季度毛利率為50．9％。其他數(shù)據(jù)方面，第三季度毛利率為 51．7％，較上一季度提高 0．8pct，新增訂單額為 61．79 億歐元，較上一季度下降 25．3％，其中 29 億歐元為 EUV 光刻機訂單。具體到產(chǎn)品和業(yè)務(wù)上，EUV 光刻業(yè)務(wù)方面，出貨量和營收都刷新紀(jì)錄，最新款的 NXE：3600D EUV 光刻系統(tǒng)在客戶的生產(chǎn)線上創(chuàng)下了每小時曝光 160 片晶圓的記錄。DUV 光刻業(yè)務(wù)方面，達成出貨 1000 臺 ArF 浸潤式光刻系統(tǒng)的里程碑。2、SK海力士開發(fā)出HBM3 DRAM內(nèi)存10月22日，據(jù)韓國存儲大廠SK 海力士宣布，其已成功開發(fā)出HBM3 DRAM 內(nèi)存，是全球首家開發(fā)出新一代高帶寬內(nèi)存（HBM），也是HBM 系列內(nèi)存第四代產(chǎn)品。新一代HBM3 DRAM不僅提供更高帶寬，還堆疊更多層數(shù)DRAM 以增加容量，提供更廣泛應(yīng)用解決方案。SK 海力士2020 年7 月才量產(chǎn)HBM2E，現(xiàn)在就推出HBM3，研發(fā)進度算相當(dāng)快，也將鞏固SK 海力士在全球存儲市場的競爭力。SK 海力士HBM3 可提供兩種容量，一種是12 層硅通孔技術(shù)垂直堆疊的24GB 容量，另一個是8 層堆疊的16GB 容量，24GB 容量芯片本身高度不超過30 微米。性能方面，SK 海力士HBM3 DRAM 記憶體提供819GB／s 帶寬，上一代HBM2E帶寬為460GB／s，整體帶寬提高78％。輝達A100 運算卡目前使用6 顆HBM2E 為顯存，提供2TB／s 帶寬。一旦換成HBM3 規(guī)格，帶寬最高可提高到4．9TB／s，顯存容量也提升至最高144GB。3、阿里發(fā)布自研芯片倚天71010月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。從公布的性能來看，基于全球CPU基準(zhǔn)測試集SPECint2017，倚天710的分?jǐn)?shù)達到440，超出業(yè)界標(biāo)桿20％，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿50％以上，真正的全球第一。倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達到3．2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5．0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。據(jù)介紹，在此之前，服務(wù)器芯片最先進的工藝仍為7nm，倚天710率先實現(xiàn)了更高的工藝，是第一顆采用5nm工藝的服務(wù)器芯片。5nm工藝對能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局有極高的要求，研發(fā)過程中，平頭哥靈活調(diào)度多達30種不同EDA軟件、深度定制時鐘網(wǎng)絡(luò)和定制IP技術(shù)，此外平頭哥還采用了先進的多芯片堆疊技術(shù)，最后成功確保了芯片性能、功耗的優(yōu)化。4、紫光集團破產(chǎn)重整：7家意向“接盤”者曝光！備受市場關(guān)注的紫光集團司法重整一事有了最新進展。日前，紫光集團官微顯示，集團一債會已順利召開。據(jù)悉，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集團等7家企業(yè)實質(zhì)合并重整案第一次債權(quán)人會議（下稱 “一債會”）通過網(wǎng)絡(luò)會議形式順利召開。紫光集團管理人向債權(quán)人報告了司法重整工作進展情況以及下一步工作安排，解答了債權(quán)人普遍關(guān)注的各類問題。債權(quán)人會議核查了債權(quán)審查結(jié)果，表決了兩項程序性議案。據(jù)報道，目前紫光集團已確定債權(quán)規(guī)模1081．81億元，預(yù)計2022年2月27日前給出償付方案并由債權(quán)人表決。而此時，距離紫光集團進入司法重整程序剛好3個月。今年7月16日，經(jīng)債權(quán)人申請，紫光集團進入司法重整程序，下屬6家關(guān)聯(lián)平臺企業(yè)則于8月27日被納入實質(zhì)合并重整范圍。在一債會中，債權(quán)申報和審查是重點核查事項，管理人在一債會上匯報了相關(guān)進展情況。據(jù)了解，在紫光集團債權(quán)申報期內(nèi)，債權(quán)人向紫光集團申報了債權(quán)。管理人已對申報債權(quán)完成了初步審查，依法提交一債會審議核查。5、OPPO自研芯片采用臺積電3nm工藝，最早2023年投產(chǎn)據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，OPPO正在為其手機開發(fā)高端移動芯片，意在獲得對核心零部件的掌控權(quán)，并減少對國外半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。知情人士表示，預(yù)計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計劃采用臺積電3nm生產(chǎn)工藝，是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術(shù)的臺積電客戶，這標(biāo)志著OPPO致力于開發(fā)能夠與全球頂級半導(dǎo)體開發(fā)商競爭的高端移動芯片。自美國對華為采取制裁以來，OPPO一直在加大芯片投資，根據(jù)行業(yè)高管和招聘信息顯示，OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科、高通和華為聘請了頂級芯片開發(fā)商和人工智能專家，還在美國、中國臺灣地區(qū)和日本開展招聘。OPPO對此回應(yīng)表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競爭力和用戶體驗，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產(chǎn)品，同時沒有透露其具體的芯片開發(fā)進展，而臺積電則拒絕置評。6、聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片10月20日下午聯(lián)發(fā)科舉行了一次溝通會，雖然沒有發(fā)布全新產(chǎn)品及技術(shù)，但也透露了不少最新進展，今年底會商用M80 5G芯片，不出意外就是4nm工藝的天璣2000處理器首發(fā)了，網(wǎng)速可達7Gbps，而且針對高鐵優(yōu)化。據(jù)公開資料顯示，在獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）下，目前聯(lián)發(fā)科的M80 5G 數(shù)據(jù)晶片支持超高的 5G 傳輸速率，也是業(yè)界最快的技術(shù)。該M80 5G芯片數(shù)據(jù)晶片整合聯(lián)發(fā)科技省電技術(shù)，加強省電優(yōu)化，并且可智慧檢測網(wǎng)路環(huán)境和識別 OTA 內(nèi)容，根據(jù)網(wǎng)路環(huán)境動態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。
7、字節(jié)跳動入股上海云脈芯聯(lián)科技有限公司最新消息顯示，上海云脈芯聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“云脈芯聯(lián)”）于10月14日發(fā)生工商變更，注冊資本從178．5274萬元增至199．0951萬元，新增字節(jié)跳動旗下北京量子躍動科技有限公司（持股10．33059％）等為股東。據(jù)悉，云脈芯聯(lián)成立于2021年5月13日，法定代表人為劉永鋒，注冊資本為199．1萬元。該公司經(jīng)營范圍為從事通信科技、網(wǎng)絡(luò)科技、芯片科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)等。該公司主要由劉永鋒持股25．11％，上海芯聯(lián)睿享企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股19．32％，吳吉朋持股15．07％，Allied Kind Limited持股10．33％，字節(jié)跳動關(guān)聯(lián)公司北京量子躍動科技有限公司持股10．33％。在本次報道中涉及到的字節(jié)跳動旗下北京量子躍動科技有限公司成立于2018年6月29日，法定代表人為李飛，注冊資本為100萬元。該公司經(jīng)營范圍包括銷售自行開發(fā)后的產(chǎn)品、計算機系統(tǒng)服務(wù)、基礎(chǔ)軟件服務(wù)等。公司由字節(jié)跳動有限公司100％持股。8、日本火山噴發(fā)，多家半導(dǎo)體大廠將受影響據(jù)日本TBS電視臺報道，日本氣象廳發(fā)布消息稱，10月20日上午11時43分，位于日本熊本縣的阿蘇火山發(fā)生噴發(fā)，煙柱高達3500米，附近村莊降下火山灰。今年，臺積電和索尼集團確定了在日本熊本縣共同建設(shè)半導(dǎo)體新工廠，索尼將考慮小額出資，成為新工廠的大客戶。這將是臺積電在日本投建的首座代工廠，總投資額達到8000億日元規(guī)模，預(yù)計日本政府將提供一半補貼。半導(dǎo)體工廠將利用臺積電的尖端技術(shù)，在2024年之前啟動汽車和工業(yè)機器人不可或缺的運算用半導(dǎo)體（邏輯半導(dǎo)體）的生產(chǎn)。國外專家表示，若是日本火山爆發(fā)，半導(dǎo)體或遇滅頂之災(zāi)。資料顯示，日本半導(dǎo)體廠商眾多，東芝、NEC、瑞薩、索尼等知名半導(dǎo)體廠商均有在日本設(shè)廠。在芯片設(shè)備、材料方面，為全球提供超過50％的重要半導(dǎo)體材料和40％以上的半導(dǎo)體制造設(shè)備。例如信越化學(xué)，作為全球最大的有機硅供應(yīng)的日本半導(dǎo)體企業(yè)，已占據(jù)全球超30％的硅芯片供應(yīng)，堪比材料界的“臺積電”、“英特爾”。9、蘋果發(fā)布M1 Pro／MAX處理器：5nm工藝、10＋16＋16核心10月19日，蘋果M系列自研處理器如期上新了，但不是M1X，也不是M2，而是一口氣兩款，M1 Pro、M1 Max。M1 Pro：M1 Pro芯片采用5nm工藝，但晶體管數(shù)量高達337億個，其中CPU核心來到十個，包括8個大核心、2個小核心。GPU部分所有規(guī)格直接翻番，16個核心，2048個執(zhí)行單元，支持最多49512個并發(fā)線程，浮點性能5．2TFlops，紋理填充率1640億每秒，像素填充率820億每秒。性能方面，能效比極佳。據(jù)悉，CPU性能在30W功耗上是傳統(tǒng)八核心筆記本處理器的1．7倍，GPU功耗在同等性能下比獨立移動顯卡低70％。M1 Max：M1 Max是在M1 Pro上的進一步升級，也采用5nm工藝制程，擁有570億個晶體管、10核CPU，由8個高性能核心、2 個高能效核心組成。此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB／s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。據(jù)介紹，M1 Max芯片的性能是M1 Pro芯片的1．7 倍，是M1芯片的3．5倍。