Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

中國(guó)上海，2021年10月28日 ——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布與TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。作為合作的一部分，CadenceIntegrity3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)用于 3D-IC設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，可用于TSMC 3DFabric先進(jìn)封裝技術(shù)、TSMC全面的3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列。此外，Cadence Tempus Timing Signoff Solution?時(shí)序簽核解決方案進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，以支持新的堆疊靜態(tài)時(shí)序分析(STA) 簽核方法，從而縮短設(shè)計(jì)周期。得益于這些最新的里程碑，客戶可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 先進(jìn)封裝技術(shù)，打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)和汽車應(yīng)用。

Cadence 3D-IC 解決方案支持全套的TSMC 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)，包括集成扇出（Integrated Fan-Out, InFO）、晶圓級(jí)封裝 (Chip-o-Wafer-on-Substrate, CoWoS®) 和集成芯片系統(tǒng)（System-on-Integrated-Chips，TSMC-SoIC?）。該 3D-IC 解決方案支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略幫助客戶實(shí)現(xiàn)卓越的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。這讓客戶可以簡(jiǎn)化多個(gè)小芯片的設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和 3D 硅堆疊的分析，同時(shí)還可以優(yōu)化工程生產(chǎn)率以及功耗、性能和面積 (PPA)。同時(shí)，該平臺(tái)具有與 Cadence Allegro 封裝技術(shù)和 Cadence Virtuoso 平臺(tái)集成的協(xié)同設(shè)計(jì)能力，能夠?qū)崿F(xiàn)完整的 3D 集成和封裝支持。

為了讓客戶進(jìn)一步受益，Cadence 的分析工具與 Integrity 3D-IC 平臺(tái)緊密集成，并與TSMC的 3DFabric 技術(shù)無(wú)縫協(xié)作，有助于實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來(lái)驅(qū)動(dòng)的 PPA目標(biāo)。例如，Tempus Timing Signoff Solution 時(shí)序簽核解決方案，集成了快速自動(dòng)裸片間 (RAID) 分析 ，是 Cadence 3D STA技術(shù)的一部分，可幫助客戶創(chuàng)建具有精確時(shí)序簽核的多層設(shè)計(jì)。Cadence Celsius? Thermal Solver 熱求解器能夠?qū)Χ嘈酒询B、SoC 和復(fù)雜的3D-IC 進(jìn)行分層的熱分析。在分層分析中，采用更細(xì)的網(wǎng)格來(lái)建模熱點(diǎn)，使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)運(yùn)行時(shí)間和精度目標(biāo)。Cadence VoltusIC Power Integrity Solution 可提供熱分析、壓降分析和跨芯片電阻分析，以提高設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性。

“我們與 Cadence 的共同努力證明，Integrity 3D-IC 平臺(tái)以及簽核和系統(tǒng)分析工具，可以支持TSMC先進(jìn)的 3DFabric 芯片集成解決方案，為我們共同的客戶提供了靈活性和易用性?！盩SMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)管理副總裁 Suk Lee 表示，“我們與 Cadence 長(zhǎng)期合作的結(jié)果使設(shè)計(jì)人員能夠充分利用TSMC的先進(jìn)工藝和3DFabric 技術(shù)在功率、性能和面積方面的顯著改進(jìn)，同時(shí)加快差異化產(chǎn)品的創(chuàng)新?！?

“通過(guò)努力確保我們的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持TSMC的 3DFabric 技術(shù)，我們正在推進(jìn)與TSMC的長(zhǎng)期合作，并促進(jìn)幾個(gè)新興領(lǐng)域的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，包括 5G、AI 和 IoT?！?Cadence公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶 （Chin-Chi Teng）博士表示，“TSMC 3DFabric 產(chǎn)品搭配 Cadence 集成的大容量 Integrity 3D-IC 平臺(tái)、Tempus Timing Signoff Solution時(shí)序簽核解決方案、Allegro 封裝技術(shù)和 3D 分析工具，為我們共同的客戶提供了高效的解決方案，以部署 3D 設(shè)計(jì)和分析流程，創(chuàng)建強(qiáng)大的硅堆疊設(shè)計(jì)?！?