光迅科技前三季總收入達?47.30億元，25G光芯片已規(guī)模出貨
[導讀]隨著信息化時代的洶涌奔流而至，未來幾年傳輸器件的幾個變化趨勢將向更高速率發(fā)展、相干持續(xù)下沉、向靈活光交換發(fā)展、向更寬的通信窗口發(fā)展。作為專業(yè)從事光電子器件及子系統(tǒng)產品研發(fā)、生產、銷售及技術服務的公司，光迅科技是全球領先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應商。主要客戶為電信設備集成商、...
隨著信息化時代的洶涌奔流而至，未來幾年傳輸器件的幾個變化趨勢將向更高速率發(fā)展、相干持續(xù)下沉、向靈活光交換發(fā)展、向更寬的通信窗口發(fā)展。
作為專業(yè)從事光電子器件及子系統(tǒng)產品研發(fā)、生產、銷售及技術服務的公司，光迅科技是全球領先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應商。主要客戶為電信設備集成商、資訊服務商、電信運營商等。
前三季度總收入達 47.30億元
光迅科技在光通信 傳輸網、接入網和數據網等領域構筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案。為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系統(tǒng)產品。?
10月27日，光迅科技發(fā)布第三季度業(yè)績快報，該季度營收 15.92億元，歸屬上市公司股東凈利潤及歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤同比上年同期增長率皆為負值。
圖來自光迅科技第三季度快報
與此同時，公司實現年初至報告期的營業(yè)總收入47.30億元，同比增長11.24%；實現屬于上市公司股東的凈利潤4.56億元，同比增長17.37%。
圖來自光迅科技
持續(xù)攀升的利潤增長線也帶來極大的股東戶數，光迅科技股東戶數已從2020年第三季的4.5萬戶漲至2021年第三季的8.16萬戶。
2021年8月27日，公司第六屆董事會第二十次會議審議通過了《關于向激勵對象授予2019年限制性股 票激勵計劃預留部分限制性股票的議案》,董事會同意以12.40元/股的價格向196名激勵對象授予227.6萬 股限制性股票，2021年9月30日，該部分股票上市。
本次股權激勵限制性股票授予完成后，公司股份總數由原來的 697,548,918 股增加至 699,824,918 股。在本次股份授予前，公司控股股東烽火科技集團有限 公司（以下簡稱“烽火科技”）單獨持有公司 291,478,944 股，占公司總股本的 41.79%。
隨著數字信息的需求的激增，通信產業(yè)將在未來的智能社會中承擔基礎設施建設的重任，5G承載網建設將帶動設備、模塊、光纖光纜相關公司。
光迅科技是光模塊頭部企業(yè)，作為全球為數不多的全市場（傳輸、數據、接入）、全技術（芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)）、全產品（有源、無源、集成）的光電子高科技企業(yè)，光迅科技市場份額非常可觀。
早在2018年，由咨詢機構Ovum數據顯示，光迅科技占全球市場份額約7.3%，行業(yè)排名第四。其中電信市場排名第三（7.2%），接入市場排名第一（14.3%），數據市場排名第六（4.7%）
2020年，由咨詢機構Omdia數據顯示，光迅科技占全球市場份額7.1%，行業(yè)排名第四。
在Q3業(yè)績報告中，光迅科技合并年初到報告期末投入研發(fā)中使用的費用為4.52億元。研發(fā)費用同比增長 22.62%。
圖來自光迅科技
通過持續(xù)不斷的技術積累，光迅科技形成了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與封裝技術、高頻仿真與設計技術、熱分析與機械設計技術、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術六大核心技術工藝 平臺，擁有業(yè)界最廣泛的端到端產品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。
產品布局涵蓋光電子器件 模塊 系統(tǒng)
光迅科技主要產品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產品。按應用領域可分為傳輸類產品、接入類產品、 數據通信類產品。傳輸類產品可以提供光傳送網從端到端的整體解決方案，包括光傳輸收發(fā)模塊、光纖放大器和各類無 源光器件。
傳輸收發(fā)模塊包括客戶側和線路側模塊10Gbps XFP/SFP 、40Gbps/100Gbps CFPx/400G OSFP 等 光模塊產品。光纖放大器產品包括摻鉺光纖放大器、拉曼放大器和混合光放大器。
無源光器件產品包括AWG （陣列波導光柵）、VMUX（光功率可調波分復用器）、WDM（波分復用器）、VOA（可調光衰減器）、OPM（光 性能監(jiān)測功能模塊）等光傳送網所需的光器件。
接入類產品包括固網接入和無線接入類產品。固網接入類主要應用于接入網光纖到戶（FTTH），產品 有GPON OLT/ONU 的BOSA/BOX，10Gbps PON (10G EPON/10G GPON )以及TWDM PON光收發(fā)模塊等。無線接入 類包括4G LTE/5G網絡用CPRI/eCPRI光收發(fā)模塊。?
數據通信產品主要用于數據中心、企業(yè)網、存儲網等領域，包括光電器件、模塊、板卡、AOC產品。產品組合包括10Gbps/25Gbps SFP /SFP 光收發(fā)模塊，40Gbps QSFP /100Gbps QSFP28和AOC（有源光纜） /400G QSFP DD等產品。此外，光迅科技在10Gbps/100Gbps長跨距、光線路保護、分光放大以及傳感類方面也有解決方案。
突破技術壁壘，25G光芯片規(guī)模出貨
從產業(yè)鏈價值來看，光通信領域呈現出明顯的“倒金字塔”形，產業(yè)鏈越上游，核心價值越高，上游的芯片工藝決定了整個光模塊的性能，技術壁壘、行業(yè)集中度明顯更高，占據整個光模塊的大量成本空間，尤其是高端芯片。
由中國半導體協會數據來看，光芯片在光模塊中的成本占比分布在低端器件、中端器件及高端器件上的數據分別是 30%、50%?和 70%。而25G/s的光芯片國產占比量
隨著器件向低端——高端過渡，芯片研發(fā)的技術難度越大，相應的芯片在器件中的成本也不斷加大，高端器件中芯片的成本高達70%。
數據來源《中國光器件產業(yè)發(fā)展線路圖（2018-2022）》
根據《中國光器件產業(yè)發(fā)展線路圖( 2018-2022 )，目前小于 10Gb/s 的光芯片國產化率達到80% ，10Gb/s 速率的光芯片國產化率接近50% ，而 25Gb/s 及以上的速率的光芯片則高度依賴出口，國產化率僅 3% 。
光迅科技在近期的答投資者問里透露目前，其? 25G光芯片已經規(guī)模出貨，產品工藝穩(wěn)步提升。此外，提到關于消費級VCSEL芯片，根據公司發(fā)展戰(zhàn)略，暫未計劃進入消費市場。
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前三季度總收入達 47.30億元
光迅科技在光通信 傳輸網、接入網和數據網等領域構筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案。為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系統(tǒng)產品。?
10月27日，光迅科技發(fā)布第三季度業(yè)績快報，該季度營收 15.92億元，歸屬上市公司股東凈利潤及歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤同比上年同期增長率皆為負值。
圖來自光迅科技第三季度快報
與此同時，公司實現年初至報告期的營業(yè)總收入47.30億元，同比增長11.24%；實現屬于上市公司股東的凈利潤4.56億元，同比增長17.37%。
圖來自光迅科技
持續(xù)攀升的利潤增長線也帶來極大的股東戶數，光迅科技股東戶數已從2020年第三季的4.5萬戶漲至2021年第三季的8.16萬戶。
2021年8月27日，公司第六屆董事會第二十次會議審議通過了《關于向激勵對象授予2019年限制性股 票激勵計劃預留部分限制性股票的議案》,董事會同意以12.40元/股的價格向196名激勵對象授予227.6萬 股限制性股票，2021年9月30日，該部分股票上市。
本次股權激勵限制性股票授予完成后，公司股份總數由原來的 697,548,918 股增加至 699,824,918 股。在本次股份授予前，公司控股股東烽火科技集團有限 公司（以下簡稱“烽火科技”）單獨持有公司 291,478,944 股，占公司總股本的 41.79%。
隨著數字信息的需求的激增，通信產業(yè)將在未來的智能社會中承擔基礎設施建設的重任，5G承載網建設將帶動設備、模塊、光纖光纜相關公司。
光迅科技是光模塊頭部企業(yè)，作為全球為數不多的全市場（傳輸、數據、接入）、全技術（芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)）、全產品（有源、無源、集成）的光電子高科技企業(yè)，光迅科技市場份額非常可觀。
早在2018年，由咨詢機構Ovum數據顯示，光迅科技占全球市場份額約7.3%，行業(yè)排名第四。其中電信市場排名第三（7.2%），接入市場排名第一（14.3%），數據市場排名第六（4.7%）
2020年，由咨詢機構Omdia數據顯示，光迅科技占全球市場份額7.1%，行業(yè)排名第四。
在Q3業(yè)績報告中，光迅科技合并年初到報告期末投入研發(fā)中使用的費用為4.52億元。研發(fā)費用同比增長 22.62%。
圖來自光迅科技
通過持續(xù)不斷的技術積累，光迅科技形成了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與封裝技術、高頻仿真與設計技術、熱分析與機械設計技術、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術六大核心技術工藝 平臺，擁有業(yè)界最廣泛的端到端產品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。
產品布局涵蓋光電子器件 模塊 系統(tǒng)
光迅科技主要產品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產品。按應用領域可分為傳輸類產品、接入類產品、 數據通信類產品。傳輸類產品可以提供光傳送網從端到端的整體解決方案，包括光傳輸收發(fā)模塊、光纖放大器和各類無 源光器件。
傳輸收發(fā)模塊包括客戶側和線路側模塊10Gbps XFP/SFP 、40Gbps/100Gbps CFPx/400G OSFP 等 光模塊產品。光纖放大器產品包括摻鉺光纖放大器、拉曼放大器和混合光放大器。
無源光器件產品包括AWG （陣列波導光柵）、VMUX（光功率可調波分復用器）、WDM（波分復用器）、VOA（可調光衰減器）、OPM（光 性能監(jiān)測功能模塊）等光傳送網所需的光器件。
接入類產品包括固網接入和無線接入類產品。固網接入類主要應用于接入網光纖到戶（FTTH），產品 有GPON OLT/ONU 的BOSA/BOX，10Gbps PON (10G EPON/10G GPON )以及TWDM PON光收發(fā)模塊等。無線接入 類包括4G LTE/5G網絡用CPRI/eCPRI光收發(fā)模塊。?
數據通信產品主要用于數據中心、企業(yè)網、存儲網等領域，包括光電器件、模塊、板卡、AOC產品。產品組合包括10Gbps/25Gbps SFP /SFP 光收發(fā)模塊，40Gbps QSFP /100Gbps QSFP28和AOC（有源光纜） /400G QSFP DD等產品。此外，光迅科技在10Gbps/100Gbps長跨距、光線路保護、分光放大以及傳感類方面也有解決方案。
突破技術壁壘，25G光芯片規(guī)模出貨
從產業(yè)鏈價值來看，光通信領域呈現出明顯的“倒金字塔”形，產業(yè)鏈越上游，核心價值越高，上游的芯片工藝決定了整個光模塊的性能，技術壁壘、行業(yè)集中度明顯更高，占據整個光模塊的大量成本空間，尤其是高端芯片。
由中國半導體協會數據來看，光芯片在光模塊中的成本占比分布在低端器件、中端器件及高端器件上的數據分別是 30%、50%?和 70%。而25G/s的光芯片國產占比量
隨著器件向低端——高端過渡，芯片研發(fā)的技術難度越大，相應的芯片在器件中的成本也不斷加大，高端器件中芯片的成本高達70%。
數據來源《中國光器件產業(yè)發(fā)展線路圖（2018-2022）》
根據《中國光器件產業(yè)發(fā)展線路圖( 2018-2022 )，目前小于 10Gb/s 的光芯片國產化率達到80% ，10Gb/s 速率的光芯片國產化率接近50% ，而 25Gb/s 及以上的速率的光芯片則高度依賴出口，國產化率僅 3% 。
光迅科技在近期的答投資者問里透露目前，其? 25G光芯片已經規(guī)模出貨，產品工藝穩(wěn)步提升。此外，提到關于消費級VCSEL芯片，根據公司發(fā)展戰(zhàn)略，暫未計劃進入消費市場。
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