聯(lián)電：拒絕英特爾、怒告臺(tái)積電！
[導(dǎo)讀]英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger今年3月公布IDM2.0戰(zhàn)略政策，宣誓重返晶圓代工業(yè)務(wù)，并積極透露想收購(gòu)全球晶圓代工第4大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，或稱格芯）的決心，但最終在格芯宣布要在美股掛牌上市美夢(mèng)破碎，如今格芯將在周四(28日)那斯達(dá)克掛牌，面對(duì)積極在...
英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0戰(zhàn)略政策，宣誓重返晶圓代工業(yè)務(wù)，并積極透露想收購(gòu)全球晶圓代工第4大廠格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES，或稱格芯）的決心，但最終在格芯宣布要在美股掛牌上市美夢(mèng)破碎，如今格芯將在周四(28日)那斯達(dá)克掛牌，面對(duì)積極在全球擴(kuò)張成熟制程的野心，直接與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)，尤其是同樣專注成熟制程的聯(lián)電。
格芯27 日宣布，5500萬(wàn)股普通股首次公開發(fā)行（IPO）價(jià)格為 47 美元，給予260億美元估值，成為今年第3大IPO案，落在原先估值上緣，美股代號(hào)為GFS。IPO之后，阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉投資公司（Mubadala）將持有格芯逾89%股權(quán)。格芯日前正式向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出IPO計(jì)畫，主要是希望趁這波晶片缺貨潮，獲得投資人青睞，并募足資金執(zhí)行在美國(guó)擴(kuò)廠計(jì)畫。
格芯近年來(lái)還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)盈利，截至今年上半年，營(yíng)收30億美元、年增11%，淨(jìng)虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。相比之下，專注在成熟制程的聯(lián)電，周三開出亮眼財(cái)報(bào)，并指出今年第四季、甚至明年業(yè)績(jī)有撐，加上晶圓代工報(bào)價(jià)仍持續(xù)走穩(wěn)，預(yù)計(jì)毛利率將從36%持續(xù)上升。然而，聯(lián)電周四股價(jià)卻大跌超過(guò)3%，收在59.8元，跌破季線。穆巴達(dá)拉投資公司今年6月宣布，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)片，新加坡更占全球營(yíng)收3分之1。格芯執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德（Tom Caulfield）當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，會(huì)在全球投資、擴(kuò)產(chǎn)，新加坡代工廠將以生產(chǎn)汽車、5G和安全設(shè)備領(lǐng)域的晶片為主，符合快速增長(zhǎng)的需求市場(chǎng)，已經(jīng)與客戶簽署合作協(xié)議。格芯新加坡興建12吋晶圓廠，車用芯片產(chǎn)量提高至少1倍格芯也斥資40億美元在新加坡興建12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2023年完工，到時(shí)候年產(chǎn)能將增加45萬(wàn)片，預(yù)料在德國(guó)、美國(guó)以及新加坡投入60億美元，因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶片龐大需求。格芯也與臺(tái)灣硅晶圓大廠環(huán)球晶簽署8億美元的合作協(xié)議長(zhǎng)約，擴(kuò)充8吋、12吋SOI硅晶圓產(chǎn)能，替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特制硅晶圓。格芯在9月宣布，將車用晶片產(chǎn)量提高至少1倍，并斥資60億美元，顯示格芯現(xiàn)在更專注在成熟制程市場(chǎng)，將直接與聯(lián)電競(jìng)爭(zhēng)。目前全球晶圓代工市占率，臺(tái)積電仍以高達(dá)52.9%居冠，三星則是17%居次，有著巨大落差；聯(lián)電、格芯分別為7%、5%，格芯想要擴(kuò)張產(chǎn)能，無(wú)非是想要奪回全球晶圓三哥地位。柯斐德曾指出，全球有超過(guò)7成的晶圓代工產(chǎn)能聚集在離大陸幾百英里的臺(tái)灣，這對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)有重大風(fēng)險(xiǎn)，外界認(rèn)為暗指臺(tái)積電、聯(lián)電等廠商。起訴臺(tái)積電，臺(tái)積電反擊格芯在2019年8月向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）控告臺(tái)積電使用其專利晶片技術(shù)，并要求臺(tái)積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)、德國(guó)銷售。臺(tái)積電也回?fù)?，于美?guó)、德國(guó)以及新加坡控告格芯侵犯25項(xiàng)專利。最終臺(tái)積電、格芯達(dá)成和解，撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟，并就其現(xiàn)有及未來(lái)10年將申請(qǐng)之半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。臺(tái)積電總裁魏哲家事后表示，客戶大力發(fā)展5G、AI，訴訟對(duì)客戶造成莫大不便，為了解決客戶困擾，才會(huì)決定與格芯撤銷雙方所有法律訴訟。格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分，后來(lái)合併IBM的微電子部門，隨著先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，聯(lián)電2017年退出12納米以下先進(jìn)制程研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)，格芯則是2018年8月宣布，退出7納米及更先進(jìn)制程，專注FinFET和FD-SOI發(fā)展，應(yīng)用在射頻元件以及CMOS等產(chǎn)品線，并加強(qiáng)在ASIC業(yè)務(wù)與IP領(lǐng)域業(yè)務(wù)能力。格芯將在新加坡的工廠賣給世界先進(jìn)后，加上聯(lián)電將產(chǎn)能擴(kuò)張至100%以上，讓格芯市占率遭聯(lián)電超越、掉到第4，但所宣誓要在全球建廠，展現(xiàn)其對(duì)搶攻成熟制程商機(jī)的決心。至于英特爾打算收購(gòu)格芯的消息，當(dāng)時(shí)傳出將砸下300億美元，但遭到柯斐德正式否認(rèn)，這也顯示，英特爾想搶食該市場(chǎng)，卻缺乏并購(gòu)對(duì)象，將成為轉(zhuǎn)型一大致命傷。
格芯27 日宣布，5500萬(wàn)股普通股首次公開發(fā)行（IPO）價(jià)格為 47 美元，給予260億美元估值，成為今年第3大IPO案，落在原先估值上緣，美股代號(hào)為GFS。IPO之后，阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉投資公司（Mubadala）將持有格芯逾89%股權(quán)。格芯日前正式向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出IPO計(jì)畫，主要是希望趁這波晶片缺貨潮，獲得投資人青睞，并募足資金執(zhí)行在美國(guó)擴(kuò)廠計(jì)畫。
格芯近年來(lái)還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)盈利，截至今年上半年，營(yíng)收30億美元、年增11%，淨(jìng)虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。相比之下，專注在成熟制程的聯(lián)電，周三開出亮眼財(cái)報(bào)，并指出今年第四季、甚至明年業(yè)績(jī)有撐，加上晶圓代工報(bào)價(jià)仍持續(xù)走穩(wěn)，預(yù)計(jì)毛利率將從36%持續(xù)上升。然而，聯(lián)電周四股價(jià)卻大跌超過(guò)3%，收在59.8元，跌破季線。穆巴達(dá)拉投資公司今年6月宣布，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)片，新加坡更占全球營(yíng)收3分之1。格芯執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德（Tom Caulfield）當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，會(huì)在全球投資、擴(kuò)產(chǎn)，新加坡代工廠將以生產(chǎn)汽車、5G和安全設(shè)備領(lǐng)域的晶片為主，符合快速增長(zhǎng)的需求市場(chǎng)，已經(jīng)與客戶簽署合作協(xié)議。格芯新加坡興建12吋晶圓廠，車用芯片產(chǎn)量提高至少1倍格芯也斥資40億美元在新加坡興建12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2023年完工，到時(shí)候年產(chǎn)能將增加45萬(wàn)片，預(yù)料在德國(guó)、美國(guó)以及新加坡投入60億美元，因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶片龐大需求。格芯也與臺(tái)灣硅晶圓大廠環(huán)球晶簽署8億美元的合作協(xié)議長(zhǎng)約，擴(kuò)充8吋、12吋SOI硅晶圓產(chǎn)能，替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特制硅晶圓。格芯在9月宣布，將車用晶片產(chǎn)量提高至少1倍，并斥資60億美元，顯示格芯現(xiàn)在更專注在成熟制程市場(chǎng)，將直接與聯(lián)電競(jìng)爭(zhēng)。目前全球晶圓代工市占率，臺(tái)積電仍以高達(dá)52.9%居冠，三星則是17%居次，有著巨大落差；聯(lián)電、格芯分別為7%、5%，格芯想要擴(kuò)張產(chǎn)能，無(wú)非是想要奪回全球晶圓三哥地位。柯斐德曾指出，全球有超過(guò)7成的晶圓代工產(chǎn)能聚集在離大陸幾百英里的臺(tái)灣，這對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)有重大風(fēng)險(xiǎn)，外界認(rèn)為暗指臺(tái)積電、聯(lián)電等廠商。起訴臺(tái)積電，臺(tái)積電反擊格芯在2019年8月向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）控告臺(tái)積電使用其專利晶片技術(shù)，并要求臺(tái)積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)、德國(guó)銷售。臺(tái)積電也回?fù)?，于美?guó)、德國(guó)以及新加坡控告格芯侵犯25項(xiàng)專利。最終臺(tái)積電、格芯達(dá)成和解，撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟，并就其現(xiàn)有及未來(lái)10年將申請(qǐng)之半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。臺(tái)積電總裁魏哲家事后表示，客戶大力發(fā)展5G、AI，訴訟對(duì)客戶造成莫大不便，為了解決客戶困擾，才會(huì)決定與格芯撤銷雙方所有法律訴訟。格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分，后來(lái)合併IBM的微電子部門，隨著先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，聯(lián)電2017年退出12納米以下先進(jìn)制程研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)，格芯則是2018年8月宣布，退出7納米及更先進(jìn)制程，專注FinFET和FD-SOI發(fā)展，應(yīng)用在射頻元件以及CMOS等產(chǎn)品線，并加強(qiáng)在ASIC業(yè)務(wù)與IP領(lǐng)域業(yè)務(wù)能力。格芯將在新加坡的工廠賣給世界先進(jìn)后，加上聯(lián)電將產(chǎn)能擴(kuò)張至100%以上，讓格芯市占率遭聯(lián)電超越、掉到第4，但所宣誓要在全球建廠，展現(xiàn)其對(duì)搶攻成熟制程商機(jī)的決心。至于英特爾打算收購(gòu)格芯的消息，當(dāng)時(shí)傳出將砸下300億美元，但遭到柯斐德正式否認(rèn)，這也顯示，英特爾想搶食該市場(chǎng)，卻缺乏并購(gòu)對(duì)象，將成為轉(zhuǎn)型一大致命傷。
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