新思科技被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”

（全球TMT2021年11月8日訊）新思科技（Synopsys, Inc.宣布，該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform^??Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。

此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設計基礎架構聯(lián)合開發(fā)以及3DFabric™設計解決方案聯(lián)合開發(fā)。新思科技和臺積公司的合作加快了半導體的開發(fā)和創(chuàng)新，包括最新采用FinFET技術以實現(xiàn)臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積（PPA），以及為包括CoWoS^?、InFO和TSMC-SoIC™在內(nèi)的臺積公司3DFabric™技術提供先進3D系統(tǒng)設計解決方案。