電路板焊接

手工焊接電路板的步驟

雖然現(xiàn)在SMT貼片自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)很先進(jìn)，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及機(jī)器識(shí)別不了的元器件，還是需要人工焊接來(lái)完成工作，而美觀而準(zhǔn)確的焊接工藝就是考驗(yàn)焊接手的重要指標(biāo)，今天小編來(lái)跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項(xiàng)。

烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格操作。

準(zhǔn)備施焊 ：準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。

加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

移開焊錫 ：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。

按上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。

手工焊接電路板注意事項(xiàng)

1、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。

2、在焊接物品時(shí)，要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路。

在焊接集成電路時(shí)，我們應(yīng)該注意一些事項(xiàng)。在焊接集成電路時(shí)，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對(duì)于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點(diǎn)焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺(tái)面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴(yán)格控制其焊接溫度和焊接的時(shí)間，都在就很容易損壞集成的電路。

而我們?cè)谟∷㈦娐钒搴附訒r(shí)也應(yīng)該注意這么個(gè)事項(xiàng)。一般應(yīng)該選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形，加熱時(shí)烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過300攝氏度。我們?cè)诩訜釙r(shí)應(yīng)該盡量避免讓烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間停留在一個(gè)地方，以免導(dǎo)致局部過熱、損壞銅箔或元器件。

在焊接時(shí)不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來(lái)增加焊料的濕潤(rùn)性能，而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時(shí)，應(yīng)該使焊錫濕潤(rùn)和填充滿整個(gè)孔，不要只焊接到表面的焊盤。