天璣9000重磅發(fā)布！淺談聯(lián)發(fā)科

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11月19日，聯(lián)發(fā)科在2021年度高管峰會上，發(fā)布了新一代的天璣移動平臺——天璣9000（MT6983）。聯(lián)發(fā)科這次在新品命名的規(guī)則上頗有意思。聯(lián)發(fā)科移動平臺前作分別叫作天璣1000、天璣1000+、天璣1100、天璣1200。外界普遍猜測此次聯(lián)發(fā)科的新品應(yīng)該為“天璣2000”。

聯(lián)發(fā)科一反常態(tài)，將產(chǎn)品命名的序列直接排到了9000。此舉被外界認(rèn)為頗有致敬華為之意。這顆新發(fā)布的芯片也的確配得上“9000”的稱號，根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方公布消息，天璣9000的安兔兔跑分達(dá)到了驚人的1007396分。而此前盡管聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新的天璣1000旗艦系列產(chǎn)品，依然被大眾認(rèn)為不符合旗艦標(biāo)準(zhǔn)，此次的新品，能夠?yàn)槲覀儙砟男┝咙c(diǎn)？

性能解析

根據(jù)官方發(fā)布的數(shù)據(jù)，天璣9000（MT6983）SoC采用了全球首個(gè)4nm工藝（臺積電4nm）、Arm v9芯片架構(gòu)。

CPU方面，此次天璣9000Soc依然采用了“三叢”8核架構(gòu)，此次的超大核被更替為Arm Cortex X2核心，頻率達(dá)到了3.05GHz。其余的“兩叢”分別為3個(gè)2.85GHz的Cortex A710核心、4個(gè)1.8GHz的Cortex A510能效核心。這么說來這款Soc的CPU部分在性能和能效方面的表現(xiàn)應(yīng)該比前作更為突出。有一個(gè)小細(xì)節(jié)，天璣9000Soc CPU部分配備了8MB的L3緩存、6MB系統(tǒng)緩存。這樣的設(shè)計(jì)使得其CPU部分獲得了7%性能提升與25%帶寬消耗。

GPU部分，天璣9000Soc搭載了Arm Mali G710 GPU，內(nèi)置10顆處理核心，性能提升了35%，功效提升了60%。GPU同樣體現(xiàn)出了“更能打、更節(jié)能”。其支持180Hz FHD+顯示，還成功實(shí)現(xiàn)了光線追蹤功能（Vulkan下的光線追蹤測試）。

內(nèi)存方面，天璣9000SoC使用了LPDDR5X內(nèi)存規(guī)格，其內(nèi)存帶寬可達(dá)7500Mbps，比一般LPDDR5 5500Mbps（最高6400Mbps）提高了36%且內(nèi)存延遲減少20%。

AI部分，天璣9000Soc搭載了聯(lián)發(fā)科第五代APU，其性能提升400%，同時(shí)能效提升400%，很神奇。

關(guān)于天璣系列處理器的拍攝方面，天璣9000采用了18位ISP芯片，它的處理速度可達(dá)90億像素每秒，并且支持三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝HDR畫面視頻、三個(gè)攝像相頭均支持三重曝光。天璣9000還首次支持8K AV1視頻播放。

通信模塊方面，天璣9000SoC集成了基于3GPP R16的M80基帶，支持重載波聚合300MHz 3下行，下載速率可達(dá)7Gbps。天璣9000也支持R16標(biāo)準(zhǔn)下的超級上行，速率為R15標(biāo)準(zhǔn)的3倍。其連接及高速連接功耗也分別減少了32%和27%。同時(shí)，天璣9000支持Wi-Fi 6E 2x2MIMO、160MHz頻寬，藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)，以及包括GPS、伽利略、北斗、GLONASS在內(nèi)的衛(wèi)星定位系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科史話

此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布如此勁爆的新品，可以說來的有些突然，卻不驚訝。聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。自此之后，先后發(fā)布了一些有特點(diǎn)的、劃時(shí)代的產(chǎn)品。

比如這個(gè)：“2012年12月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款四核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT6589，以絕佳的系統(tǒng)優(yōu)化達(dá)到性能與功耗的平衡，大幅提升用戶體驗(yàn)?！痹俦热邕@個(gè)：“2013年5月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布世界首款采用28納米制程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍(lán)牙功能，全新定義入門級手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機(jī)普及化風(fēng)潮?！?/p>

再比如這個(gè)：“2013年11月21日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款八核芯片MT6592，華為、酷派、TCL、北斗青蔥等國內(nèi)知名手機(jī)廠商已明確采用?！币约斑@個(gè)：“2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)的真八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案?！薄?016年3月16日，聯(lián)發(fā)科曦力X20量產(chǎn)發(fā)布 三叢十核芯，全球首款10核心芯片?！薄?016年9月27日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首枚10納米芯片Helio X30?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技的移動SoC一直為人所詬病，原因在于它性能低下、功耗控制糟糕。但是聯(lián)發(fā)科一直沒有放棄爭奪移動SoC王座的信念，他們，一直在技術(shù)最前沿，他們，劍指穹頂。在沉寂了四年之后，2019年11月26日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會，正式發(fā)布了全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品“天璣1000”。自此，“天璣”系列正式登上歷史舞臺。

天璣1000的發(fā)布并沒有開花結(jié)果，它的改進(jìn)版“天璣1000+”于2020年5月7日由聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布。來自vivo手機(jī)的iQOO Z1手機(jī)成為了首款搭載天璣1000+芯片的手機(jī)，而聯(lián)發(fā)科，也重新被大眾認(rèn)知。大家發(fā)現(xiàn)以前那個(gè)性能低下的小火龍芯片不見了，取而代之的是性能強(qiáng)進(jìn)、功耗控制優(yōu)秀，通信能力超越當(dāng)時(shí)驍龍SoC的芯片。自此之后搭載天璣1000+芯片的手機(jī)如雨后春筍般冒了出來，如Redmi K30至尊紀(jì)念版、realme X7 Pro、榮耀V40。

此后聯(lián)發(fā)科還開發(fā)出了更加注重功耗的天璣800系列，天璣700系列芯片，這些型號的芯片在市場上也取得了較好的反響，其中之前推出的“天璣820”芯片·更是被部分性價(jià)比用戶定義為“神U”。自此，“天璣”的名號徹底打響了。

最后閑聊兩句

此前發(fā)布的天璣系列芯片還有一點(diǎn)遺憾，就是系統(tǒng)更新不同步、拍照調(diào)教差，用戶體驗(yàn)不太好。這源于聯(lián)發(fā)科的策略。高通每回發(fā)布新的芯片會把數(shù)據(jù)包統(tǒng)一發(fā)給相關(guān)廠商，而聯(lián)發(fā)科則是根據(jù)發(fā)布順序分批給廠商發(fā)包，這就導(dǎo)致了手機(jī)廠商沒有辦法第一時(shí)間拿到數(shù)據(jù)包在軟件層面做優(yōu)化，也是天璣系手機(jī)系統(tǒng)更新慢、拍照體驗(yàn)不好的直接原因。

此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的這款天璣9000，在跑分方面、參數(shù)方面已經(jīng)贏得了大眾的尊敬，而真正想要獲得超越驍龍SoC的體驗(yàn)，重點(diǎn)還是軟硬件的協(xié)調(diào)。我們希望聯(lián)發(fā)科技的天璣9000SoC能夠在今后的上機(jī)中做到真正的旗艦體驗(yàn)，而不是單純作為一個(gè)跑分機(jī)器。

客觀地說，作為聯(lián)發(fā)科，也從之前的“低端SoC”廠商一躍成為移動SoC大咖。現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科，旗艦芯片性能強(qiáng)進(jìn)、中低端芯片能耗表現(xiàn)優(yōu)秀，可以說是成為了一支勁旅，市場表現(xiàn)也說明了一切?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科占據(jù)了全球智能手機(jī)超過40%的市場份額，并且通過了全球100多個(gè)運(yùn)營商認(rèn)證。

2019至2021，聯(lián)發(fā)科的營收從80億美元猛增至170億美元，業(yè)績翻了一番還多。聯(lián)發(fā)科的頭號陣地是手機(jī)業(yè)務(wù)，近幾年其在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、電源管理芯片方面也有所斬獲正在逐步擴(kuò)大市場。在這一切的背后，離不開聯(lián)發(fā)科的高額科研投入。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)以每年超過30億美元的研發(fā)資金維持著這個(gè)巨大的機(jī)器（公司）。

聯(lián)發(fā)科首發(fā)了全球4nm工藝芯片，可以說是在移動SoC方面打響了頭一炮。蘋果、高通這兩個(gè)智能手機(jī)SoC廠商會不會迅速跟進(jìn)，目前還沒有消息，不過歷史的車輪已經(jīng)轉(zhuǎn)動，我們有理由相信智能手機(jī)供應(yīng)鏈的競爭未來會更加劇烈。