AMD下一代顯卡或放棄HBM顯存：太貴了

 AMD日前公布了Polaris代號GCN 4.0架構(gòu)，這是2011年GCN架構(gòu)問世以來最重要的一次升級，GCN內(nèi)核全面改進(jìn)，同時制程也會升級到最先進(jìn)的FinFET工藝，而且會首次同時使用TSMC的16nm及三星/GF的14nm兩種工藝，所以Polris架構(gòu)的Radeon顯卡效能會非常牛，比友商的Maxwell還要強(qiáng)。但有一點(diǎn)值得注意，AMD昨天并沒有提及HBM顯存的問題，有爆料稱AMD新一代顯卡根本不會用HBM顯存，因?yàn)樗€是太貴了。

▲2015年的路線圖上顯示AMD新一代高端顯卡會用上HBM 2顯存

什么?AMD去年5月份才在官方路線圖中明確指出2016年的高端顯卡會配備第二代HBM顯存，現(xiàn)在卻說今年的顯卡不會配HBM顯存，要知道作為HBM顯存的推動者，AMD可是為它花費(fèi)了大量金錢和8年半時間的，現(xiàn)在竟然說不用HBM顯存了。

這則消息的源頭是韓國網(wǎng)站，他們上周的一篇報道援引AMD內(nèi)部人士的消息稱三星、SK Hynix的二代HBM顯存雖然吸引了大家的興趣，但并不會用在AMD新一代顯卡上。根源還是HBM顯存不夠成熟，產(chǎn)量少，價格高，如果用了HBM顯存，新一代顯卡的價格肯定會超過之前的預(yù)期，這是目前很難實(shí)現(xiàn)的一項(xiàng)新技術(shù)。

如果再結(jié)合AMD日前公布的信息，這個說法還是有一定可信度的，因?yàn)锳MD昨天的PPT上壓根就沒提到HBM顯存。如果HBM技術(shù)在下一代GPU中扮演了重要角色，AMD怎么可能放過這樣的賣點(diǎn)。

結(jié)合目前的情況來看，筆者個人的猜測是這樣——2016年P(guān)olaris架構(gòu)的GPU很可能確實(shí)不會用上HBM顯存，因?yàn)樽钕葢?yīng)用Polaris架構(gòu)的顯卡并不高端，AMD在演示中對比的才是友商的GTX 950顯卡，說明今年首發(fā)的新卡定位也是千元級的，別說旗艦了，甚至都不算高端。

AMD給出的Polaris顯卡發(fā)布時間是今年中，首發(fā)也是中低端顯卡，這一點(diǎn)跟之前首發(fā)旗艦、再依次鋪開的情況不同，倒有點(diǎn)像NVIDIA當(dāng)初用GTX 750 Ti/750首發(fā)Maxwell架構(gòu)一樣。

AMD現(xiàn)在的旗艦Fury X顯卡是去年6月份才發(fā)布的，不考慮鋪貨時間還要更晚一些，那么今年中這款顯卡發(fā)布時間也不過一年時間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上被落后，也不會這么快被取代，很有可能Fury系列顯卡在今年都是旗艦產(chǎn)品。

要說AMD完全放棄HBM顯存的旗艦顯卡也是不可能的，但這個旗艦的發(fā)布時間要比大家期待的要晚很多，或許要到今年底了，別忘了AMD今年還有雙芯的Fury X2顯卡上市，所以他們還有充足的時間留給Polaris旗艦顯卡。

此外，AMD老對手NVIDIA今年也會有Pascal架構(gòu)顯卡問世，Drive PX2使用了2顆Psacal顯卡核心，考慮到2顆核心的浮點(diǎn)性能才略微超過GTX Titan X，那意味著Drive PX2用的最多也就是GP104這種核心，不可能是GP100大核心。雖然我們基本可以確定NVIDIA的GP100核心會用上HBM 2顯存，但NVIDIA同樣不會很快發(fā)布GP100顯卡，傳聞的時間是等到2017年。

最后再提一下新一代顯卡的FinFET工藝問題，NVIDIA官方已經(jīng)明確了會使用TSMC的16nm FinFET工藝，此前傳聞的三星代工部分GPU已經(jīng)泡湯，不過AMD這次不同，他們會同時使用三星/GF、TSMC的FinFET工藝。

具體來說，AMD同時使用兩種FinFET工藝不代表他們每一個GPU核心都是兩家代工廠一起制造，這是蘋果A9處理器的模式，AMD的選擇是讓三星/GF代工下一代顯卡中的旗艦，而TSMC的16nm FinFET代工主流級別的GPU芯片，聽上去有點(diǎn)出乎意料吧。