安森美半導(dǎo)體和格芯合作轉(zhuǎn)讓紐約東菲什基爾300mm晶圓廠的所有權(quán)

安森美半導(dǎo)體公司(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON和格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布就安森美半導(dǎo)體收購GLOBALFOUNDRIES位于紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠達成最終協(xié)議。此次收購總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時支付，其余3.3億美元將在2022年年底支付，之后，安森美半導(dǎo)體將獲得該晶圓廠的全面運營控制權(quán)，該廠的員工將轉(zhuǎn)為安森美半導(dǎo)體的員工。此交易的完成取決于監(jiān)管機構(gòu)的批準及其它慣例成交條件。

該協(xié)議將使安森美半導(dǎo)體未來幾年增加在東菲斯基爾晶圓廠300 mm的產(chǎn)量，且使GLOBALFOUNDRIES把眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至另外三個規(guī)格為300 mm的工廠。根據(jù)協(xié)議條款，GLOBALFOUNDRIES將在2022年年底之前為安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)300 mm晶圓。預(yù)計將于2020年開始為安森美半導(dǎo)體制造首批300 mm晶圓。

該協(xié)議還包括一項技術(shù)轉(zhuǎn)讓和開發(fā)協(xié)議以及一項技術(shù)授權(quán)協(xié)議。這為安森美半導(dǎo)體帶來世界一流、經(jīng)驗豐富的300 mm制造和開發(fā)團隊，使公司晶圓工藝從200 mm轉(zhuǎn)至300 mm。安森美半導(dǎo)體還將立即獲得先進的CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術(shù)節(jié)點。這些工藝將為安森美半導(dǎo)體未來的技術(shù)開發(fā)奠定基礎(chǔ)。

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“我們歡迎GLOBALFOUNDRIES Fab10團隊加入安森美半導(dǎo)體團隊。收購300 mm東菲什基爾晶圓廠是我們步向電源和模擬半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位的又一大步。這次收購使公司未來幾年增加更多的產(chǎn)能，以支持我們電源和模擬產(chǎn)品的增長，遞增生產(chǎn)效率，并加快我們達至目標財務(wù)模式的進程。我對這次收購為兩家公司的客戶、股東和員工帶來的機會感到非常興奮，并期待在今后幾年與GLOBALFOUNDRIES合作成功。”

GLOBALFOUNDRIES CEO Tom Caulfield說：“安森美半導(dǎo)體是GLOBALFOUNDRIES理想的合作伙伴，這項協(xié)議是我們將GLOBALFOUNDRIES打造成世界領(lǐng)先的專業(yè)晶圓代工廠的變革一步。是次合作使GLOBALFOUNDRIES能夠進一步優(yōu)化在全球的資產(chǎn)，并加強投資于促進增長的差異化技術(shù)，同時確保Fab 10制造廠和員工的長遠發(fā)展。”

Empire State Development總裁兼CEO Howard Zemsky說：“我們很高興支持安森美半導(dǎo)體在美國中哈德遜(Mid-Hudson)地區(qū)的擴張，這將保持紐約州的高收入制造業(yè)崗位，并配合該公司未來的增長和發(fā)展計劃。”