5G的推廣仍然需要一個過程。只有當5G手機的普及達到一定程度時。
這項新技術(shù)應用的快速普及化,必須這項技術(shù)的質(zhì)粒載體超過必須經(jīng)營規(guī)模的遮蓋量,就和1個大牌明星要紅必須盡量多的總流量是1個大道理。因此諸多配用高通驍龍X50基帶芯片的終端設(shè)備和5G手機上投入市場,有益于全部銷售市場的成熟期。
高通公司作為5G通用技術(shù)和5G基帶的提供商,認為要充分提升5G終端的部署速度,首要任務是為手機制造商提供更加豐富和多層次的5G SoC。
現(xiàn)階段,驍龍?zhí)幚砥?系列產(chǎn)品5G旗艦級移動平臺應用芯片和高通驍龍X50 5G基帶芯片早已被許多5G手機上所應用,除開早已宣布發(fā)售的中興天機10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版及其iQOO Pro 5G版以外,也有小米手機的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版、1加3t7 Pro 5G版等許多配用驍龍?zhí)幚砥?系列產(chǎn)品挪動集成ic和高通驍龍X50 5G基帶芯片的5G移動智能終端在2019年相繼發(fā)布。
然而,不遺余力地推廣5G終端的高通公司絕不滿足于只在旗艦平臺上放置5G。在最近的IFA展會上,高通官員表示,將在小龍8、7和6系統(tǒng)上擴大其5G移動平臺產(chǎn)品組合的規(guī)模。此外,為了讓5G體驗更加普及,高通將進一步沉入中端市場,推出帶5G基帶的小龍6系列5G移動平臺,這再次降低了5G網(wǎng)絡體驗的門檻。眾所周知,小龍6系列是大眾消費者的主流平臺。