2019年可達(dá)566億美元

預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

這一數(shù)據(jù)相比2018年僅下降7%。SEMI此前預(yù)計(jì)2019年下滑幅度高達(dá)18%。

下滑的原因是存儲(chǔ)芯片價(jià)格快速下降，使得晶圓廠投資減緩，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度達(dá)到38%。不過(guò)，隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)恢復(fù)，晶圓廠投資出現(xiàn)小高峰，預(yù)計(jì)2020年可以達(dá)到580億美元。

此前SEMI預(yù)計(jì)，到今年年底，全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開(kāi)建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。2020年預(yù)計(jì)將有18座新晶圓廠開(kāi)工，其中10座晶圓廠達(dá)成率較高，總投資350億美元;另外8座實(shí)現(xiàn)率相對(duì)較低，總投資140億美元。