高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。

寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 V

寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 V

在整個溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差

±5% 的電流回讀精度

低于 1 mΩ DCR 電流檢測

集成輸入電流檢測放大器

400 kHz PMBus 兼容型 I2C 串行接口

支持高達(dá) 125 Hz 的遠(yuǎn)端采樣輪詢速率

一個集成式 16 位 Σ-Δ ADC

恒定頻率電流模式控制

具平衡均流能力可以并聯(lián)使用

16 mm × 16 mm × 5.86 mm CoP-BGA 封裝

基于 I2C 的 PMBus 接口和可編程環(huán)路補(bǔ)償

LTM4678 屬于 ADI 的電源系統(tǒng)管理 (PSM) µModule 系列，可通過一個 PMBus/SMBus/I2C 數(shù)字接口進(jìn)行配置和監(jiān)控?；? PC 的 LTpowerPlay® 工具可實(shí)現(xiàn)對電源電壓、電流、用電量、排序、裕度調(diào)節(jié)和故障記錄數(shù)據(jù)的可視化監(jiān)控與控制。LTM4678 是首款具有可編程環(huán)路補(bǔ)償功能 (gm 和 RTH) 的 µModule 穩(wěn)壓器，從而極大地縮短了設(shè)計(jì)時間，這是因?yàn)閯討B(tài)性能調(diào)優(yōu)無需反復(fù)構(gòu)建或修改 PCB 板。

用于實(shí)現(xiàn)熱性能改善、小尺寸和高功率密度的 CoP-BGA 封裝

采用耐熱性能增強(qiáng)型內(nèi)置組件級 (CoP) BGA 封裝，以 16 mm x 16 mm 的小尺寸 PCB 空間實(shí)現(xiàn)高功率 LTC4678。電感器采用堆疊設(shè)計(jì)，并用作散熱器，以有效降低電路板溫度。

利用電流模式控制可輕松調(diào)至更高的電流

LTM4678 采用峰值電流模式控制。逐周期監(jiān)視和控制電流。從而在多相并聯(lián)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)均流。

其他獨(dú)特的特性

在高電流應(yīng)用中，遠(yuǎn)端雙輸出檢測可補(bǔ)償走線上的電壓降。

溫度范圍內(nèi)最大 ±0.5% 的 DC 輸出誤差提供了額外的調(diào)節(jié)裕量

直接輸入電流檢測可測量精確的輸入電流和功率

當(dāng)輸出電壓在調(diào)節(jié)范圍內(nèi)時，專用的 PGOOD 引腳為下游系統(tǒng)提供信號。

在高 VIN 情況下，EXTVCC 引腳可最大限度提高效率

雙輸出轉(zhuǎn)換器 (1 V/25 A 和 1.8 V/25 A)

圖 1 顯示典型的 5.75 V 至 16 V 輸入、雙輸出解決方案。LTM4678 的兩個通道以 180°的相對相移運(yùn)行，因而減小了輸入 rms 電流紋波和電容器尺寸。

圖 1.1 V/25 A 和 1.8 V/25 A 輸出 (具有 I2C 串行控制和監(jiān)視接口)。