Allegro推出適用于電動(dòng)車(chē)的定制封裝
采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725,兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器、太陽(yáng)能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動(dòng)車(chē)輛(xEV)車(chē)載充電器(OBC)、電動(dòng)汽車(chē)充電樁和電機(jī)控制等應(yīng)用的最佳選擇。
新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積
伴隨著解決方案尺寸越來(lái)越小的趨勢(shì),工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍,具有265µΩ的超低串聯(lián)電阻,從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度,進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí),SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來(lái)感測(cè)高于80A的連續(xù)電流,從而減少了對(duì)外部冷卻組件的需求。
Allegro電流傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)Shaun Milano解釋說(shuō):“Allegro的目標(biāo)是努力實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來(lái),同時(shí)我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)設(shè)計(jì)師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積,他們需要具備更高功率密度的解決方案,全新的MC封裝比以往解決方案更容易實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。”