作為全球最大的IC設(shè)計廠商和手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm),一直以來其代工合作伙伴都是臺積電、臺聯(lián)電和中芯半導(dǎo)體。但近期傳出高通可能和韓國三星半導(dǎo)體合作,由三星代工下一代的手機(jī)芯片晶圓,主要采用65nm工藝
10月底,美國電腦芯片制造商AMD公司加大了進(jìn)入中國市場的步伐。公司全球董事會在中國舉行,同時,AMD公司與中國科技部在北京簽署微處理器設(shè)計技術(shù)授權(quán)備忘錄。根據(jù)該合作備忘錄,AMD公司將向科技部指定的技術(shù)受讓機(jī)構(gòu)
Magma公司和中芯國際(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出針對中芯國際0.13微米先進(jìn)工藝的參考流程, 該流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and
日前AMD公布未來幾年的主要技術(shù)方向,在推出四核心服務(wù)器芯片的同時,該公司還將加大軟件投資。AMD首席技術(shù)官在總部舉行的分析師大會上表示,該公司計劃于2007年發(fā)布與64位皓龍和速龍核心類似的核心設(shè)計,新的處
在9月中旬舉行的一次全球性盛會上,德州儀器 (TI) 總裁兼首席執(zhí)行官理查德?譚普頓 (Rich Templeton) 宣布推出達(dá)芬奇(DaVinci),即全球最先進(jìn)的面向新一代數(shù)字視頻產(chǎn)品的半導(dǎo)體技術(shù) 。達(dá)芬奇技術(shù)是一款針對數(shù)字視