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[導(dǎo)讀]致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產(chǎn)品系列而開發(fā),經(jīng)設(shè)計提供適用于SiC MOSFET技術(shù)的2.9 nH雜散電感,同時實現(xiàn)高電流、高開關(guān)頻率以及高效率。美高森美將在德國紐倫堡展覽中心舉行的PCIM 歐洲電力電子展上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊,以及其它現(xiàn)有產(chǎn)品系列中的SiC功率模塊產(chǎn)品。

美高森美繼續(xù)擴(kuò)大其SiC解決方案的開發(fā)工作,已經(jīng)成為向市場提供一系列Si / SiC功率分立和模塊解決方案的少數(shù)供應(yīng)商之一。美高森美的SP6LI產(chǎn)品系列采用專為高電流SiC MOSFET功率模塊而設(shè)計的最低雜散電感封裝之一,具有五種標(biāo)準(zhǔn)模塊,在外殼溫度(Tc)為80°C的情況下,提供從1200 V、210A至586 A;以及Tc同為80°C的情況下達(dá)到1700 V、207 A的相臂拓?fù)洹_@種新型封裝具有更高的功率密度和緊湊的外形尺寸,可以使用較少數(shù)量的并聯(lián)模塊來實現(xiàn)完整的系統(tǒng),幫助客戶進(jìn)一步縮小設(shè)備尺寸。

美高森美的SP6LI功率模塊可以用于多種工業(yè)、汽車、醫(yī)療、航天和國防應(yīng)用領(lǐng)域的開關(guān)模式電源和電機(jī)控制,示例包括電動車/混合動力車(EV/HEV)動力傳送和動能回收系統(tǒng)、飛機(jī)作動器系統(tǒng)、發(fā)電系統(tǒng)、開關(guān)模式電源,用于電感加熱、醫(yī)療電源和列車電氣化等應(yīng)用的開關(guān)模式電源、光伏(PV)/太陽能/風(fēng)能轉(zhuǎn)換器 和不間斷電源。

 


 

美高森美副總裁兼功率分立器件和模塊業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Leon Gross表示:“我們的極低雜散電感標(biāo)準(zhǔn)SP6LI封裝非常適合為用于高開關(guān)頻率、高電流和高效率應(yīng)用的SiC MOSFET器件改善性能,通過提供更小尺寸的電源系統(tǒng)解決方案,幫助客戶大幅降低設(shè)備需求。我們的低電感封裝具有出色的開關(guān)特性,使客戶能夠開發(fā)更高性能的高可靠性系統(tǒng),幫助他們從競爭中脫穎而出。”

市場研究機(jī)構(gòu)Technavio指出,面向全球半導(dǎo)體應(yīng)用的SiC市場預(yù)計在2021年前達(dá)到大約5.405億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)超過18%。此外,IHS Markit的研究表明,預(yù)計SiC MOSFET器件到2025年將產(chǎn)生超過3億美元營收,幾乎達(dá)到肖特基二極管的水平,成為第二大暢銷SiC分立功率器件類型。

美高森美的SP6LI電源模塊采用由SiC功率MOSFET和SiC肖特基二極管構(gòu)成的相臂拓?fù)?,每個開關(guān)具有低至2.1 mOhms 的極低RDSon,并提供用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻和用于信號和電源連接的旋入式端子,以及用于改善熱性能的隔熱和高導(dǎo)熱性基板(氮化鋁作為標(biāo)準(zhǔn),氮化硅作為選件)。此外,標(biāo)準(zhǔn)銅底板可替換為鋁碳化硅(AlSiC)材料選件以實現(xiàn)更高的功率循環(huán)能力。

其它主要特性包括:

· 在相臂拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中優(yōu)化多SiC MOSFET和二極管芯片組件的布局;

· 采用對稱設(shè)計,每個開關(guān)最多可并聯(lián)12個SiC MOSFET芯片;

· 每個管芯均與自身柵極串聯(lián)電阻并聯(lián),實現(xiàn)均勻的電流平衡;

· 在非常快的開關(guān)頻率下,具有高達(dá)600 A的高電流能力;以及

· 可選的組裝材料組合,能夠更好地滿足不同的市場和應(yīng)用需求。

6月5日至7日在PCIM展會6號展廳318展臺進(jìn)行演示

美高森美產(chǎn)品專家將在PCIM展會期間于公司展臺上展示其下一代SiC解決方案,包括新型低電感基于SiC的 SP6LI功率模塊。此外,還將展示最近發(fā)布的新一代1200 V、40 mOhm SiC MOSFET器件和1200 V、10/30 / 50A SiC二極管產(chǎn)品,以及功率因數(shù)校正(PFC)參考設(shè)計。

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