消費電子

在國內(nèi)新能源補貼退坡的刺激下，電動車在12月迎來回光返照

市場呈現(xiàn)出以比亞迪和特斯拉為首的兩超多強局面，而隱藏在年末這波交付上漲背后，國內(nèi)電動車市場正在迎來新的分化。

WiFi的5G指的是WiFi的工作頻率是5Ghz，是不是網(wǎng)速會超快?

WiFi的5G指的是WiFi的工作頻率是5Ghz，也就是5000Mhz。手機的5G指的是第五代移動通信技術(shù)，這個G是代的英文縮寫。

柯達膠片再次“起死回生”，是輝煌重啟的序章還是舊時代膠片最后高光？

柯達克羅姆膠卷，這款在74年前由柯達推出的首批彩色膠卷，也是全球第一款取得商業(yè)成功的彩色膠卷。在橫掃全球市場幾十年之后，美國伊士曼柯達公司宣布于2009年停止生產(chǎn)其公司旗艦產(chǎn)品—柯達克羅姆膠卷，它終于黯然揮別了歷史舞臺。

經(jīng)歷過大起大落的AR增強現(xiàn)實，行業(yè)走到了新拐點？

國內(nèi)本土VR廠商在產(chǎn)品迭代節(jié)奏上明顯加快，而全球VR/AR終端出貨量也在2021年突破千萬關(guān)口，達到1123萬臺，同比增長92.1%，其中VR頭顯設(shè)備出貨量達到1095萬臺，AR設(shè)備28萬部。

自研自動駕駛芯片，車企為何熱衷自研芯片 ？

近日，長城汽車宣布擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設(shè)立芯動半導(dǎo)體科技有限公司。這意味著長城汽車可能通過這家新公司自研芯片。此前，長城汽車曾戰(zhàn)略性投資地平線。

平板折疊屏真的要亮相了，勢必會擠占 iPad 市場份額 ？

雖然蘋果內(nèi)部認為折疊屏 iPhone 的優(yōu)勢并不大，但在這個人人都入局折疊屏手機的年代，蘋果確實該拿出點新花樣。因此折疊的 iPad 就成了一個不錯的選擇，畢竟如果蘋果想要做折疊屏設(shè)備，那么勢必會擠占 iPad 市場份額

單顆芯片容納1萬億個晶體管？我們的世界是否還需要更好的晶體管?

晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管等。晶體管具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能，晶體管可用于各種各樣的數(shù)字和模擬功能。

第四個UEFI支持的芯片指令系統(tǒng)架構(gòu)，這具有什么樣的重大意義?

眾所周知，龍芯中科研發(fā)的LoongArch(龍架構(gòu))是一款全新架構(gòu)，且100%自主設(shè)計的指令系統(tǒng)架構(gòu)平臺。為了加速自身和行業(yè)發(fā)展壯大，LoongArch架構(gòu)平臺不斷地打造信息產(chǎn)業(yè)體系，以及自主開放的軟硬件生態(tài)。

瞬間膠怎么去除？

2025年我國退役動力電池累計137.4GWh，產(chǎn)值預(yù)計可超千億規(guī)模

動力電池即為工具提供動力來源的電源，多指為電動汽車、電動列車、電動自行車、高爾夫球車提供動力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動機啟動的啟動電池。 多采用閥口密封式鉛酸蓄電池、敞口式管式鉛酸蓄電池以及磷酸鐵鋰蓄電池。

隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示。

VR虛擬現(xiàn)實技術(shù)的出現(xiàn)，是人類科學(xué)技術(shù)上的一個新突破？

一個虛擬的信息環(huán)境，可以讓用戶有身臨其境的感覺，有能力與環(huán)境互動，有助于激發(fā)創(chuàng)意。因此，沉浸式交互概念是虛擬現(xiàn)實環(huán)境系統(tǒng)的三個基本特征。虛擬技術(shù)的核心是建模與仿真。

AR才是元宇宙真正的核心，可是VR不是？

我使用各種早期的VR系統(tǒng)來模擬兩眼之間的距離，并優(yōu)化軟件中的深度知覺。盡管我對虛擬現(xiàn)實未來的潛力有巨大信心，但我發(fā)現(xiàn)這種經(jīng)歷有點悲慘。

什么是可控核聚變？可控核聚變到底處于什么水平呢?

可控核聚變，一定條件下，控制核聚變的速度和規(guī)模，以實現(xiàn)安全、持續(xù)、平穩(wěn)的能量輸出的核聚變反應(yīng)。有激光約束核聚變、磁約束核聚變等形式。

芯片對汽車那么重要，那一輛汽車中有多少芯片呢？

隨著未來汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展，汽車芯片的使用數(shù)量和性能指標要求成倍提升，已經(jīng)成為支撐汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計2030年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達到50%。