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[導(dǎo)讀]在設(shè)計一款可穿戴產(chǎn)品時,首先需要考慮的可能就是這款產(chǎn)品的尺寸。由于可穿戴設(shè)備要求較長的電池續(xù)航能力和具備多種功能,盡管整體可用空間十分有限,但其中電池要占據(jù)很大

在設(shè)計一款可穿戴產(chǎn)品時,首先需要考慮的可能就是這款產(chǎn)品的尺寸。由于可穿戴設(shè)備要求較長的電池續(xù)航能力和具備多種功能,盡管整體可用空間十分有限,但其中電池要占據(jù)很大一部分,解決方案的其余部分必須更加緊湊小巧,這樣才能既將更多的功能集成在內(nèi),又為較大的電池盡可能地留出額外空間。

有幾種方法可以縮小解決方案的尺寸。首先,選擇不同的封裝類型可以大大減小集成電路 (IC) 本身的尺寸。與四方扁平無引線 (QFN) 封裝相比,晶圓級芯片尺寸封裝 (WCSP) 的平均尺寸幾乎只是它的一半,和真正的芯片大小基本一致。然而,由于可穿戴設(shè)備的輸出電流一般低于300mA,功率耗散也就不像高電流應(yīng)用那樣大。因此,在低功耗可穿戴應(yīng)用中,散熱不再是一個大問題。

請您考慮一下TI的PicoStar™ IC 封裝和MicroSiP™ 模塊來進一步縮小你的解決方案。SiP是“封裝內(nèi)的完整系統(tǒng)”的縮寫,它將常見功能組合在一起從而減小電路板空間。PicoStar將IC嵌入到封裝基板中,并將其它無源組件堆疊在其頂部,將器件所需空間減小了一半。圖1展示了其主要概念:將電容器和電感器放置在IC的頂部。由于PicoStar封裝的厚度為150µm,模塊的總體厚度與平常的封裝解決方案差別不大。

 

圖1:具有IC和無源組件的MicroSiP™ 模塊

除了無源組件外,PCB頂部的IC也是可堆疊的。在諸如智能手表和其它運動監(jiān)視設(shè)備的可穿戴應(yīng)用中,由于充電器和電量計或者充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器是必不可少的,那么借助于PicoStar,將它們最終集成在MicroSiP模塊中是合理的。

TPS82740A是一款采用TI MicroSiP封裝并用負載開關(guān)將全部所需的組件集成在內(nèi)的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器??傮w解決方案尺寸只有2.3mmx2.9mm,小于很多QFN封裝IC。

此外,一定要選擇封裝尺寸最小的無源組件,但是要確保電壓和溫度降額符合應(yīng)用要求。

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