PCB收貨標(biāo)準(zhǔn)，請(qǐng)大家?guī)褪中薷暮脱a(bǔ)充一下

時(shí)間：2004-12-02 20:31:00

關(guān)鍵字： PCB BSP 線路 PAD

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[導(dǎo)讀]1. 來貨要與采購(gòu)單定購(gòu)版本一致；2. 線路無短路、開路現(xiàn)象；

1.    來貨要與采購(gòu)單定購(gòu)版本一致；
2.    線路無短路、開路現(xiàn)象；
3.    非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2.5mm以上，面積必須≤0.25mm2；
4.    PAD中間打孔，孔位偏移或PAD受損，單邊不小于30%；
5.    鉆孔不允許多鉆、漏鉆、變形和末透等情形；
6.    PTH零件插件孔，孔破面積≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面積≤10%；
7.    不允許線路翹起等情形（線路翹皮）；
8.    PCB線路之PAD不得有翹起之情形（焊點(diǎn)翹起）；
9.    不允許線路露銅沾錫等情形；
10.    實(shí)際線路寬度不得偏離原始設(shè)計(jì)寬度的±20%；
11.    阻焊油絲印偏移不超過±0.15mm；
12.    線路沾漆，PAD上沾漆面積必須≤10%原始面積；
13.    起泡：起泡面積距離線路必須≤0.7mm以上，最大直徑≤0.7mm2，且是在零件覆蓋之處；
14.    外形公差為±0.15；
15.    PCB變形、彎、翹程度≤1%基板之斜對(duì)角長(zhǎng)度；
16.    PCB不允許出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象；
17.    簽板做貨的定單，以最后確認(rèn)的一次樣板為準(zhǔn)做貨；簽圖做貨的以簽圖的圖紙以及其附加信息做貨；
18.    拼板如要求V-CUT，其深度必須深入板之厚度1/3；
19.    基板邊緣凸齒或凹缺不平≤0.2mm；
20.    鍍金之厚度，須符合APPROVE SHEET中之要求（單、雙面板→5u）；
21.    孔徑依據(jù)APPROVE SHEET中提供之成型尺寸圖，對(duì)于孔徑規(guī)格及允許誤差范圍進(jìn)行檢查；
22.    因本廠對(duì)白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求蓋白油，則白油為純白色；
23.    阻焊油表面不允許有指紋、水紋或皺摺情形產(chǎn)生；
24.    零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有損壞不可辨認(rèn)之情形；
25.    PCB板面不能殘留助焊劑、膠質(zhì)等油污；
26.    以上條款如有特殊之要求，我司將另行通知；
27.    末盡事宜，雙方協(xié)商解決。