大家經(jīng)常會(huì)在電子產(chǎn)品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片,大家經(jīng)常管它叫做“牛屎”。其實(shí)它真正的學(xué)名叫做綁定(bonding),也就是芯片打線,芯片覆膜,音譯為邦定。
先看一下真正的牛屎-------應(yīng)了那句成語(yǔ)
再看一下山寨的牛屎
最后是真正貨
看過(guò)了圖,下面就介紹一下什么是綁定封裝。邦定bonding是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接,一般bonding后(即電路與管腳連接后)用黑色膠體將芯片封裝,同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB(ChipOnBoard),這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的外延片植入到特制的電路板上,然后用金線將外延片電路連接到電路板上,再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到外延片上來(lái)完成芯片的后期封裝。
這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多,因?yàn)槟壳霸诖罅繎?yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上,一顆芯片一般會(huì)有48個(gè)管腳甚至更多,這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品的加工因?yàn)榇祟?lèi)產(chǎn)品的特性如震動(dòng)、使用環(huán)境惡劣、隨意性強(qiáng)會(huì)影響良品率,而且主要問(wèn)題是焊接點(diǎn)在貼片生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有千分之幾的不良率,同時(shí)在封裝的測(cè)試中也會(huì)存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品不良率升高。即使成品測(cè)試通過(guò),在日常使用過(guò)程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時(shí)不可能也不適合采用“邦定”技術(shù),畢竟“邦定”技術(shù)對(duì)一般的中、小生產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)價(jià)碼太高,產(chǎn)量較小的廠商只能自己采購(gòu)已封裝好的控制芯片來(lái)進(jìn)行小規(guī)模的“作坊”式生產(chǎn)。
正統(tǒng)的邦定技術(shù)目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握,開(kāi)片的數(shù)量最少不會(huì)低于10萬(wàn)片甚至更高。目前國(guó)內(nèi)能夠量產(chǎn)邦定技術(shù)的晶圓廠也就只有臺(tái)集電和聯(lián)電兩家工廠。
而我們談到的“牛屎”,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是——定制IC的邦定軟封裝。定制芯片在芯片廠加工測(cè)試好以后會(huì)根據(jù)客戶的要求把晶圓切割封裝,如果客戶自己封裝的話就直接把切割甚至沒(méi)切割的晶圓交貨給客戶,然后客戶再自己車(chē)間里用自己的設(shè)備邦定封裝,這一步就沒(méi)有量的要求了,特別是對(duì)于牛屎軟封裝。因?yàn)榉庋b并不需要昂貴的定制掩膜和模具,做1個(gè)和大批量做沒(méi)有什么區(qū)別,就是顯微鏡下用機(jī)器自動(dòng)或者人工輔助半自動(dòng)或者完全人工手動(dòng)把芯片I/O盤(pán)對(duì)齊,焊上鋁引線,最后滴上一滴環(huán)氧樹(shù)脂就成了一坨牛屎了,牛屎的顏色取決于環(huán)氧樹(shù)脂的顏色,一般常用黑色因?yàn)楹谏诠夥乐构饩€光電效應(yīng)對(duì)芯片的影響,但是也可以用別的顏色的。客戶“開(kāi)片”數(shù)量一般為10萬(wàn)片或者更高,10萬(wàn)片的要求是定做芯片所需要的基本數(shù)量,原因是10萬(wàn)片以下經(jīng)濟(jì)上不劃算而已。
所以牛屎的優(yōu)點(diǎn)就是:開(kāi)發(fā)周期短、封裝成本低、適用于比較簡(jiǎn)單的電路;
它的缺點(diǎn):底襯不能很好的焊接或者是焊接不牢靠、受熱或者是受冷之后底襯可能會(huì)接觸不良、黑膠密封性差、對(duì)潮濕環(huán)境和靜電抑制能力差、易老化、損壞無(wú)法更換。
所以說(shuō)它為“牛屎”就不足為奇了?。。?/font>