淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝（有圖）

再看一下山寨的牛屎

最后是真正貨

    這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因?yàn)槟壳霸诖罅繎?yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，一顆芯片一般會有48個管腳甚至更多，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工因?yàn)榇祟惍a(chǎn)品的特性如震動、使用環(huán)境惡劣、隨意性強(qiáng)會影響良品率，而且主要問題是焊接點(diǎn)在貼片生產(chǎn)過程中會有千分之幾的不良率，同時在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)，畢竟“邦定”技術(shù)對一般的中、小生產(chǎn)廠商來說價(jià)碼太高，產(chǎn)量較小的廠商只能自己采購已封裝好的控制芯片來進(jìn)行小規(guī)模的“作坊”式生產(chǎn)。

   正統(tǒng)的邦定技術(shù)目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前國內(nèi)能夠量產(chǎn)邦定技術(shù)的晶圓廠也就只有臺集電和聯(lián)電兩家工廠。

   而我們談到的“牛屎”，簡單的說就是——定制IC的邦定軟封裝。定制芯片在芯片廠加工測試好以后會根據(jù)客戶的要求把晶圓切割封裝，如果客戶自己封裝的話就直接把切割甚至沒切割的晶圓交貨給客戶，然后客戶再自己車間里用自己的設(shè)備邦定封裝，這一步就沒有量的要求了，特別是對于牛屎軟封裝。因?yàn)榉庋b并不需要昂貴的定制掩膜和模具，做1個和大批量做沒有什么區(qū)別，就是顯微鏡下用機(jī)器自動或者人工輔助半自動或者完全人工手動把芯片I/O盤對齊，焊上鋁引線，最后滴上一滴環(huán)氧樹脂就成了一坨牛屎了，牛屎的顏色取決于環(huán)氧樹脂的顏色，一般常用黑色因?yàn)楹谏诠夥乐构饩€光電效應(yīng)對芯片的影響，但是也可以用別的顏色的?？蛻?ldquo;開片”數(shù)量一般為10萬片或者更高，10萬片的要求是定做芯片所需要的基本數(shù)量，原因是10萬片以下經(jīng)濟(jì)上不劃算而已。