2013半導(dǎo)體本土化成趨勢(shì)

隨著先進(jìn)制程推進(jìn)加速，半導(dǎo)體廠2013年資本支出預(yù)料將維持高檔，隨之而來的折舊金額對(duì)大廠而言無疑是一大壓力，而結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備支出額金額龐大，而對(duì)于耗材類的半導(dǎo)體材料需求量同樣龐大，然而，高價(jià)設(shè)備機(jī)臺(tái)與材料等供應(yīng)商多為國際大廠，隨著半導(dǎo)體廠的成本控管壓力升溫，加上國內(nèi)廠商的技術(shù)能力逐步到位，半導(dǎo)體設(shè)備與材料的本土化也將在2013年持續(xù)上演。

國內(nèi)設(shè)備廠過去已與國際設(shè)備大廠合作，但多扮演代工角色，近年來隨著制程推進(jìn)速度的加快，加上國內(nèi)設(shè)備廠積極投入研發(fā)與技術(shù)能力的推升，象是漢微科(3658)、家登(3680)都展現(xiàn)提供高階制程設(shè)備的能力，旗下客戶版圖也逐步擴(kuò)大，并走向國際。

漢微科的電子束檢測(cè)設(shè)備在制程推進(jìn)至20納米以后將可望成為主流，目前已是臺(tái)積電、三星、海力士等晶圓代工與存儲(chǔ)器大廠的設(shè)備供應(yīng)商，市場(chǎng)預(yù)估，漢微科也已掌握來自英特爾的訂單，發(fā)酵時(shí)間預(yù)估落在2013年上半年;設(shè)備廠家登也早一步瞄準(zhǔn)18寸超大晶圓市場(chǎng)，旗下18寸前開式晶圓傳送盒、18寸多功能應(yīng)用晶圓傳送盒皆已通過客戶認(rèn)證，并穩(wěn)定出貨中。

除了大型的高價(jià)設(shè)備以外，半導(dǎo)體廠制程中所需的化學(xué)品等耗材需求量大，也同樣是成本控管的一大環(huán)節(jié)，據(jù)材料業(yè)者指出，大廠降低成本壓力大，材料本土化的趨勢(shì)將延續(xù)，高階材料預(yù)料還是會(huì)由國際大廠掌握，而國內(nèi)廠商在中低階耗材的技術(shù)也持續(xù)提升，2013年本土化將加速進(jìn)行。