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[導(dǎo)讀] 繼Hi3G在瑞典部署全球首張TDD/FDD融合網(wǎng)絡(luò)后,中國移動在香港建設(shè)的TDD/FDD無縫融合網(wǎng)絡(luò)建設(shè)再次向人們證明,TDD/FDD融合組網(wǎng)將有可能成為全球LTE部署的重要方式。融合將助推TD-LTE國際化縱觀全球市場,截止2012年6

 繼Hi3G在瑞典部署全球首張TDD/FDD融合網(wǎng)絡(luò)后,中國移動在香港建設(shè)的TDD/FDD無縫融合網(wǎng)絡(luò)建設(shè)再次向人們證明,TDD/FDD融合組網(wǎng)將有可能成為全球LTE部署的重要方式。

融合將助推TD-LTE國際化

縱觀全球市場,截止2012年6月,全球LTE用戶數(shù)量已經(jīng)達(dá)到2393萬。其中,美國、日本和韓國成為全球LTE發(fā)展最快的市場,用戶數(shù)分別達(dá)到1329萬、292萬、584萬,在全球用戶占比中達(dá)到92%。而這其中絕大部分是FDD LTE用戶。

目前,全球已經(jīng)有99個國家的327個運營商投資LTE網(wǎng)絡(luò),81個LTE商用網(wǎng)絡(luò)完成部署,其中,有10家運營商開通了TD-LTE商用服務(wù),包括沙特Mobily、STC,日本Softbank,巴西SKY TV,瑞典Hi3G,英國UK Broadband,印度Bharti Airtel,丹麥Hi3G,澳大利亞NBN,波蘭AERO2等。在網(wǎng)絡(luò)數(shù)量方面,TD-LTE全面落后于FDD LTE,TD-LTE國際化進程亟待加速。

同時,在終端方面,截至2012年6月,LTE終端產(chǎn)品達(dá)到417款,較去年同期增長3倍。LTE智能手機也增長迅速,2012年上半年增長了73%,已經(jīng)達(dá)到83款。而這其中絕大多數(shù)是FDD LTE終端。目前,高通已經(jīng)少量推出了28納米芯片的FDD LTE芯片,TD-LTE芯片還停留在40納米,國內(nèi)芯片企業(yè)相對于國際領(lǐng)先企業(yè)還存在比較大的差距。

在這樣的情況下,實現(xiàn)TDD與FDD雙模部署,對于推動TD-LTE國際化十分有利。同時,由于國際上很多運營商手握TDD頻譜,在歐美一些地區(qū),TDD頻譜的獲得成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于FDD,實現(xiàn)TDD/FDD雙模部署有利于充分利用頻譜資源,降低LTE的整體成本。

融合有利于優(yōu)勢互補

實際上,在技術(shù)方面,TDD與FDD融合部署已經(jīng)完全可行。中興通訊專家表示,TDD和FDD在同一平臺上具有可實現(xiàn)性。TD-LTE與FDD LTE在技術(shù)規(guī)范上存在非常大的共通性和統(tǒng)一性。TD-LTE與FDD LTE共享相同的二層和三層結(jié)構(gòu),一層(物理層)差異主要表現(xiàn)在幀結(jié)構(gòu)。因此,TD-LTE與FDD LTE在系統(tǒng)側(cè)和終端側(cè)都能比較容易且低成本地實現(xiàn)對雙模的支持。TD-LTE與FDD LTE之間的互操作基本可視為系統(tǒng)內(nèi)互操作。

在網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面,TD-LTE與FDD LTE采用的鏈路級關(guān)鍵技術(shù)基本一致,解調(diào)性能相近。TDD系統(tǒng)多天線技術(shù)的靈活應(yīng)用,能夠較好的抗干擾并提升性能和覆蓋。在同頻組網(wǎng)能力方面,兩者均可做到業(yè)務(wù)信道同頻組網(wǎng),兩者的控制信道的覆蓋能力系統(tǒng)都能夠支持同頻組網(wǎng)。在具體機制方面,兩者的切換、功控機制相同,同步、重選、物理層信道編解碼等能力上沒有本質(zhì)區(qū)別。在系統(tǒng)干擾來源方面,TDD系統(tǒng)是時分系統(tǒng),上下行時隙之間可能有干擾,需要通過時隙規(guī)劃來進行協(xié)調(diào)。在頻率規(guī)劃和時隙規(guī)劃方面,F(xiàn)DD只有頻率規(guī)劃,結(jié)合ICIC來完成,而TDD系統(tǒng)有頻率規(guī)劃和時隙規(guī)劃,頻率規(guī)劃結(jié)合ICIC來完成,時隙規(guī)劃根據(jù)業(yè)務(wù)分布、干擾隔離等方面在組網(wǎng)中進行考慮。

終端芯片融合沒有技術(shù)門檻

在終端芯片方面,F(xiàn)DD和TDD也具備融合的條件。中興通訊專家表示,在射頻芯片方面,單射頻芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技術(shù)門檻。在基帶芯片方面,TD-LTE和FDD LTE在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議層面存在約10%的差異,TDD和FDD LTE共芯片沒有技術(shù)門檻和難度。所有LTE芯片廠家已經(jīng)或即將支持TD-LTEFDD LTE共基帶芯片。

因此,雙模終端融合沒有技術(shù)門檻,產(chǎn)業(yè)鏈將日趨成熟。

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