蘋果躺槍！英特爾“Tick-Tock”模式失效

以往，英特爾處理器的更新的Tick-Tock的節(jié)奏，而到了今天，這個節(jié)奏變成了Tick-Tock-優(yōu)化的節(jié)奏。

過去10多年來，英特爾捍衛(wèi)摩爾定律的主要形式是被稱作“Tick-Tock”的開發(fā)模式，但這種模式的全盛時期已經(jīng)過去。

上個月，英特爾向美國證券交易委員會提交的10-K文件證實，英特爾決定放棄Tick-Tock芯片開發(fā)模式。

“Tick-Tock”開發(fā)模式為，英特爾首先升級處理器芯片的工藝(產(chǎn)品被稱作“tick”)，然后次年推出采用相同工藝的新一代微架構(gòu)(產(chǎn)品被稱作“tock”)。Tick和tock產(chǎn)品之間間隔12-18個月時間。

過去十年里，基于Tick-Tock開發(fā)模式，英特爾給我們帶來了多款優(yōu)秀處理器，處理器制造工藝從65mm發(fā)展到了現(xiàn)在的14nm。

Tick-Tock周期讓英特爾有機會重新主宰消費者市場和企業(yè)市場。以至于到今天，許多電腦生產(chǎn)商的每年產(chǎn)品更新也要視英特爾的處理器更新周期來定，包括蘋果。

不過，這兩年，處理器芯片的更新開始變慢。因此，蘋果的產(chǎn)品發(fā)布周期也開始受到了影響。即使是今年，Mac路線圖還取決于英特爾的處理器路線圖。

發(fā)展到現(xiàn)在，Tick-Tock周期已經(jīng)難以維持。英特爾已經(jīng)宣布，今年將繼續(xù)推出14nm工藝的處理器——Kaby Lake。這是繼Broadwell和Skylake之后，英特爾第三次推出14nm工藝的處理器。

按照Tick-Tock周期來說，英特爾去年就應(yīng)該推出10nm工藝處理器。然而，把芯片工藝升級到10納米相當困難。英特爾去年承認，采用10納米工藝的Cannonlake芯片(下一代tick產(chǎn)品)發(fā)布時間將被推遲到2017年，將推出14納米Kaby Lake芯片，延長14納米工藝的壽命。

英特爾在10-K文件中披露，“我們預計利用14納米和10納米工藝的時間將進一步延長，在滿足每年發(fā)布新產(chǎn)品的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏的同時，進一步優(yōu)化我們的產(chǎn)品和工藝技術(shù)。我們的研發(fā)活動旨在提升性能，解決能源使用效率、系統(tǒng)級集成、安全、多核架構(gòu)的可伸縮性、系統(tǒng)可管理性和易用性等問題。”

英特爾在文件中說，作為研發(fā)的一部分，我們計劃為桌面電腦、筆記本(包括超極本和二合一本)發(fā)布新的英特爾Core位架構(gòu)處理器，此外還有英特爾Xeon處理器。我們利用14nm和10nm工藝技術(shù)的時間會更長一些，進一步優(yōu)化我們的產(chǎn)品，滿足市場節(jié)奏的要求。

也就是說，以往，英特爾處理器的更新的Tick-Tock的節(jié)奏，而到了今天，這個節(jié)奏變成了Tick-Tock-優(yōu)化的節(jié)奏。

發(fā)展到14納米制程時，英特爾已經(jīng)“力不從心”，Skylake的發(fā)布時間比預料晚半年。當進入10納米制程后，原本的芯片周期已經(jīng)無法適應(yīng)每年發(fā)布一代CPU，英特爾必須延長每一代制程的生命周期，也就是說每一代制程將沿用3年，共發(fā)布3代CPU。

10納米制程還將面臨芯片制造的難題，因為10納米僅僅相當于20個硅原子寬度。制造難度非常大。

晶體管正在接近傳統(tǒng)半導體幾何圖形的物理極限，摩爾定律已經(jīng)走到極限。

作為支撐著半導體業(yè)快速發(fā)展的經(jīng)驗法則，摩爾定律說，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18個月到24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。芯片上集成的晶體管越多，其功能越強大。

不過，在進入10nm這個尺度后，計算機向更小型化發(fā)展的難度量級已不可同日而語。

英特爾處理器更新的節(jié)奏影響到了蘋果Mac系列的節(jié)奏，有部分Mac產(chǎn)品已經(jīng)很長時間沒有更新，雖然已經(jīng)有一款升級到了Skylake架構(gòu)的CPU。

剩下的其他產(chǎn)品的更新時間尚不明確，因為英特爾的KabyLake處理器已經(jīng)延遲到2016年下半年。

據(jù)報道，Kaby Lake處理器雖然工藝不變，依舊為LGA1151接口，但是核顯部分提升明顯。英特爾準備在新處理器上使用256MB eDRAM緩存，比目前的GT3e/4e核顯的128MB提升一倍。同時，新內(nèi)存控制器將DDR4內(nèi)存頻率從2133提升至2400MHz。

TDP方面，因為Kaby Lake會繼續(xù)使用14nm工藝，所以這方面的變化不大，主流雙核、四核的TDP還是35W、65W、K系列依舊是95W。芯片組則會升級為200系列，PCI-E 3.0通道數(shù)量相比100系列多出4條升級為24條，這個改進主要是為了配合新一代3D XPoint閃存的Optane硬盤準備。其他方面則沒有什么大的提升。

至于Kaby Lake的發(fā)布計劃，供應(yīng)鏈相關(guān)人士表明，針對移動平臺設(shè)計的低電壓處理器會在6月中旬小規(guī)模量產(chǎn)，大規(guī)模的上市要等到11或者12月份，配套的Z270、H270芯片組預計最早會在10月份發(fā)布。

至于Kaby Lake的發(fā)布計劃，供應(yīng)鏈相關(guān)人士表明，針對移動平臺設(shè)計的低電壓處理器會在6月中旬小規(guī)模量產(chǎn)，大規(guī)模的上市要等到11或者12月份，配套的Z270、H270芯片組預計最早會在10月份發(fā)布。

如果要跟隨英特爾的節(jié)奏，蘋果Mac系列是否也要等到幾年十月份才更新?