聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835

2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎(chǔ)平臺的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。

高通的驍龍835無比強(qiáng)勢，幾乎橫掃全球各大手機(jī)品牌，三星、小米、索尼、樂視等等的新品都已經(jīng)曝光，繼續(xù)上演旗艦壟斷局面已是必然。

雖然三星和臺積電的10nm工藝都傳出良率不佳消息，但是驍龍835似乎并未受到影響，老客戶滿意度明顯提升，新客戶接單量也創(chuàng)造新高，第二季度即可大批量交貨。

同時(shí)，高通對于驍龍835平臺的支持明顯更給力，軟件、固件都在持續(xù)更新。

聯(lián)發(fā)科苦心打造的全球十核心Helio X30雖然很有噱頭，比如第一個(gè)三叢簇三架構(gòu)設(shè)計(jì)，但一則據(jù)傳性能不理想，和驍龍835完全不是一個(gè)檔次，二則臺積電10nm工藝良率更低，Helio X30遲遲無法量產(chǎn)。

迄今為止，尚無一家知名手機(jī)品牌采納Helio X30，有消息稱小米、樂視都已經(jīng)放棄，看樣子只能期待魅族了。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，驍龍835平臺的表現(xiàn)明顯勝出，加之全球智能手機(jī)行業(yè)趨于成熟，手機(jī)廠商肯定都是以穩(wěn)妥為主，驍龍835已經(jīng)穩(wěn)贏。

日前還有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在臺積電7nm工藝時(shí)代推出首個(gè)12核心手機(jī)處理器……