在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通（73.24， 0.54， 0.74%）、展訊（30.93， 0.00， 0.00%）、聯(lián)芯、
得益于過(guò)去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。
得益于過(guò)去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。
Strategy AnalyTIcs手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去年
2014年2月12日，TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜 健宏）開(kāi)發(fā)出最適合于今后將會(huì)迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth®模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541），并將從2
高通在中國(guó)面臨反壟斷調(diào)查，對(duì)于本土的芯片廠商來(lái)說(shuō)，在短期內(nèi)并不會(huì)帶來(lái)多大利好。 先來(lái)看看一組數(shù)據(jù)。過(guò)去兩年，高通在中國(guó)的營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多，從2011年47億美元上漲到了2013年
IPCom專利來(lái)自幾年前收購(gòu)德國(guó)博世的，之后便通過(guò)專利侵權(quán)訴訟的方式去挨個(gè)“敲詐”業(yè)內(nèi)手機(jī)廠商，它對(duì)蘋(píng)果提出了總額為15.7億歐元（約合21.5億美元）的索賠要求。
北京時(shí)間，2014年3月3日－全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ： BRCM）今日宣布推出業(yè)界首款用于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）的單芯片解
隨著4G牌照的正式發(fā)放，4G商業(yè)化進(jìn)程全面加速。在去年年底由中國(guó)移動(dòng)組織的中國(guó)移動(dòng)4G手機(jī)廠商媒體溝通會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)人士透露，到2014年上半年，中國(guó)移動(dòng)將推動(dòng)4G手機(jī)種類超過(guò)50款，201
一方是國(guó)家發(fā)改委，一方是全球移動(dòng)芯片行業(yè)的絕對(duì)老大。2014年2月19日，在價(jià)格監(jiān)管與反壟斷工作新聞發(fā)布會(huì)上，國(guó)家發(fā)改委價(jià)格監(jiān)督與反壟斷局局長(zhǎng)許昆林證實(shí)：發(fā)改委對(duì)高通公司開(kāi)展價(jià)格壟斷調(diào)查的消
隨著中國(guó)聯(lián)通于18日啟動(dòng)4G服務(wù)，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商正式進(jìn)入4G競(jìng)賽。而中國(guó)移動(dòng)近期的策略更是顯出勢(shì)不可擋，但這樣的做法卻遭到產(chǎn)業(yè)鏈的抱怨。 據(jù)知情人士透露，中國(guó)移動(dòng)近期對(duì)芯片商下發(fā)
2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核
智能家居這個(gè)炙手可熱的領(lǐng)域，可能加入一個(gè)新玩家——阿里巴巴。馬云宣布“云端”戰(zhàn)略后，下周一阿里、美的將在杭州舉辦一場(chǎng)大的新聞發(fā)布會(huì)。據(jù)悉，雙方
3月19日消息，在2014博通亞洲媒體峰會(huì)上，博通總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor透露，2014年上半年博通將開(kāi)始提供四核LTE單芯片解決方案樣片，希望2014年實(shí)現(xiàn)可觀的LTE
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