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  • 一文讀懂“容錯(cuò)”與“冗余”技術(shù)

    本文來源于可靠性技術(shù)交流 容錯(cuò)控制的研究雖然面臨著空前的挑戰(zhàn)，但近些年來，相關(guān)研究領(lǐng)域，如魯棒控制理論，模糊控制，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制研究的不斷深入和發(fā)展，也給容錯(cuò)控制的研究帶來了良好的機(jī)遇，提供了充分的條件。 而計(jì)算機(jī)控制技術(shù)、人工智能等技術(shù)的飛速

  • 國內(nèi)外結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)發(fā)展現(xiàn)狀

    一、在航空航天領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用 國際上對(duì)結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)開展了大量的研究工作，在美國空軍及國家航空航天局（National Aeronautics and Space Administration，NASA）的多個(gè)項(xiàng)目中都包含了對(duì)結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)技術(shù)的研究與探索，具體包括： ①1979年，美國NASA啟動(dòng)

  • 振動(dòng)加速度傳感器

    一、振動(dòng)參數(shù)測(cè)量的內(nèi)容與振動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的組成 振動(dòng)測(cè)試是動(dòng)態(tài)測(cè)試的典型內(nèi)容之一，一般包含以下三個(gè)方面的內(nèi)容。 （1）振動(dòng)系統(tǒng)振動(dòng)參數(shù)的測(cè)試，包括測(cè)量振動(dòng)物體 上某點(diǎn)的位移、振動(dòng)速度、振動(dòng)加速度、效率和相位等參數(shù)，了解被測(cè)對(duì)象的振動(dòng)狀態(tài)，評(píng)定等級(jí)和

  • 福特｜教科書級(jí)的FMEA 及 DFMEA培訓(xùn)材料

    文章來源:可靠性技術(shù)交流 FMEA：是通過對(duì)可能發(fā)生的（和/或已經(jīng)發(fā)生的）失效模式進(jìn)行分析與判斷其可能造成的（和/或已經(jīng)產(chǎn)生的）后果而產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)程度的一種量化的定性分析計(jì)算方法，并根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)的大小，采取有針對(duì)性的改進(jìn)，從而了解產(chǎn)品（和/或制造過程）設(shè)

  • 系統(tǒng)機(jī)會(huì)維修策略

    機(jī)會(huì)維修主要就是考慮將預(yù)防性維修和修復(fù)性維修結(jié)合起來一起做，從而節(jié)約修復(fù)性維修的拆裝成本。所謂修復(fù)性維修，也稱事后維修，是在故障發(fā)生后再進(jìn)行維修。預(yù)防性維修是指在部件出現(xiàn)故障前進(jìn)行維修，以防止部件故障的發(fā)生。這種機(jī)會(huì)維修策略雖然可以節(jié)約固定

  • 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析的測(cè)試設(shè)備

    實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析（Experimental Modal Analysis）是以振動(dòng)理論為基礎(chǔ)，綜合動(dòng)態(tài)測(cè)試技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理和參數(shù)識(shí)別等手段，以模態(tài)參數(shù)為目標(biāo)的試驗(yàn)，屬于振動(dòng)試驗(yàn)的一個(gè)重要分支。 模態(tài)分析試驗(yàn)在結(jié)構(gòu)性能評(píng)價(jià)、結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)修改和動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)、故障診斷和狀態(tài)監(jiān)測(cè)以及噪

  • 宇航產(chǎn)品CCGA封裝器件高可靠組裝工藝研究及進(jìn)展（二）

    ３．４．２ ＣＣＧＡ器件回流焊接 焊接前ＰＣＢ進(jìn)行烘干處理，烘干溫度１２０°Ｃ±５°Ｃ，烘干時(shí)間８ｈ；焊膏選用ＮＣ－ＳＭＱ９２１錫鉛共晶焊膏，回溫時(shí)間不少于８ｈ，攪拌時(shí)間１８０ｓ±ｌｓ；錫膏涂布厚度為０．１８ｍｍ。因ＣＣＧＡ的熱容量較大，

  • 印制板（PCB）的工藝選型

    一、PCB的由來 印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用以安裝

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    2020-07-01

  • 振動(dòng)監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與理論

    振動(dòng)是反映機(jī)械設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的重要參數(shù)，當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí)（例如零部件之間的變形、碰撞、摩擦、破損等），其振動(dòng)狀態(tài)產(chǎn)生變化，通過振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)對(duì)設(shè)備振動(dòng)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，分析提取振動(dòng)信號(hào)中的故障特征，可以判斷設(shè)備的健康狀態(tài)，進(jìn)行故障診斷和預(yù)測(cè)。 振動(dòng)監(jiān)測(cè)

  • 電子元器件的工藝選型

    一、電子元器件工藝選型目的 電子元器件是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，是電子產(chǎn)品能夠完成預(yù)定功能且不能再分割的電路基本單元。由于電子元器件的數(shù)量、品種眾多，因此它們的性能、可靠性等參數(shù)對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)性能、可靠性、壽命周期等技術(shù)指標(biāo)的影響極大。 國

  • 坦克裝甲車輛綜合電子系統(tǒng)

    20世紀(jì)80年代后期，電子信息技術(shù)的發(fā)展標(biāo)志著工業(yè)時(shí)代向信息時(shí)代的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)代高技術(shù)條件下的戰(zhàn)場(chǎng)將是信息化、數(shù)字化的戰(zhàn)場(chǎng)。在信息化的戰(zhàn)場(chǎng)上，戰(zhàn)爭(zhēng)的結(jié)果越來越取決于對(duì)戰(zhàn)場(chǎng)信息地獲取、傳輸、控制和有效利用。 軍事電子信息系統(tǒng)是一種綜合性的人機(jī)交互系統(tǒng)

  • 結(jié)構(gòu)損傷演化聲發(fā)射監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

    一、概述 設(shè)備的局部損傷源主要有金屬塑性變形和斷裂等，其中裂紋的產(chǎn)生、擴(kuò)展及斷裂最為突出，是主要的聲發(fā)射源，對(duì)需周期性加載的設(shè)備金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行早期裂紋擴(kuò)展的準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)，在預(yù)防災(zāi)難性重大事故方面可以起到關(guān)鍵作用。 帶裂紋金屬結(jié)構(gòu)在全壽命周期內(nèi)的疲勞

  • 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)可靠性

    一、工藝的基本概念 工藝（Technology/Craft）是指勞動(dòng)者利用各類生產(chǎn)工具對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，最終使之成為成品的方法和過程。工藝也可理解為為了加工制造某個(gè)產(chǎn)品或零件所使用的線路、設(shè)備及加工方法的總稱。工藝包含的內(nèi)容非常廣泛，包括

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    2020-06-22

  • 宇航產(chǎn)品CCGA封裝器件高可靠組裝工藝研究及進(jìn)展

    摘要：陶瓷柱柵陣列封裝器件（ＣＣＧＡ）由于其諸多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高可靠性產(chǎn)品中大量被選用。本文以ＸＱＲ２Ｖ３０００－ＣＧ７１７（鉛柱為Ｐｂ８０／Ｓｎ２０）為例開展了高可靠性組裝工藝研宄工作，詳細(xì)論述了組裝工藝及環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)過程并開展了可靠性分

  • 軟件失效的相關(guān)概念

    一、軟件失效機(jī)理 由于軟件內(nèi)部邏輯復(fù)雜，運(yùn)行環(huán)境動(dòng)態(tài)變化，并且不同的軟件可能差異很大，因而軟件失效機(jī)理可能有不同的表現(xiàn)形式。例如，有的失效過程比較簡(jiǎn)單，易于跟蹤分析；有的失效過程可能非常復(fù)雜，難于甚至不可能進(jìn)行詳盡地描述和分析。因此，對(duì)于軟

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本平臺(tái)以推廣可靠性相關(guān)知識(shí)為宗旨，內(nèi)容涵蓋可靠性基礎(chǔ)知識(shí)、電子裝聯(lián)工藝可靠性、失效物理分析和故障預(yù)測(cè)與健康管理PHM等方面內(nèi)容。文章以原創(chuàng)為主，打造精品可靠性專業(yè)交流園地。
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