萊迪思宣布與UMC建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，United Microelectronics Corporation建立長期技術(shù)合作關(guān)系。作為這種伙伴關(guān)系的一部分，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作，基于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的非易失性的產(chǎn)品，然后迅速擴(kuò)大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線。

“由于萊迪思越來越關(guān)注價格和功耗敏感的市場，從通信基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)移動設(shè)備，我們已經(jīng)認(rèn)識到，有一個可擴(kuò)展的非易失性技術(shù)是成功的關(guān)鍵因素。”萊迪思半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck說道， “我們在2011年12月收購的SiliconBlue提供這種技術(shù)，今天與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術(shù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作，我們計(jì)劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產(chǎn)品，我們還將推出針對28nm節(jié)點(diǎn)的下一代主要產(chǎn)品線。

UMC公司首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun博士說，“我們很高興能夠與萊迪思半導(dǎo)體公司擴(kuò)展我們之間的關(guān)系，將他們的40nm和28nm產(chǎn)品推向市場。UMC的28nm HLP工藝設(shè)計(jì)能夠滿足性能目標(biāo)，同時保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優(yōu)勢。此外，我們的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，300mm Fab 12A 開創(chuàng)性的5＆6期將服務(wù)于萊迪思長期的先進(jìn)制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關(guān)系。”