意法半導體（ST）公布新戰(zhàn)略計劃

· 新愿景和新戰(zhàn)略;專注于五大成長型市場

· 決定在過渡期后退出ST-Ericsson

· 新財務模型目標為營業(yè)利潤率10%或更高

21ic訊 意法半導體公布新公司戰(zhàn)略計劃。由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導體于一年多前開始審視公司戰(zhàn)略，于12月10日做出新戰(zhàn)略決定。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“今天，我們宣布了符合新的市場環(huán)境的新意法半導體，因此，我們做出了在過渡期后退出ST-Ericsson的決定。作為供應鏈合作伙伴、先進制程合作伙伴以及應用處理器IP提供商，我們將繼續(xù)支持ST-Ericsson。”

Carlo Bozotti補充說：“新戰(zhàn)略的核心是在傳感器、功率器件、汽車芯片和嵌入處理器領域?qū)⒁夥ò雽w發(fā)展成為市場領導者。我們專注于五大產(chǎn)品領域：MEMS及傳感器、智能功率、汽車芯片、微控制器、應用處理器，其中包括數(shù)字消費電子。這五大產(chǎn)品市場預計呈現(xiàn)長期穩(wěn)定的增長趨勢，與我們的市場領先地位和競爭優(yōu)勢極其相符。這五大領域的創(chuàng)新產(chǎn)品，結合全球領先的技術和產(chǎn)能，為銷售收入和市場份額大幅增長帶來更多機會。”

Carlo Bozotti 表示：“新意法半導體將更加專注目標市場，生產(chǎn)制造更加精益，為客戶和股東創(chuàng)造價值的能力更強，以迅速實現(xiàn)10%的營業(yè)利潤率為目標。”

新戰(zhàn)略

新戰(zhàn)略基于兩大產(chǎn)品部門：傳感器、功率器件和汽車電子產(chǎn)品部;嵌入式處理解決方案事業(yè)部。

意法半導體將加強其在傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品市場的領先優(yōu)勢。傳感器和功率產(chǎn)品包括 MEMS 和傳感器、功率分立器件和先進模擬產(chǎn)品;汽車產(chǎn)品包括動力總成、安全系統(tǒng)、車身控制和信息娛樂系統(tǒng)。

在嵌入式處理解決方案方面，公司將專注于電子系統(tǒng)內(nèi)核，不開發(fā)無線寬帶接入技術。嵌入式處理器解決方案部包括微控制器、影像產(chǎn)品、數(shù)字消費電子產(chǎn)品、應用處理器和數(shù)字ASIC。

按照新的財務模式，公司預計兩大產(chǎn)品部門均可產(chǎn)生利潤和現(xiàn)金流。借助更強大的產(chǎn)品技術投入、廣泛的客戶群、微控制器與數(shù)字產(chǎn)品之間的制造協(xié)同效益，嵌入式處理解決方案部總體將會贏利。

意法半導體的目標市場2013年預計達到1400億美元，公司擁有巨大的增長潛力，有望進一步提高市場份額。

Bozotti表示：“半導體工業(yè)擁有令人興奮的機會，隨著半導體應用不斷普及，我們隨處都能看到意法半導體的產(chǎn)品，在提升人們的生活品質(zhì)方面，意法半導體發(fā)揮著積極的影響。隨著新戰(zhàn)略計劃的發(fā)布實施，我們的成長速度將會更快，贏利能力變得更強，逐步成為綜合實力更強的企業(yè)。”

ST-Ericsson

由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導體決定在過渡期后退出ST-Ericsson，目前正與愛立信商討退出方案。意法半導體的退出程序已經(jīng)啟動，預計2013年第三季度結束過渡期。雖然目前意法半導體未能提供任何退出細節(jié)，但任何退出方案均將符合公布的新財務模型。

作為供應鏈合作伙伴、先進制程合作伙伴以及應用處理器IP提供商，意法半導體將繼續(xù)支持ST-Ericsson。

意法半導體繼續(xù)通過領先的產(chǎn)品組合在無線市場尋求增長機會。

財務模型

意法半導體的目標是迅速實現(xiàn)10%或更高的營業(yè)利潤率。為實現(xiàn)新的財務模型，意法半導體預計于2014年初前將季度凈營業(yè)支出降至每季度平均6億美元至6.5億美元。

前瞻聲明

本文中有些不屬于歷史事實的陳述均是從本文發(fā)布之日起基于管理層目前的預計、觀點和假設的前瞻性陳述(根據(jù)1933年證券法案修訂版第27A章或1934年證券交法案修訂版第21E章的規(guī)定)，這些陳述包括對新戰(zhàn)略計劃的預期，其中包括預計的利好、未來財務結果及運營結果，以及與我們認為或預計將來可能發(fā)生的事件相關的陳述。這些前瞻性陳述基于管理層目前的預計、觀點和假設，以已知的和未知的風險和不確定因素為條件，并涉及已知的和未知的風險和不確定因素，可能會造成實際結果、業(yè)績或活動與前瞻性陳述截然不同。造成實際結果或績效與前瞻性陳述完全不符的因素包括持續(xù)惡化的宏觀經(jīng)濟環(huán)境和行業(yè)狀況，以及半導體發(fā)展趨勢，以及提交證監(jiān)會的文件所列的其它風險。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與預期完全不同，可能會對公司業(yè)務和/或財務狀況產(chǎn)生很大的負面影響。我們不準備也沒有責任修改本新聞稿所含前瞻性陳述。