意法半導體（ST）與歐洲投資銀行簽署貸款協(xié)議

21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與歐洲投資銀行(EIB)簽署新的3.5億歐元貸款協(xié)議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從支取日期起8年，信貸額度可折合成等值美元。

這項新的信貸協(xié)議進一步加強了意法半導體與歐洲投資銀行悠久的業(yè)務(wù)關(guān)系，支持意法半導體在功率芯片、MEMS、微控制器、先進模擬產(chǎn)品和醫(yī)療保健相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)活動和技術(shù)創(chuàng)新，研制下一代技術(shù)和電子器件。過程包括從技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)到應(yīng)用解決方案(包含軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成)的全部研發(fā)周期。這些活動主要是由意法半導體在意大利的Agrate Brianza、Castelletto 和 Catania三個地區(qū)公司執(zhí)行。

此外，2013年3月17日，意法半導體使用現(xiàn)有現(xiàn)金回購了價值3.5億歐元未償還浮動利率優(yōu)先債券，該債券發(fā)行本金為5億歐元。截至2012年第四季度末，意法半導體凈現(xiàn)金狀況約為11.9億美元，現(xiàn)有已承諾信貸額度約為4.9億美元，歐洲投資銀行的新貸款協(xié)議進一步鞏固了意法半導體的資本架構(gòu)。