TI攜手惠普月球探測(cè)器計(jì)劃與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 提供更好云技術(shù)途徑

 21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。TI基于 KeyStone II 的多核片上系統(tǒng) (SoC) 用于惠普月球探測(cè)器系統(tǒng)核心，可進(jìn)一步提升創(chuàng)新解決方案(針對(duì)當(dāng)前超大型主機(jī)需求進(jìn)行專(zhuān)門(mén)優(yōu)化)的設(shè)計(jì)、交付、標(biāo)準(zhǔn)化以及部署工作。

惠普月球探測(cè)器計(jì)劃是歷時(shí)數(shù)年、分?jǐn)?shù)個(gè)階段的項(xiàng)目，旨在開(kāi)發(fā)包括極低能耗處理技術(shù)的最新系列軟件定義服務(wù)器，幫助緩解來(lái)自新興應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)設(shè)施壓力?；萜赵虑蛱綔y(cè)器系統(tǒng)正在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)超大型主機(jī)技術(shù)，是首款針對(duì)新型 IT 設(shè)計(jì)的現(xiàn)代架構(gòu)解決方案，可充分利用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的革命性突破服務(wù)器幫助客戶(hù)顯著降低物理空間需求、能源使用與成本。

TI 與惠普過(guò)去一年的密切合作可確保 TI SoC 是惠普月球探測(cè)器平臺(tái)的理想選擇。TI 基于 KeyStone II 的 SoC 將定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核與多個(gè) ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及數(shù)據(jù)包處理、安全處理及以太網(wǎng)開(kāi)關(guān)技術(shù)進(jìn)行完美結(jié)合，可為客戶(hù)提供高性能計(jì)算、云計(jì)算以及通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)各種應(yīng)用所需的高性能、可擴(kuò)展性與可編程性。這些最新 SoC 能以與現(xiàn)有解決方案相同的功耗為客戶(hù)提供超過(guò) 4 倍的容量與性能。這在很大程度上要?dú)w功于 C 語(yǔ)言可編程浮點(diǎn) C66x DSP 內(nèi)核，其能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的計(jì)算性能。這些 SoC 具有多合一特性與強(qiáng)大的功能，可提供業(yè)界最佳的性能與電源效率。KeyStone 架構(gòu)的其它特性包括：

· 這是 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器在基礎(chǔ)設(shè)施級(jí)嵌入式 SoC 中的業(yè)界首款實(shí)施方案，可在顯著降低的功耗下為開(kāi)發(fā)人員提供優(yōu)異的容量與性能，能夠充分滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)與高性能計(jì)算等應(yīng)用需求;

· 提供 Cortex-A15 處理器、C66x DSP 以及數(shù)據(jù)包處理、安全處理及以太網(wǎng)開(kāi)關(guān)技術(shù)的完美結(jié)合，可將實(shí)時(shí)云技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能、低功耗處理平臺(tái);

· 提供 20 多種軟件兼容裝置適用于KeyStone I 與 KeyStone II 兩代系列，客戶(hù)可從眾多裝置中簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)出具整合、低功耗與低成本的產(chǎn)品，符合高效能市場(chǎng)需求。

德州儀器處理器副總裁 Brian Glinsman 表示：“TI SoC具備擴(kuò)展性與高效能，搭配惠普月球探測(cè)器系統(tǒng)低功耗需求，提供客戶(hù)開(kāi)發(fā)因應(yīng)市場(chǎng)變遷與嚴(yán)格需求的解決方案，例如高效能運(yùn)算、云端運(yùn)算、通訊基礎(chǔ)架構(gòu)等市場(chǎng)。TI SoC為針對(duì)想兼顧高效能與低耗能客戶(hù)的理想選擇。TI 盼望與惠普的合作，可在市場(chǎng)創(chuàng)造新商機(jī)。”

擴(kuò)展的惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境可在業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)合作伙伴之間構(gòu)建緊密協(xié)作，共同加速工作量?jī)?yōu)化型低功耗服務(wù)器的開(kāi)發(fā)與部署，從而可幫助推動(dòng)惠普月球探測(cè)器發(fā)展。作為惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成員，TI 積極同惠普以及超過(guò) 25 家硅芯片、操作系統(tǒng)及獨(dú)立軟件廠(chǎng)商 (ISV) 合作，加速推進(jìn)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)效率與量程的新突破。

惠普業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器與軟件事務(wù)超大型主機(jī)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Paul Santeler 指出：“當(dāng)今世界中，人與事物彼此相連，現(xiàn)有 IT 科技基礎(chǔ)架構(gòu)已面臨前所未見(jiàn)的壓力。藉由眾多業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)伙伴合作開(kāi)發(fā)，不斷加速創(chuàng)新解決方案腳步，惠普月球探測(cè)器將永久改變客戶(hù)與消費(fèi)者互動(dòng)模式。”