STMA與IPC加強秋季活動合作

IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®和表面貼裝技術協(xié)會(SMTA)今日發(fā)布聯(lián)合聲明，稱IPC和SMTA將加強合作，把2013-2015年的“IPC秋季標準開發(fā)委員會會議”與“SMTA國際展覽會”同臺推出給業(yè)界。

SMTA總裁Bill Barthel說：“很榮幸地邀請到IPC標準開發(fā)活動在SMTA國際技術展覽會上舉行。對參會的業(yè)界同仁來說，這是先進技術和行業(yè)標準開發(fā)進行合作的一大壯舉。”

IPC總裁兼CEO John Mitchell說：“能給SMTA國際技術展覽會的觀眾提供一個參與行業(yè)標準開發(fā)的機會，我們感到十分高興。在開發(fā)全球印制電路板和電子組裝行業(yè)標準的工作中，IPC標準委員會為廣大業(yè)界企業(yè)提供了一個充分參與能夠影響行業(yè)未來發(fā)展的重要平臺。”

SMTA國際技術展覽會將于2013年10月13-17日召開，IPC秋季標準開發(fā)委員會會議將與2013年10月12-17日召開，地點在美國沃斯堡會議中心。