意法半導體(ST) 公布2014年第一季度財報

21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2014年3月29日的第一季度財報。

第一季度凈收入總計18.3億美元，毛利率為32.8%，凈虧損為每股0.03美元。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第一季度營業(yè)收入和毛利率與我們的預期相符。在趨好的宏觀經(jīng)濟環(huán)境和市場領先的產(chǎn)品組合的雙重驅(qū)動下，微控制器、汽車產(chǎn)品、工業(yè)應用和功率芯片等部門以及經(jīng)銷渠道的銷售收入呈現(xiàn)同比增長。通用微控制器業(yè)務已連續(xù)第四個季度破銷售收入記錄，今天，意法半導體目前已成為包括通用微控制器和安全微控制器在內(nèi)的微控制器市場上第二大廠商。*

“意法半導體第一季度減值和重組支出前營業(yè)利潤為800萬美元，同比增長1.88億美元，驅(qū)動因素有兩個：一是退出合資企業(yè)ST-Ericsson，二是新的財務模型減少了營業(yè)支出。此外，我們的傳感器、功率產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品部銷售收入強勁增長，拉動營業(yè)利潤率在這些業(yè)務上與去年同期相比增長了360個基點。

“在數(shù)字融合業(yè)務方面，我們的扭虧為盈計劃取得新的進展，本季度，我們針對HEVC和超高清機頂盒市場推出了最新的基于ARM的客戶機和服務器產(chǎn)品組合，并贏得了多項設計，同時FD-SOI解決方案也取得了不俗的業(yè)績。”

第一季度回顧

意法半導體第一季度銷售收入，不包含ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品，同比增長0.7%，環(huán)比減少6.4%;包含ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品，同比減少9.2%，環(huán)比減少9.4%。

微控制器、存儲器和安全微控制器產(chǎn)品部(Microcontroller, Memory, and Secure MCU，MMS)與汽車產(chǎn)品部(APG)收入增長最快，同比增幅分別達到15.6%和15.5%。

按照出貨目的地統(tǒng)計，大中華與南亞區(qū)同比增長 1.4%，而歐洲、中東及非洲區(qū)與美洲區(qū)分別減少4.4%和8.6%。受ST-Ericsson舊有產(chǎn)品大幅減少的影響，日本與韓國區(qū)收入減少34.9%。

2014年第一季度，意法半導體與InvenSense解決了全部訴訟，并達成了專利相互授權協(xié)議。按照訴訟解決協(xié)議的規(guī)定，InvenSense于2014年第一季度向意法半導體一次性支付1500美元特許權使用費。今后，意法半導體將按照專利相互授權協(xié)議的規(guī)定收取特許權使用費，這對意法半導體的財報將不會 有太大影響。

第一季度毛利潤總計5.99億美元，毛利率32.8%。受益于一次性特許權使用費收入、制造效率提高和產(chǎn)能閑置支出的減少，第一季度毛利率同比提高了150個基點，但是產(chǎn)品價格壓力抵銷了部分利好影響。因為產(chǎn)品價格壓力和制造效率不良，毛利率環(huán)比降低10個基點，但是產(chǎn)品組合優(yōu)勢和一次性特許權使用費收入抵銷了部分利空影響。

第一季度研發(fā)(R&D)和銷售管理(SG&A)支出合計6.06億美元，去年同期8.12億美元，同比降低25.4%，退出ST-Ericsson合資公司和現(xiàn)行的成本節(jié)約計劃是這兩項支出降低的主要原因。受益于現(xiàn)行成本節(jié)約計劃和本季度天數(shù)少，第一季度研發(fā)和銷售管理支出環(huán)比降低7.8%。第一季度研發(fā)經(jīng)費支出3.78億美元，同比和環(huán)比分別降低29.1%和7.2%。第一季度銷售管理支出總計2.28億美元，同比和環(huán)比分別降低18.4%和8.8%。

第一季度其它收入支出總計1500萬美元，其中資產(chǎn)出售收入1300萬美元，政府研發(fā)補助2100萬美元。2100萬美元研發(fā)補助不含Nano2017研發(fā)項目的補助，該研發(fā)項目還在等待歐盟批準，預計于2014年第二季度通過審批。

第一季度減值重組前營業(yè)利潤和營業(yè)利潤率分別為800萬美元和0.4%，而去年同期分別為虧損1.80億美元和負8.9%，退出ST-Ericsson合資公司和現(xiàn)行的成本節(jié)約計劃是扭虧為盈的主要原因。第一季度減值重組支出降至1200萬美元，去年同期和上個季度分別為1.01億美元和2900萬美元。

第一季度歸屬母公司的凈虧損總計2400萬美元，每股凈虧損0.03美元，而去年同期每股凈虧損0.19美元，上個季度每股凈虧損0.04美元。調(diào)賬后，意法半導體第一季度非美國GAAP凈虧損為每股0.01美元，而去年同期每股凈虧損0.13美元，上個季度每股凈虧損0.01美元。*

2014年第一季度公司有效平均匯率大約1.35美元對1.00歐元，2013年第一季度為1.31美元對1.00歐元，2013年第四季度為1.34美元對1.00歐元。

2014年第一季度凈收入?yún)R總

從2014年1月起，以前的無線產(chǎn)品部(ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品)并入數(shù)字融合事業(yè)部。

(a)在嵌入式解決方案產(chǎn)品部中，無線項目包括ST-Ericsson合資企業(yè)的銷售額和營業(yè)利潤，這兩項數(shù)據(jù)被合并到截至2013年9月1日的公司收入和營業(yè)利潤項目以及其它的與無線業(yè)務相關的影響營業(yè)利潤的項目內(nèi)。

(b) 其它項中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤(虧損)包括閑置產(chǎn)能支出、資產(chǎn)減值、重組支出和其它的相關的工廠關閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰(zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產(chǎn)品部門的費用，以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的運營業(yè)利潤。 “其它”包括2014年第一季度500萬美元、2013年第四季度的700萬美元和2013年第一季度的2400萬美元的閑置產(chǎn)能支出;2014年第一季度1200萬美元、2013年第四季度的2900萬美元、的1.01億美元的減值重組支出和其它工廠關閉費用。

傳感器和功率產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品(Sense & Power and Automotive Products，SPA)第一季度凈收入環(huán)比增長5.7%，主要貢獻來自是汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品與功率分立器件。2014年第一季度傳感器和功率產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品收入環(huán)比降低3.5%，營業(yè)利潤率從去年同期的5.1%增至8.7%，收入增長、產(chǎn)品創(chuàng)新和制造業(yè)績是增長的主要原因。上個季度傳感器和功率產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品營業(yè)利潤率為7.7%。

雖然微控制器銷售增長明顯，但是受到ST-Ericsson舊有產(chǎn)品退出市場和機頂盒產(chǎn)品銷售額減少的不利影響，嵌入式處理解決方案部(Embedded Processing Solutions，EPS)第一季度凈收入，包含6300萬美元的ST-Ericsson舊產(chǎn)品的銷售收入，同比降低27.6%。受ST-Ericsson舊產(chǎn)品退市以及機頂盒產(chǎn)品和影像產(chǎn)品銷售額減少的影響，嵌入式處理解決方案部收入環(huán)比降低19.1。2014年第一季度嵌入式處理解決方案部部營業(yè)利潤率負12.7%，上個季度和去年同期分別為負24.2% 和 負8.5%。

公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Jean-Marc Chery表示：“我們剛剛與一家主要的代工廠簽訂了28納米FD-SOI 代工協(xié)議。該協(xié)議拓寬了FD-SOI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，確保我們的FD-SOI芯片解決方案能夠大批量生產(chǎn)銷售，為市場提供速度更快、散熱更低、使用更簡單的嵌入式處理方案，從而提高嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部的銷售收入和財務業(yè)績。”

現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要

2014年第一季度自由現(xiàn)金流為負5100萬美元，去年同期為負6500萬美元，上個季度為9100萬美元。*

2014年第一季度扣除出證券銷售收入后資本支出1.12億美元，去年同期為1.11億美元，上個季度1.33億美元。

2014年第一季度末庫存13.3億美元，與上個季度基本持平。第一季度庫存周轉(zhuǎn)率為3.7次或97天。

2014年第一季度，公司已派發(fā)現(xiàn)金分紅總計8500萬美元。

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(*)自由現(xiàn)金流和財務狀況凈值是非美國GAAP的統(tǒng)計指標。詳細信息和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參考英文新聞稿全文。

截至2014年3月29日，意法半導體凈財務狀況為6.12億美元;截至2013年12月31日，意法半導體凈財務狀況為7.41億美元。* 截至2014年3月29日，意法半導體的財力為17.5億美元，總負債11.3億美元。

本季度末包括非控制權益的總權益為56.8億美元。

2014年第二季度業(yè)務前瞻

Carlo Bozotti先生表示：“第二季度總收入預計將環(huán)比增長2%為左右。由于ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品正在逐漸退出市場，銷售收入將少于第一季度的6300萬美元的一半。

“宏觀經(jīng)濟環(huán)境將逐漸趨好，而幾個特定產(chǎn)品的需求也將體高，讓我們對未來幾個季度充滿信心。第二季度，我們相信微控制器、汽車、工業(yè)、功率應用產(chǎn)品等應用領域的業(yè)務將持續(xù)增長，客戶數(shù)量將進一步增加，同時嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部將開始出現(xiàn)增長。

“此外，Nano2017研發(fā)項目預計于本季度獲批，我們將有機會進一步提高意法半導體在重要嵌入式處理解決方案應用技術領域的領先水平。

“最后，按照我們回報股東的宗旨，根據(jù)公司財務狀況、業(yè)績和市場預測，監(jiān)事會正在向股東提議今年第二季度和第三季度繼續(xù)執(zhí)行每股0.10美元現(xiàn)金分紅提案。”

公司預計2014年第二季度收入環(huán)比增長大約2%，上下浮動大約3.5個百分點。因此，第二季度毛利潤率大約33.6%，上下浮動大約2個百分點。第二季度沒有第一季度的一次性特許權使用費收入。

本前瞻假設2014年第二季度美元對歐元有效匯率大約1.36美元=1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第二季度結賬日期為2014年6月28日。