Broadcom 推出10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器

    Broadcom(博通)公司今天宣布，推出新的10Gb以太網(wǎng)物理層器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收發(fā)器，該器件采用了Broadcom久經(jīng)考驗的數(shù)字信號處理（DSP）技術。這是業(yè)界第一款全部基于DSP技術的10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器，該器件為從1Gb向10Gb以太網(wǎng)升級提供了一條途徑，可幫助客戶保護在已有多模和單模光纖基礎設施上的投資。由于采用了獨特的高速DSP技術，因此與同類模擬解決方案相比，BCM8706在性能、高質量制造和可靠性方面具有極大優(yōu)勢，它將極大地促進10Gb以太網(wǎng)市場的增長。企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在可以利用這個新器件實現(xiàn)更高的帶寬和性能，同時在向10Gb以太網(wǎng)升級時可以極大地節(jié)省成本、資源和人力。

    這個10Gb以太網(wǎng)物理層器件的性能超過了新的IEEE802.aq標準的要求。IEEE制訂這個標準的目的是，以低成本升級已有多模光纖應用中的千兆以太網(wǎng)連接，將其速度提高10倍。目前用于10Gb以太網(wǎng)市場的10GBASE-LX4光模塊越來越復雜，成本也越來越高，因此產(chǎn)生了對更簡單和成本更低的解決方案的需求。還有，隨著10Gb以太網(wǎng)線路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設計中提高到多達48通道，用戶將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模塊（例如符合SFP+標準的模塊）。Broadcom推出這款新的10Gb以太網(wǎng)串行物理層器件以后，在滿足上述市場需求方面就處在了獨一無二的地位。

    Broadcom公司物理層業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Nariman Yousefi說：“Broadcom全部基于DSP技術的10Gb以太網(wǎng)物理層器件將使未來產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品保持一致并具有可預測性，而且采用這個新器件的未來產(chǎn)品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外，由于這個物理層器件利用先進的數(shù)字信號處理技術進行信號檢測，所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢。由于采用了DSP這種新技術，因此這個全部基于DSP技術的物理層器件具有最高的生產(chǎn)質量，而且還可輕松集成到復雜的ASIC中，也可與以太網(wǎng)交換器和控制器產(chǎn)品配合使用，以組成完整的端到端解決方案，保證網(wǎng)絡設計的互操作性?！?

    Broadcom公司曾率先批量生產(chǎn)和交付了完全基于DSP技術的物理層器件，并因此改變了業(yè)界風貌。今天，市場上所有10/100/1000Mbps物理層器件都是基于DSP技術的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技術有助于實現(xiàn)下一代設計，進而促進大量數(shù)據(jù)密集型應用的迅速涌現(xiàn)。

    Linley Group公司高級分析師Jag Bolaria說：“隨著數(shù)據(jù)中心計算能力的提高和服務器數(shù)量的增多，實現(xiàn)高速連接成了關鍵要求。在包括多模光纖在內(nèi)的已有基礎設施中采用10Gb以太網(wǎng)技術的成本越來越低，因此10Gb以太網(wǎng)技術將發(fā)展成為滿足企業(yè)高帶寬需求的互連技術。Broadcom新的10Gb以太網(wǎng)物理層產(chǎn)品將實現(xiàn)這種高帶寬連接，我們預計高帶寬連接在未來幾年內(nèi)會迅速增多?！?

    Broadcom BCM8706 10Gb以太網(wǎng)（SFP+至XAUI）收發(fā)器以5代經(jīng)過現(xiàn)場驗證的10Gb以太網(wǎng)串行物理層技術為基礎，適用于SFP+線路卡應用和X2光模塊。該器件采用的DSP均衡器在300米長的多模光纖上仍具有最佳性能，這超過了IEEE規(guī)定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性，以在甚至最具有挑戰(zhàn)性的工作條件下仍保持最佳性能。

    為了支持新的SFP+光模塊標準，BCM8706產(chǎn)品系列采用了轉接插座發(fā)送預加重技術，以在線路卡應用中補償FR-4電路板材料造成的損耗。為了進一步提高靈活性，該器件還支持與已有1Gb以太網(wǎng)SFP模塊的向后兼容性。在單個印刷電路板設計中同時含有新老以太網(wǎng)接口時，有了這種兼容性，就可用單個物理層設計實現(xiàn)與新老接口的連接。

    BCM8706串行10Gb以太網(wǎng)收發(fā)器是一種低功率90nm器件，現(xiàn)在開始向早期客戶提供樣品。該器件采用符合RoHS要求的13mm × 13mm PBGA封裝，并與所有串行10Gb以太網(wǎng)接口兼容，如10GBASE-SR、10GBASE-LRM、10GBASE-LR和10GBASE-ER。BCM8706的批量生產(chǎn)計劃在2007年第二季度開始，該器件的價格可以索取。