在當前3G的建設過程中，未來網(wǎng)絡向LTE的演進能力也為運營商所看重。因此，是否具備向LTE平滑過渡的能力，也是考驗芯片供應商的重要指標之一。在中國，按照中國移動的策略，在TD－SCDMA正式投入運營兩年之后，就可能全面升級到TDD－LTE。為此，中國移動在TD－SCDMA二期采購中明確表示，所有設備必須支持向LTE的平滑過渡。而且，基站等平臺將來也可以與LTE共用。這些要求也對為設備商提供芯片開發(fā)平臺的半導體供應商提出了更高的要求。
作為優(yōu)秀的半導體制造商，飛思卡爾在很早以前就開始重視3G產(chǎn)品的后續(xù)平滑演進和兼容，目前已經(jīng)推出高性能、先進架構的芯片產(chǎn)品，滿足運營商和設備開發(fā)商提出的平滑過渡需求。
飛思卡爾DSP——支持TD到TDD－LTE演進的最佳選擇
在中國移動一期建設中，設備廠商采用了飛思卡爾的一款4核DSP產(chǎn)品MSC8144。而在新一期建設中，飛思卡爾提供了基于他們最新6核DSP——MSC8156的解決方案。
“MSC8156是飛思卡爾根據(jù)更高的標準來設計的一款多核DSP產(chǎn)品。它不僅要支持現(xiàn)有的TD-SCDMA，還要能夠支持LTE演進技術?！闭劦酵瞥鯩SC8156的原因時，飛思卡爾網(wǎng)絡部亞太區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)曲大健先生介紹說：“在未來，用戶只要在MSC8156上加載不同的軟件，就可以實現(xiàn)對TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信標準的支持?！倍撈脚_的這一特點，正好可以滿足中國移動提出的從TD-SCDMA向LTE平滑過渡的要求，保護運營商在TD-SCDMA上的投資。
曲大健先生介紹說，無論是對數(shù)字產(chǎn)品，還是對模擬產(chǎn)品，中國移動在制定相關標準時，都體現(xiàn)了其在平滑過渡上的考慮。他說，“而我們的DSP平臺恰恰可以滿足運營商以及設備商在這方面的要求。設備供應商只要基于MSC8156開發(fā)出通用的硬件平臺，未來就可以通過加載不同的軟件來支持多個通信標準。這也就是人們常說的軟件無線電技術?！?br /> 在2009年年初發(fā)售樣片的MSC8156是一款能夠支持向TDD-LTE平滑過渡的DSP平臺。[!--empirenews.page--]
MSC8156之所以能夠通過通用的硬件系統(tǒng)支持多個標準，這與其在技術上的先進性密不可分。MSC8156是業(yè)內(nèi)率先采用45 nm工藝的DSP產(chǎn)品之一。與前一代4核數(shù)字信號處理器MSC8144相比，在面積基本相同的情況下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由1個增加至2個，DDR接口也從1個增加到2個，并且把每個DDR接口的線寬擴大了1倍。通過這樣的升級以后，MSC8156上每個DDR接口上的數(shù)據(jù)吞吐能力為MSC8144上的4倍。此外，MSC8156集成了強大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基帶數(shù)據(jù)的處理，是一個純DSP解決方案，性價比得到大幅提升。
小體積與高性能——多核DSP的最佳衡量指標
今天市場上的多核DSP主要呈現(xiàn)以下幾種發(fā)展方向：
一，一些企業(yè)在市場上提供3核DSP產(chǎn)品，未來將提供4核DSP。這類多核DSP產(chǎn)品，核的數(shù)目比較少，每個核的處理能力相對較強，但其總體處理能力受到一定的限制。
二，一些企業(yè)提供64核、128核多核DSP產(chǎn)品。這類多核產(chǎn)品，每個核較為簡單，處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心，這類DSP的芯片面積會比較大。
三，飛思卡爾最新推出的6核DSP產(chǎn)品MSC8156，在上述兩類多核DSP產(chǎn)品中做了一個平衡。它的核的數(shù)目不是最少的，而且每個核的處理能力保持在一個比較強的水平上，因此可以達到較強的總體處理能力，同時還保持了較小的芯片面積水平。
目前市場對于多核DSP的衡量指標主要包括以下4個方面：
①DSP核的處理能力要非常強。
②DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率，以滿足MIMO的需求。
③多核之間要有高速連接，不會造成數(shù)據(jù)傳輸和輸入的瓶頸。
④基帶加速器要有高速的數(shù)據(jù)吞吐量，可高效完成特定算法的處理。
飛思卡爾的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求，堪稱完美的產(chǎn)品。
MSC8156——3G新時代最佳LTE芯片
最近飛思卡爾半導體憑借其先進的多核DSP產(chǎn)品MSC8156獲得殊榮。作為全球無線網(wǎng)絡設備芯片領域的供應商，飛思卡爾率先提出了“通用硬件平臺”的產(chǎn)品開發(fā)理念，最先向市場交付支持從3G到LTE等多個無線標準的芯片產(chǎn)品，并展開與客戶的緊密合作，為推進3G向LTE的平滑過渡做出貢獻。同時，飛思卡爾也是最早支持中國自主標準TD-SCDMA及TDD-LTE演進技術的廠商，為設備供應商開發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術支撐。
在無線網(wǎng)絡設備芯片領域，飛思卡爾率先提出通用硬件平臺設計理念，并最早向市場推出了相應的產(chǎn)品及解決方案，以滿足客戶目前對3G向LTE平滑過渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品——MSC8156的樣片。MSC8156針對LTE演進目標設計，擁有極高的DSP處理性能和優(yōu)秀的產(chǎn)品架構。除了支持現(xiàn)有3G標準外，通過加載不同的軟件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無線通信標準，從而幫助客戶實現(xiàn)從3G到LTE的平滑過渡。[!--empirenews.page--]
MSC8156 DSP針對基帶提供的集成多加速器平臺引擎技術(稱為MAPLE-B)，與6個完全可編程的DSP內(nèi)核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX標準，并且達到HSPA和HSPA+的碼速率。在單個平臺上實現(xiàn)多標準功能，就不再需要根據(jù)不同基站標準重新設計硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進行擴展。MAPLE-B包括Turbo、Viterbi、FFT及DFT的硬件處理單元，其所提供的處理吞吐率是當前市場上其他產(chǎn)品的10倍以上，是能夠支持LTE基帶處理的集成硬件加速器。另外，MAPLE-B中還有2個可配置RISC引擎，這些引擎以后可以重新編程，以滿足更新需求。
飛思卡爾先進的無線網(wǎng)絡設備芯片技術是保障其實現(xiàn)通用硬件平臺的關鍵因素。飛思卡爾是業(yè)界最早采用45 nm工藝的企業(yè)之一，其新一代通信芯片不僅擁有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新標準規(guī)定的高數(shù)據(jù)速率，同時滿足下一代基站要求的吞吐量高、反應時間短的需求。而且，飛思卡爾是業(yè)界為數(shù)不多的能夠提供完整無線網(wǎng)絡設備芯片解決方案的半導體公司，可以提供包括數(shù)字信號處理器(DSP)、射頻(RF)和CPU在內(nèi)的全線產(chǎn)品。
飛思卡爾一直在積極推動TD及LTE演進技術的發(fā)展。為了更緊密地支持中國客戶在TDD-LTE上的開發(fā)，飛思卡爾在中國成都建立了研發(fā)中心。研發(fā)中心承擔包括RF、DSP和CPU在內(nèi)的無線網(wǎng)絡設備芯片全線產(chǎn)品的研發(fā)、算法優(yōu)化、參考設計以及技術支持等工作，并獲得客戶的高度認可。從目前設備企業(yè)的研發(fā)進展來看，預計基于飛思卡爾芯片平臺的TDD-LTE設備將于不久的將來面市。
下載文檔
