如何應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)通信爆炸性增長(zhǎng)

　　無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)正是受到這種數(shù)據(jù)需求的驅(qū)動(dòng)，要求越來(lái)越大的容量：目前較常見(jiàn)的是宏基站，具備從兩公里、十公里到二十公里的覆蓋范圍，然而當(dāng)小部分人在比較小的區(qū)域共享很大數(shù)據(jù)量時(shí)，宏基站在這些領(lǐng)域并不實(shí)用，因而增加了小基站，“再往下發(fā)展會(huì)有更多不同類型的基站，”Kathy介紹。與此同時(shí)，對(duì)于成本的要求是永恒不變的主題，這就要求無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)降低每一個(gè)數(shù)據(jù)交流所花費(fèi)的成本以及功耗成本。

　　OEM 廠商的模式轉(zhuǎn)移

　　因而這對(duì)設(shè)備制造商提出了更為嚴(yán)苛的要求：

　　1、降低功耗：基站7天24小時(shí)運(yùn)行，對(duì)功耗要求高，能源消耗大，Kathy告訴EEWORLD，全天候工作，意味著網(wǎng)絡(luò)白天非常繁忙，晚上使用相對(duì)較少，因而白天、晚上對(duì)功率的要求不一樣，設(shè)備制造商要滿足這樣不同管理的需求。

　　2、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)：基站包括大大小小的基站，因?yàn)樵O(shè)備制造商需要更多可擴(kuò)展性的方案，實(shí)現(xiàn)小基站和大基站間的轉(zhuǎn)換。

　　3、無(wú)線接收技術(shù)不斷提高：因而需要不斷的數(shù)據(jù)計(jì)算，比如MIMO功能以及優(yōu)化的矩陣處理環(huán)境。

　　4、頻譜是個(gè)資源，也會(huì)慢慢缺乏，如何更好利用頻譜資源是個(gè)問(wèn)題。

　　5、運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、最終用戶都希望在支出保持不變或稍微增長(zhǎng)的情況下，實(shí)現(xiàn)更多的數(shù)據(jù)使用，因而成本的要求是必要的因素。TI 多內(nèi)核SoC 架構(gòu)

　　那么面對(duì)這些趨勢(shì)，作為芯片供應(yīng)商，可以從哪些方面著手，來(lái)幫助設(shè)備制造商更好地進(jìn)行設(shè)計(jì)？從性能和功耗而言，TI 新開(kāi)發(fā)的多內(nèi)核SoC 架構(gòu)可為OEM 廠商提供加速基站與媒體網(wǎng)關(guān)等通信基礎(chǔ)局端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的通用平臺(tái)，該產(chǎn)品系列預(yù)計(jì)將于 2010 年下半年開(kāi)始提供樣片。

　　“該架構(gòu)最底層采用領(lǐng)先的40nm工藝，”Kathy告訴EEWORLD，往上是C6X  DSP核，接著根據(jù)無(wú)線基站層1、層2、層3進(jìn)行協(xié)處理，協(xié)處理之上有更豐富的獨(dú)立片內(nèi)連接層技術(shù)，通過(guò)這個(gè)來(lái)完成整個(gè)構(gòu)架。

　　
　　• 創(chuàng)新型 SoC 架構(gòu)中的多個(gè)高性能 DSP 可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1.2GHz 的工作頻率；
　　• 每個(gè) DSP 內(nèi)核均集成定點(diǎn)與浮點(diǎn)處理功能，完美地結(jié)合了易用性和無(wú)與倫比的信號(hào)處理性能；
　　• 性能穩(wěn)健的工具套件、專用軟件庫(kù)和平臺(tái)軟件有助于縮短開(kāi)發(fā)周期，提高調(diào)試與分析的效率；
　　• 與其他 SoC 相比，每個(gè)內(nèi)核的 DMA 能力增強(qiáng) 5 倍、存儲(chǔ)器容量提高 2 倍，能夠確保為客戶提供高度穩(wěn)健的應(yīng)用性能；
　　• 豐富的產(chǎn)品系列包括了各種器件，如適用于無(wú)線基站的四核器件，以及適用于媒體網(wǎng)關(guān)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的八核器件；[!--empirenews.page--]
　　• TI 多核導(dǎo)航器 (Multicore Navigator) 支持內(nèi)核與存儲(chǔ)器存取之間的直接通信，從而解放外設(shè)存取，充分釋放多核性能；
　　• 片上交換架構(gòu)——TeraNet 2 的速度高達(dá)每秒 2 兆兆位，可為所有 SoC 組成部分提供高帶寬和低時(shí)延互連；
　　• 多核共享存儲(chǔ)器控制器可加快片上及外接存儲(chǔ)器存取速度；
　　• 高性能 1 層、2 層與網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器。

技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中指出：“只要 TI 能成功實(shí)現(xiàn)性能方面的預(yù)期目標(biāo)，則必將提升主流 DSP 的性能水平。TI 進(jìn)一步致力于提供多內(nèi)核編程開(kāi)發(fā)技術(shù)和環(huán)境的決定性舉措，將使其在易用性方面比其他 DSP 處理器廠商更具優(yōu)勢(shì)?！?

　　在提供芯片的同時(shí)，TI在開(kāi)發(fā)工具上也投入了很多。一方面為客戶帶來(lái)了業(yè)界效率最高的編譯器，因而能夠提供更高價(jià)值的產(chǎn)品，另一方面還提供調(diào)試工具的支持，讓開(kāi)發(fā)者深入到程序的具體執(zhí)行內(nèi)部發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、找出問(wèn)題?？蓪?shí)現(xiàn)跨越式起步的軟件也是TI為客戶開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，該軟件提供最底層操作系統(tǒng)和一些通用模塊，比如GSM模塊、LTE模塊以及音視頻處理模塊，使客戶把自己的研發(fā)關(guān)注在差異化應(yīng)用開(kāi)發(fā)上。   

　　這樣的努力之后，確實(shí)也得到了客戶的積極反饋。目前，TI每個(gè)季度WCDMA芯片的發(fā)貨量（第一代、第二代）都超過(guò)100萬(wàn)片，其中，這些出貨器件50% 以上用于無(wú)外部ASIC 或FPGA 的WCDMA 1 層與2 層。從運(yùn)營(yíng)商角度來(lái)看，TI底層軟件已經(jīng)被全球超過(guò)200多家運(yùn)營(yíng)商所使用，這里包括GSM/EDGE，WiMAX、WCDM以及最新開(kāi)發(fā)的LTE技術(shù)?；谛滦投鄡?nèi)核SoC 架構(gòu)的產(chǎn)品系列有40 多項(xiàng)設(shè)計(jì)采納，其中僅基于新型架構(gòu)的4 核基站器件就有 20 多項(xiàng)設(shè)計(jì)采納?！斑@些設(shè)計(jì)采用是在我們樣片還沒(méi)提供之前已經(jīng)設(shè)計(jì)進(jìn)去了，”Kathy介紹，“這是我們差異化的地方，”TI在無(wú)線應(yīng)用中，很多方面都是對(duì)手的2倍，有些性能甚至達(dá)到了4倍，功耗不但比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低很多，還提供開(kāi)發(fā)環(huán)境、編譯器和工具的支持。  　 

　　此次中國(guó)之行，使得Kathy看到了很多東西，也學(xué)到了很多東西，“我覺(jué)得中國(guó)3G市場(chǎng)成長(zhǎng)得非?？?，”Kathy指指自己的手機(jī)，接著說(shuō)，她的3G手機(jī)在去過(guò)的五個(gè)城市中，WCDMA的覆蓋都非常好。TD招標(biāo)就快結(jié)束了，WCDMA也很快在下半年進(jìn)行招標(biāo)，“我相信今年中國(guó)3G建設(shè)會(huì)更好?！?/p>