為了幫助設(shè)計工程師解決千兆速度PCB系統(tǒng)設(shè)計的挑戰(zhàn),Cadence Design System公司(NYSE:CDN)今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板(PCB)和集成電路封裝(IC Packaging)設(shè)計環(huán)境。這一剛剛公布的版本在整個集成的
Cadence Design Systems公司(NYSE:CDN)今天宣布該公司由Palladium™驅(qū)動的Incisive™加速技術(shù)已經(jīng)使Matsushita Electric Industrial有限公司節(jié)省了關(guān)鍵的設(shè)計時間并大大增強(qiáng)了該公司的復(fù)雜、納米級設(shè)計
全球IC設(shè)計與個人計算機(jī)平臺解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商威盛電子,今日宣布與美商半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)就目前進(jìn)行中的一系列芯片組與處理器訴訟案,達(dá)成正式的和解協(xié)議。此項和解協(xié)議涵蓋雙方于5個國家所分別提起的11件訴訟
日前,第八屆國際集成電路展覽會暨研討會(IIC China 2003)在上海正式拉開帷幕。全球領(lǐng)先的通信半導(dǎo)體供應(yīng)商賽普拉斯公司(Cypress)以其先進(jìn)而全面的產(chǎn)品與解決方案,以強(qiáng)大的陣容參加了本次IIC盛會。第八屆國際集
英國得可印刷機(jī)械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機(jī)器平臺和電子化技術(shù)支持和操作工具,這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應(yīng)先進(jìn)工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼
2002年11月26日,北京-安捷倫科技(Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號:A)日前宣布,其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半導(dǎo)體IP (專利) Core 實現(xiàn)了重大突破。新的IP Core功耗低,實現(xiàn)了最低
話音接口集成電路的主要供應(yīng)商、美國力捷半導(dǎo)體公司近日攜其新近推出的幾款新產(chǎn)品亮相北京國際通信展。VoB半導(dǎo)體VoiceChip系列產(chǎn)品旨在使電話線能夠與DSL和光纜調(diào)制解調(diào)器設(shè)備連接,包括新設(shè)計的和經(jīng)過修改的用戶線接
Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍,及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計自動化的支持,最大限度地利用IBM的測試方法和技術(shù)
由英國GDS集團(tuán)“中國國際企業(yè)網(wǎng)絡(luò)論壇”和中國移動通信聯(lián)合會共同舉辦的“移動與匯聚”會議近日在京召開。會議內(nèi)容涉及半導(dǎo)體制造業(yè)、通信設(shè)備制造業(yè)、移動終端產(chǎn)品制造業(yè)、集成電路制造業(yè)等行業(yè)。主辦單位邀請了國內(nèi)
功率半導(dǎo)體專家國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR2136三相逆變器驅(qū)動器集成電路系列,適用于變速電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計。新器件集成了6個MOSFET或IGBT高電壓柵驅(qū)動器,并融合多元化的保護(hù)功能,系統(tǒng)