在電子制造業(yè)中,貼片電阻作為電子元件的重要組成部分,其焊接質(zhì)量和效率直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。傳統(tǒng)的手工焊接方法雖然靈活,但面臨著焊接精度低、速度慢、不良率高等問題。隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展,激光焊接技術(shù)以其高精度、高效率、低熱影響區(qū)等優(yōu)勢(shì),逐漸在貼片電阻焊接中嶄露頭角。
看到一個(gè)高速電路,兩個(gè)運(yùn)放之間有一個(gè)阻容并聯(lián)結(jié)構(gòu),目的是為了濾波,搭建了一個(gè)簡(jiǎn)單的電路仿真一下,分別用方波作為輸入信號(hào)源和交流參數(shù)掃描。
DC-DC轉(zhuǎn)換器是一種電子設(shè)備,用于將直流電壓轉(zhuǎn)換為不同電壓等級(jí)的直流電壓。它能夠?qū)⒏唠妷恨D(zhuǎn)換為低電壓或者將低電壓轉(zhuǎn)換為高電壓,同時(shí)還能夠進(jìn)行電壓升降變換。
擁有各種各樣的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC,其中包括適合用于FPGA電源的產(chǎn)品陣容。這里列舉的8種機(jī)型,可滿足FPGA需要的電源規(guī)格,也提供參考設(shè)計(jì)。
為了符合相關(guān)法規(guī),通常需要采用電磁干擾 (EMI) 濾波器,而該濾波器通常在系統(tǒng)總體尺寸和體積中占據(jù)很大一部分,因此了解高頻轉(zhuǎn)換器的 EMI 特性至關(guān)重要。
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,開關(guān)電源因其高效、穩(wěn)定、可靠的特點(diǎn),在各類電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。而在開關(guān)電源電路中,多層線路板(Multilayer Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱MLPCB)的應(yīng)用更是為電路的設(shè)計(jì)、制造和性能提升帶來了革命性的變化。
絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡(jiǎn)稱IGBT)作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域中的核心器件,以其高電壓、大電流、高頻率等特性,廣泛應(yīng)用于變頻器、開關(guān)電源、軌道交通、電動(dòng)汽車及新能源等領(lǐng)域。然而,隨著IGBT向高功率和高集成度方向發(fā)展,其發(fā)熱問題日益突出,對(duì)散熱系統(tǒng)的要求也越來越高。
工業(yè)、汽車、IT和網(wǎng)絡(luò)公司是電源電子、半導(dǎo)體、器件和系統(tǒng)的主要購買者與消費(fèi)者。這些公司使用各種可用的DC-DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),采用不同形式的降壓、升壓和SEPIC結(jié)構(gòu)。
萬用表是從事電工、電子技術(shù)工作者的必備工具,它的高阻擋通常使用一塊 9V、15A 或 22.5V 的疊層電池。這種電池不但價(jià)格較高,而且壽命短,經(jīng)常更換很不經(jīng)濟(jì)。
反饋控制系統(tǒng)應(yīng)盡量保持穩(wěn)定,以避免出現(xiàn)振蕩,或者發(fā)生最糟糕的情況:輸出未經(jīng)調(diào)節(jié)的輸出電壓。
常見的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器問題是:在輸入電壓可能高于、低于或等于輸出時(shí)生成穩(wěn)壓電壓,也就是說,轉(zhuǎn)換器必須執(zhí)行升壓和降壓操作。
本文主要介紹全新雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)與分析。這項(xiàng)全新的拓?fù)浼捌淇刂撇呗詮氐捉鉀Q了傳統(tǒng)雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器(電源容量及效率有限)中存在的電壓尖峰問題。
根據(jù)狀況區(qū)分使用PWM和PFM可進(jìn)一步提高效率,如高負(fù)載(使用電流)時(shí)使用周期恒定的PWM控制,輕負(fù)載(不使用電流)時(shí)使用周期變化的PFM控制。
AC-DC 轉(zhuǎn)換器是將交流電 (AC) 轉(zhuǎn)換為直流電 (DC) 的電子設(shè)備。其用途廣泛,包括需要直流電才能運(yùn)行的電子設(shè)備、家用電器、照明系統(tǒng)和電動(dòng)汽車。
高電壓、大電流開關(guān)使得電源工作消耗增大,限制了AC/DC變換器模塊化的進(jìn)程,因此必須采用電源系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法才能使其工作效率達(dá)到一定的滿意程度。