2019年已過(guò)四分之一,工控君參加了幾場(chǎng)展覽會(huì),并和自動(dòng)化廠商們聊了聊2019年市場(chǎng)表現(xiàn)
楷登電子(美國(guó)Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日發(fā)布Cadence® Clarity™ 3D Solver場(chǎng)求解器,正式進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場(chǎng)。
英特爾今日宣布推出全新產(chǎn)品家族——英特爾® Agilex™ FPGA。全新現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上以數(shù)據(jù)為中心的獨(dú)特業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。
Digi-Key Electronics 宣布在 GitHub 上發(fā)布全新的第二 KiCad 資料庫(kù)——Digi-Key 合作伙伴資料庫(kù)。該資料庫(kù)旨在補(bǔ)充去年發(fā)布的現(xiàn)有 Digi-Key KiCad 資料庫(kù)。
英國(guó)Pickering公司于近日發(fā)布了新款高密度雙刀PXI開(kāi)關(guān)矩陣,可提供比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更高的性能。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Microsemi的PolarFire™現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)。此款基于閃存的中密度PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件,相比基于SRAM 的FPGA來(lái)說(shuō),耗電量最高可降低50%。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),宣布推出Strata Developer Studio™,是行業(yè)首創(chuàng)基于云的開(kāi)發(fā)平臺(tái),讓工程師享用安森美半導(dǎo)體技術(shù)在一個(gè)無(wú)縫的、個(gè)性化和安全的環(huán)境進(jìn)行評(píng)估和設(shè)計(jì)。
Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA樣品,并以T200 FPGA將產(chǎn)品供應(yīng)擴(kuò)展到二十萬(wàn)邏輯單元(200K LE),以支持主要客戶和市場(chǎng)的需求。此外,Efinix將在拉斯維加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客戶產(chǎn)品 。
基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布:公司推出兩個(gè)全新的項(xiàng)目,以支持研究機(jī)構(gòu)、聯(lián)盟和公司能夠全面對(duì)接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。
Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存儲(chǔ)器,它是Micron最快、最強(qiáng)大且支持圖形的存儲(chǔ)器,將成為支持Achronix采用臺(tái)積電(TSMC) 7nm工藝技術(shù)的下一代獨(dú)立FPGA芯片的首選高性能存儲(chǔ)器。GDDR6針對(duì)包括機(jī)器學(xué)習(xí)等諸多要求嚴(yán)苛的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,這些應(yīng)用需要數(shù)萬(wàn)兆比特(multi-terabit)存儲(chǔ)寬帶,從而使Achronix在提供FPGA方案時(shí),其成本能夠比其他使用可比存儲(chǔ)解決方案的FPGA低出一半。
楷登電子(美國(guó) Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100處理器IP,首款深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(DNA)AI處理器IP,無(wú)論小至0.5 還是大到數(shù)百TeraMAC(TMAC),均可實(shí)現(xiàn)高性能和高能效。
新版本推出的 COMSOL Compiler™支持對(duì)仿真 App的編譯,以生成可獨(dú)立運(yùn)行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序,新增“復(fù)合材料模塊”增強(qiáng)了復(fù)合多層結(jié)構(gòu)分析功能。
UltraSoC日前宣布推出完整的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2,它為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。
英特爾今天推出了采用英特爾® Stratix® 10 SX FPGA(英特爾超強(qiáng)大的 FPGA)的全新英特爾® 可編程加速卡 (PAC),以擴(kuò)充其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 加速平臺(tái)產(chǎn)品組合。借助面向英特爾® 至強(qiáng)® CPU及FPGA的加速棧,這款高帶寬卡可為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)人員提供強(qiáng)大的平臺(tái),用于部署基于 FPGA 的加速工作負(fù)載。
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。