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風(fēng)險投資家陳五福將接任信威總裁職務(wù)

大唐電信旗下信威公司在上市前進行人事調(diào)整。被免總裁陳衛(wèi)獨家接受本報采訪 　　“在‘9.11’這天，我收到了一封E-mail，(他們)要免去我的總裁職務(wù)?！?月28日黃昏，在北京緩慢的車流中，正在開車的原北京信威通信

TD陣營驚變 信威通信總裁陳衛(wèi)被免職

大唐電信旗下信威公司在上市前進行人事調(diào)整,9月11日,一封email免去了原北京信威通信總裁陳衛(wèi)的職務(wù) 　　“在‘9·11’這天，我收到了一封E-mail，（他們）要免去我的總裁職務(wù)。”9月28日黃昏，在北京緩慢的車流中

禍起B(yǎng)GA工藝 NVidia身陷侵權(quán)官司

Fairchild 推出DPAK SuperFET器件

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 開發(fā)出新的低導(dǎo)通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件系列，專為滿足最新的超纖小型鎮(zhèn)流器應(yīng)用的DPAK (TO-252) 器件需求而設(shè)計。

Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產(chǎn)品，提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗應(yīng)用.

Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產(chǎn)品，提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗應(yīng)用.

2012年全球移動投資將超過1500億美元

根據(jù)ABI Research的一份調(diào)查顯示，今年，GSM是主導(dǎo)的移動技術(shù)，但是到2012年，W-CDMA將會成為移動運營商最大的投資支出技術(shù)。調(diào)查中顯示，到2012年，全球移動投資將達(dá)到1500億美元。 移動無線調(diào)查分析師Shailendr

用PS1008和MB1504自制多功能尋呼機信號儀

介紹一種多功能尋呼機信號儀的自制方法。該儀器以ML-18V3型多功能尋呼機信號儀配套軟件為基礎(chǔ)，并用PS1008單片機為核芯優(yōu)化設(shè)計而成。

烏克蘭Ukrtelecom 計劃明年推出3G網(wǎng)絡(luò)

上周三的圓桌會議上，Ukrtelecom的主席代表Igor Sirotenko透露，Ukraine的國有固網(wǎng)運營商Ukrtelecom計劃在2007年的四月至六月間將第三代移動網(wǎng)絡(luò)（3G）技術(shù)納入其商業(yè)版圖。 Sirotenko曾在七月表明Ukrtelecom3G網(wǎng)

拉脫維亞移動運營商LMT推出首個HSDPA網(wǎng)絡(luò)

9月14日消息，拉脫維亞移動運營商LMT（LatvijasMobilaisTelefons）已經(jīng)推出了拉脫維亞首個高速下行分組接入（HSDPA）網(wǎng)絡(luò)。這一解決方案由LMT公司的獨家網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商諾基亞提供，它可以幫助運營商為客戶提供速度更快的

南韓強敵壓境 日本加快進軍印度電子市場

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）與印度信息制造協(xié)會（MAIT）日前簽訂一項合約，以促進日本企業(yè)赴印度開拓電子相關(guān)市場，然合約中并未提及明確的合作計劃與投資保障。不過，日本方面本周又將派出一代表團，赴印度參

印度電信管理局計劃降低漫游費用

據(jù)媒體報道，在對話費進行大幅削減后，印度電信管理局（TRAI）計劃對目前較高的漫游費進行調(diào)整。 最近，印度電信管理局禁止了在客籍網(wǎng)絡(luò)和終端網(wǎng)絡(luò)之間進行漫游通話所收取的額外費用。 當(dāng)局聲稱管理部門將會出

Fairchild 推出新型μSerDes產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。

繪圖芯片需求旺 景碩ABF基板出貨增

IC基板廠景碩，傳出接獲國際繪圖芯片大廠NVIDIA、ATi大單，消費性ABF覆晶基板下半年出貨比重拉高，受SONY PS3游戲機與微軟新版OS—Vista上市在即，繪圖芯片組需求激增，相對釋單景碩ABF覆晶基板與CSP基板等需求量快速

MLX90601系列紅外測溫模塊的原理及應(yīng)用

文中以MLX90601EZA-CAA為例介紹其原理及應(yīng)用方法。