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MLCC電容的存儲條件及使用解析
MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結(jié)構體，故也叫獨石電容器。
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TrendForce集邦咨詢: AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計算)產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載;不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
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逐浪AI大潮，以澎拜之力革新產(chǎn)品測試
產(chǎn)品測試一直都是開發(fā)過程中確保產(chǎn)品在功能和性能方面符合市場預期的關鍵一環(huán)。然而，傳統(tǒng)的產(chǎn)品測試流程需要投入大量的時間和資源。另一方面，現(xiàn)代的新產(chǎn)品設計也變得越來越復雜，對運行條件的要求也愈發(fā)嚴苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多的輸入/輸出接口等。
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2024 OPPO開發(fā)者大會官宣，帶來ColorOS15新體驗、AI新技術、智慧新生態(tài)
今日，OPPO宣布2024年OPPO開發(fā)者大會（ODC24）將于10月17日在杭州大會展中心舉辦。此次大會以“AI，更近一步”為主題，帶來全面煥新的ColorOS 15、更實用的AI體驗以及持續(xù)進化的生態(tài)平臺能力。
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曝字節(jié)跳動正自研AI芯片 官方回應：報道不實
9月18日消息，近日有報道稱，字節(jié)跳動正在自主研發(fā)兩款AI芯片，并計劃與臺積電合作，預計在2026年前實現(xiàn)這兩款自研芯片的量產(chǎn)。
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聯(lián)想將在印度生產(chǎn)AI服務器：預計年產(chǎn)能5萬臺！
9月18日消息，聯(lián)想日前宣布，將在印度南部的工廠開始生產(chǎn)人工智能(AI)服務器，并在班加羅爾設立一個以AI服務器為重點的研發(fā)實驗室。
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Arm 上市一周年亮點回顧，持續(xù)賦能計算的未來
正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當日所言，“IPO 只是一個瞬間”，在基于 Arm 平臺上構建計算的未來充滿了巨大的機遇。自 2023 年 9 月 14 日以來，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過去一年內(nèi)，Arm 為從基礎技術到軟件在內(nèi)的整個技術棧帶來了深遠影響。通過高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢，我們助力行業(yè)領先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復雜的計算挑戰(zhàn)。展望未來，基于我們技術的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來更多的增長機會。
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亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e 實例正式可用
亞馬遜云科技宣布由英偉達H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)實例現(xiàn)已正式可用。亞馬遜云科技是首個將英偉達H200 GPU用于生產(chǎn)環(huán)境的領先云提供商。與基于英偉達H100 GPU的Amazon EC2 P5實例相比，Amazon EC2 P5e實例GPU內(nèi)存容量提升1.7倍，GPU內(nèi)存寬帶提升1.5倍。Amazon EC2 P5e非常適用于復雜的大型語言模型(LLM)和多模態(tài)基礎模型(FM)的訓練、微調(diào)和推理，用于支持最苛刻和計算密集型的生成式AI應用，如問答、代碼生成、視頻和圖像生成、語音識別等。
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710億美元！2024年全球AI芯片銷售收入將激增33%
Gartner日前在其發(fā)布的芯片行業(yè)報告中預測，今年全球AI芯片的銷售收入將大幅增長33%。這一增長主要得益于對支持數(shù)據(jù)中心AI功能芯片需求的攀升，從而推動其市場規(guī)模增長到約710億美元。
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OpenAI前安全負責人離職加盟Anthropic，投入競爭對手懷抱
日前從OpenAI辭職的前首席安全研究員Jan Leike在5月28日宣布，正式加盟AI初創(chuàng)公司Anthropic。后者也被視為是OpenAI的最大競爭對手。
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亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e 實例正式可用
北京2024年9月18日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布由英偉達H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e（Amazon EC2 P5e）實例現(xiàn)已正式可用。亞馬遜云科技是首個將英偉達H200 GPU用于生產(chǎn)環(huán)境的領先云提供商。...
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工業(yè)級存儲 實現(xiàn)高效、自動化的AI視覺檢測
AI技術正逐漸滲透至制造業(yè)的每一個環(huán)節(jié)，推動生產(chǎn)線自動化的發(fā)展進程。機器視覺系統(tǒng)作為核心技術，能夠精確檢測產(chǎn)品表面的任何缺陷、準確測量尺寸和形狀，并快速識別產(chǎn)品的種類和標簽信息，從而確保自動化生產(chǎn)線實現(xiàn)智能化、高效化的檢測和分類。
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得瑞領新亮相IDC中國年度峰會，深入探討NVMe SSD助力金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
北京2024年9月18日 /美通社/ -- 9月11日，2024 IDC中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型年度盛典（TNBT）暨頒獎典禮在上海盛大開幕。本次峰會以「AI時刻，歡迎來到下一個大事件」為主題，匯聚行業(yè)專家、意見領袖，深度探討生成式AI、科技可持續(xù)發(fā)展、數(shù)據(jù)安全、數(shù)字金融等熱門話題。北京得...
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GSMA發(fā)布成熟度路線圖，電信行業(yè)引領負責任的AI部署
鑒于該行業(yè)預計可獲得6800億美元的機會，該工具將幫助電信公司采用并衡量負責任且合乎道德的AI方法 倫敦2024年9月18日 /美通社/ -- GSMA今日發(fā)布了首個面向全行業(yè)的負責任AI（RAI）成熟度路線圖，為電信運營商提供合適...
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C語言main函數(shù)的原理：程序入口的奧秘
在C語言的世界里，main函數(shù)扮演著無比重要的角色，它是每個C程序的起點和終點。每當一個C程序被編譯并運行時，main函數(shù)都是第一個被執(zhí)行的函數(shù)。理解main函數(shù)的原理，對于深入學習C語言乃至整個計算機科學的底層機制都至關重要。本文將深入探討main函數(shù)的原理，包括其定義、參數(shù)、返回值，并通過示例代碼來展示其在實際應用中的工作方式。
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