• 適當(dāng)?shù)募呻娐穪磉B接高速信號，第一部分

    在過去20年里,由于社交媒體和在線活動的推動,對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤黾?導(dǎo)致使用了更復(fù)雜的集成電路,在高密度PCB上以更高的速度運行。電路板的高密度和高速信號在其上的結(jié)合,是不同元件互聯(lián)時進行干擾的良好來源。

  • 使用Wi-Fi傳感簡化現(xiàn)場檢測方案

    新出現(xiàn)的Wi-Fi傳感技術(shù)為各種嵌入式和邊緣系統(tǒng)帶來了巨大的好處。在正常操作下,Wi-Fi傳感器僅使用Wi-Fi接口已經(jīng)產(chǎn)生的無線電信號,理論上就能夠使嵌入式設(shè)備探測到人的存在,估計人的運動,估計其位置,甚至感覺到手勢和微妙的動作,如呼吸和心跳。

  • 電纜線束裝配制造材料單的具體要求是什么

    在制造業(yè)中?電纜束總成 ,物料清單(BOM)是一個重要的文件,詳細說明了生產(chǎn)最終產(chǎn)品所需的所有組件、材料和組件。高效率和高成本效益的制造過程有賴于結(jié)構(gòu)合理的BOM。它為采購材料、管理庫存和促進不同部門之間的溝通提供了全面的指導(dǎo)。本文將探討電纜束裝配制造所需的BOM的具體要求,強調(diào)其重要性和關(guān)鍵部件。

  • 理解IOT安全的硬件依賴關(guān)系

    在嵌入式系統(tǒng)或物聯(lián)網(wǎng)項目上工作的工程師必須與影響設(shè)計各個方面的性能和成本之間的權(quán)衡作斗爭。安全性與處理速度和存儲能力一樣,也是這個方程的一部分。

  • 了解什么是阻抗的基本原理和計算方法

    這個公式被稱為歐姆定律。如果電壓保持恒定,電阻值將隨著電流-分母的增加而減小。反過來,電阻值會隨著電流的減少而增加.換句話說,在攜帶大電流的電路中電阻較低,在攜帶小電流的電路中電阻較高。

  • 何時校準系統(tǒng)偏置電壓和增益誤差

    圖1 用一個45MV輸入信號和一個1MV的增益表示100V/V的操作放大器 O .偏移信號直接增加輸入信號,引入2.22%的誤差.您可以通過選擇具有更好的偏移規(guī)格的操作放大器,或者通過實現(xiàn)校準過程來減少這個錯誤。

  • 何時使用聲壓檢測,何時使用聲強測量

    聲壓、聲強和聲強是三種不同的聲音量化方法。該常見問題調(diào)查表首先定義每一種測量方法,研究可用于量化這些方法的各種測量技術(shù),提出一系列測量聲音的國際測試標準,審視測量聲壓和聲強的儀器,最后簡要介紹人類聽覺的非線性特征。

  • 高性能智能手機電路板制造和裝配的重要性

    現(xiàn)代智能手機是驚人的工程功績,將許多先進的部件包裝成細長的小型設(shè)計。這些設(shè)備的核心是印刷電路板,它連接和支持所有電子元件。高性能印刷電路板的制造和裝配是至關(guān)重要的,因為它們直接影響智能手機的工作質(zhì)量、可靠性和整體性能。本文討論了為什么高質(zhì)量的PCB板制造和組裝在智能手機行業(yè)如此重要,重點是推動這一重要過程的關(guān)鍵因素和新進展。

  • 高速AD轉(zhuǎn)換器的生存指南，第四部分

    類似的原理也可以應(yīng)用于任何使用差動信號的高速接口技術(shù)。事實上,隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的加快,需要增加對這些項目的關(guān)注。隨著數(shù)據(jù)速率進入Gbps范圍,過程和板幾何形狀變得更小,在短得多的傳輸距離時,串?dāng)_等不必要的影響會成為一個問題。

  • 高速AD轉(zhuǎn)換器的生存指南，第三部分

    在模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空間,目前主要有三種類型的數(shù)字輸出使用的ADC制造商。如本文之前部分所述,這三種輸出是互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、低壓差動信令(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。

  • 高速AD轉(zhuǎn)換器的生存指南，第二部分

    目前，已經(jīng)有兩個標準已經(jīng)編寫來定義LVDS接口。最常用的ANSI/TIA/EIA-644規(guī)范,題為"低壓差動信令(LVDS)接口電路的電氣特性。另一種是題為"用于可伸縮相干接口的低壓差動信號(LVDS)標準"的IEEE標準159.3。"

  • 高速AD轉(zhuǎn)換器的生存指南，第一部分

    由于設(shè)計者可以選擇許多類似數(shù)字轉(zhuǎn)換器,在選擇過程中需要考慮的一個重要參數(shù)是包括的數(shù)字數(shù)據(jù)輸出類型。目前,高速轉(zhuǎn)換器使用的三種最常見的數(shù)字輸出類型是互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、低壓微分信號(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。

  • PCB設(shè)計指南,如何提高信號完整性

    制定了PCB設(shè)計指南,作為電路設(shè)計工程師達到行業(yè)標準的基準。遵循這些準則將確保更好的可制造性和穩(wěn)健的產(chǎn)品性能。改進產(chǎn)品可測試性和可制造性的設(shè)計準則。他們的特色建議,以提高信號完整性和電磁兼容性(EMC)的印刷電路板,從而提高一個產(chǎn)品的整體性能。本文將概述各種PCB設(shè)計指南,以提高PCB的信號完整性。遵循這些指導(dǎo)方針將有助于工程師?PCB制造 .

  • RISC-V指令集優(yōu)點和缺點解析

    RISC-V指令集作為一種開源的指令集架構(gòu)（ISA），自推出以來便受到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。其優(yōu)點和缺點具體如下：

  • 一種低開銷高性能的RISC-V處理器設(shè)計

    RISC-V，這一源自伯克利大學(xué)的指令集架構(gòu)（ISA），自2010年萌芽，至2014年正式面世，以其簡潔性、一致性、可擴展性和高編譯效率，迅速吸引了全球范圍內(nèi)的企業(yè)、高校及研究機構(gòu)的目光。在ARM與Intel x86兩大巨頭長期主導(dǎo)的微處理器指令集架構(gòu)市場中，RISC-V如同一股清流，為處理器IP的“自主可控”提供了前所未有的發(fā)展機遇，特別是在消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，RISC-V更是被視為打破壟斷、引領(lǐng)創(chuàng)新的“曙光”。

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