基于LM3886TF的大功率音頻放大電路圖

LM3886TF是一款大功率音頻放大集成電路，其后面的TF為全絕緣封裝，和 LM1875T相比，它的功率較大，在額定工作電壓下最大可達68W的連續(xù)不失真平均功率，同樣具有比較完善的過壓過流過熱保護功能， 最可貴的是它具有自動抗開關(guān)機時的電流沖擊的功能，使揚聲器能夠安全的工作。 LM3886優(yōu)異的性能，使得它在近幾年音響制作中廣泛的應用，許多成品功放機中就有直接的應用它擔任后級功放或者用它作為重低音放大電路。

本文的此電路采用前后級合并一體化設計，大電流部分如電源和輸出回路的銅泊寬度加寬，并且預留焊盤，以便加厚焊錫來減少銅鉑的電阻，元件排列比以前做的樣板較為合理和緊湊，考慮到后級揚聲器的安全，增加了比較穩(wěn)定可靠的揚聲器保護功能并用質(zhì)量好點的繼電器用日本的OMRON RELAY來擔任。應該說現(xiàn)在完成的LM3886的功放板是一塊功能完善，布線合理的板子，只要元件選取恰當，用它來作家用音響的改造，相信會達到令人滿意的效果。在布線時需要合理的接地，實行前后獨立走線，左右聲道功放IC的接地分開后，星形接地，本板在設計時為前后級合并，但是在布線時已經(jīng)充分的考慮到前后級的分離，細心的燒友可以觀察到PCB板的前級和大電流的功放后級之間已經(jīng)被幾條分開的地線隔開，這樣基本上電磁干繞的現(xiàn)象被視為減到最小。這在試聽中可以得到驗證。從而最大限度的發(fā)揮LM3886的優(yōu)異性能。如下圖所示。