當(dāng)前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導(dǎo)讀]本應(yīng)用筆記討論了多種措施來指導(dǎo)系統(tǒng)設(shè)計人員采用正確的布局和信號走線技術(shù)。對布線設(shè)計和元件的相關(guān)介紹將減少用戶在使用PMU時的噪聲,并有助于處理散熱問題。概述同所有的

本應(yīng)用筆記討論了多種措施來指導(dǎo)系統(tǒng)設(shè)計人員采用正確的布局和信號走線技術(shù)。對布線設(shè)計和元件的相關(guān)介紹將減少用戶在使用PMU時的噪聲,并有助于處理散熱問題。

概述

同所有的精密電子電路一樣,選擇合適的外圍元件和電路布線能夠獲得盡可能好的性能。本應(yīng)用筆記將描述PMU元件MAX9949/MAX9950在電路設(shè)計、補(bǔ)償、布線和散熱處理方面的要求。

器件描述

MAX9949/MAX9950是適用于自動測試設(shè)備(ATE)和其他類似儀器的雙路PMU器件。它具有尺寸小、寬加載、測量范圍,精度高等特點,非常適合每引腳或每點需要一個PMU的測量設(shè)備。MAX9949/MAX9950內(nèi)置緩沖驅(qū)動,可以根據(jù)用戶需求對PMU器件電壓和電流的工作范圍進(jìn)行擴(kuò)展。

典型電路

推薦電路布局

應(yīng)使用具有單獨的電源層和地層的多層印刷電路板。電源層和地層的敷銅厚度應(yīng)為1盎司。如果所采用電路板的層數(shù)有限,則可以將VCC、VEE和VL等多個不同的電源電壓都設(shè)計在同一個電源層。注意:因為模擬地(AGND)是內(nèi)部電路的參考地,所以應(yīng)當(dāng)盡可能保持干凈。因此元件數(shù)字部分的工作電流應(yīng)避免流過模擬輸入端附近的模擬地(AGND)平面。對此最好的辦法是將地平面分割為模擬地(AGND)和數(shù)字地 (DGND)。但是,如果電路板的布線水平高,地平面也是可以公用的。

放大電路的補(bǔ)償電容CCM應(yīng)放置在離PMU器件盡可能近的地方,以減少寄生效應(yīng)。(請參考MAX9949/50數(shù)據(jù)手冊的功能框圖部分)。

 

由于PMU可以測量非常小的電流信號,所以對噪聲非常敏感。信號輸入端口:RxCOM、RxA、RxB、RxC、RxD和RxE應(yīng)當(dāng)同那些具有大的電流噪聲的端口,比如數(shù)字開關(guān)端口,進(jìn)行充分的隔離。同樣道理,檢測電流信號的輸入端口RxDx和RxAx也應(yīng)如此。

噪聲信號

DUTHx和DUTLx的比較器輸出部分能產(chǎn)生很大的dV/dT噪聲,所以,這些輸出端口應(yīng)當(dāng)同PMU器件的敏感信號輸入端口進(jìn)行充分隔離。

數(shù)字信號輸入端口也應(yīng)當(dāng)同PMU的敏感信號輸入端口充分隔離。

當(dāng)使用內(nèi)部比較器(尤其是采用公用地平面設(shè)計時),作為1位A/D轉(zhuǎn)換器,或當(dāng)比較器電平與模擬輸入非常接近時,應(yīng)當(dāng)將比較器上拉電阻增大到10k, 并且并聯(lián)一個1nF的電容。請注意:這將顯著增大比較器的上升時間。比較器輸出為低電平有效,由于并不影響對過流故障的快速檢測,這種折衷還是可以接受的。

補(bǔ)償

供電

所有供電端都應(yīng)當(dāng)在盡可能靠近PMU引腳的位置放置高頻旁路電容。大多數(shù)情況下,0.1µF的陶瓷電容即可滿足要求。MAX9949/MAX9950能為負(fù)載提供高達(dá)25mA的驅(qū)動電流。對于使用低阻抗負(fù)載或容性負(fù)載的應(yīng)用,需要電源端提供更大的電流。在每4到 6個PMU器件的電源部分增添一些1μF的旁路電容有助于改善電路的動態(tài)特性。

主放大器

PMU的主放大器經(jīng)過一個120pF電容補(bǔ)償后,對于高達(dá)2500pF的負(fù)載可保持穩(wěn)定。小的補(bǔ)償電容可以獲得快速的上升時間,但延長了放大器的建立時間。

散熱

MAX9949/MAX9950采用64-TQFP封裝,具有高效的散熱性能。有兩種封裝供用戶選擇:裸露焊盤位于封裝頂部(-EPR)或位于封裝低部(-EP)。

擇:裸露焊盤位于封裝頂部(-EPR)或位于封裝低部(-EP)。 在使用封裝底部導(dǎo)熱的器件時,電路板上的散熱焊盤應(yīng)做在頂部布線層。請注意:裸露的焊盤在電氣上已連接到芯片的負(fù)電源(VEE)。因而該焊盤必須連接在系統(tǒng)的VEE,或保持浮空。不要將裸露焊盤連接到其它電氣網(wǎng)絡(luò)。裸露焊盤的寬度和長度不要超出散熱焊盤1mm。參考EIA/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的 JESD51-5 和JESD51-7以了解進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。)

在采用封裝頂部導(dǎo)熱的器件時,建議采用有效的散熱措施。在封裝頂部安裝一個液冷硅樹脂散熱器或水冷/液冷散熱片。請務(wù)必注意,裸露焊盤在電氣上已連接到芯片的負(fù)電源 (VEE)。

結(jié)論

通過合理選擇外圍元件和布線,用戶能在最終產(chǎn)品中充分發(fā)揮PMU的高精度和高效性能。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉