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[導(dǎo)讀]密集組裝板面打線(WireBond)盛行,鍍鎳鍍金愈見重要,柱狀溴化鎳將興起,技術(shù)與品質(zhì)難度加深。薄板增產(chǎn)大排板尺寸不穩(wěn),電鍍銅將采水平自動化,成本增加。小孔劇增,縱橫比

密集組裝板面打線(WireBond)盛行,鍍鎳鍍金愈見重要,柱狀溴化鎳將興起,技術(shù)與品質(zhì)難度加深。薄板增產(chǎn)大排板尺寸不穩(wěn),電鍍銅將采水平自動化,成本增加。小孔劇增,縱橫比(AspeetRatio)加大,水平反脈沖與垂直反脈沖供電方式興起。盲孔鍍銅則以垂直自走渦流攪拌方式為宜,如UCON. 細(xì)線制作困難,特性阻抗日嚴(yán),對線邊齊直度要求漸苛。因應(yīng)方式如:采用薄銅皮、平行光曝光、濕膜薄光阻、部份蝕刻法(PartialEtching)、或砂帶削薄法等進(jìn)行量產(chǎn)。

微孔出現(xiàn)(6mil以下),增層法(BuildUpProcess)興起,四種非機(jī)鉆之成孔方式中(雷射燒孔、電漿咬孔、感光成孔、化學(xué)蝕孔),以技術(shù)開放的CO2雷射法最有希望,日本業(yè)者之RCC背膠銅箔用量已快速增加。

電腦速加快,特性阻抗(CharacteristicImpedance)已成必要,對板層結(jié)構(gòu)與線路品質(zhì)要求日嚴(yán),「O/S過關(guān)或缺口低於20%」可允收之觀念已不正確。MLB大排板之細(xì)線品質(zhì)與對準(zhǔn)度是目前最急需的技術(shù),如何提升良率將成為賺錢的法寶。

塞孔填孔用途日廣,如綠漆塞孔、樹脂填孔等制作技術(shù)尚待加強(qiáng)。線路密集電性測試?yán)щy,多種非接觸式測試法尚在開發(fā)中。多次焊接之焊錫性仍甚渴求,化學(xué)鎳鈀金,化學(xué)銀等將取代化鎳浸金,內(nèi)層板黑化法部份將改為低溫有機(jī)微蝕。

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