NEC與Elmos合作開發(fā)車載及工業(yè)用系統(tǒng)芯片

日前，nec電子與德國(guó)模擬半導(dǎo)體廠商elmos semiconductors ag就車載及工業(yè)用系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成協(xié)議。雙方的合作將結(jié)合nec電子的微控制器技術(shù)及elmos的模擬半導(dǎo)體技術(shù)，共同開發(fā)系統(tǒng)芯片，以歐洲市場(chǎng)為中心銷往全球。兩公司預(yù)計(jì)將于今年年末正式簽訂合同，并將在開發(fā)、生產(chǎn)、銷售等合作領(lǐng)域及合作體制方面進(jìn)一步展開磋商?！　ec電子擁有從8位"78k"系列到32位"v850"系列品種齊全的微控制器產(chǎn)品，在全球微控制器的市場(chǎng)占有率具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。elmos作為模擬芯片的專業(yè)制造商，以車載半導(dǎo)體為中心，在市場(chǎng)中占有穩(wěn)固優(yōu)勢(shì)。尤其在cpu周邊模擬芯片、連接各種傳感器以及用于車身控制等的前端驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域，得到了市場(chǎng)廣泛好評(píng)?！　∽罱?，在車載電子控制方面，隨著處理數(shù)據(jù)量的增大，部件數(shù)量及耗電量也相應(yīng)增加，然而考慮到汽車的靈活性、舒適性和節(jié)能等要求，需要電子控制單元更加小型、低功耗。此外，在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)集成周邊電路的單芯化封裝、小型化、低功耗的需求也日益增加?！　ec電子應(yīng)對(duì)這些市場(chǎng)需求，將微控制器、電源用ic、車載用邏輯集成電路單芯化封裝，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的小型化及低功耗。此外，為增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在這些產(chǎn)品系列中，集成了在前端驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域具有領(lǐng)先技術(shù)的elmos的模擬芯片，從而進(jìn)一步完善產(chǎn)品線滿足客戶的各種需求?！　lmos一直以來向市場(chǎng)推出單個(gè)的模擬芯片，今后將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商nec電子的微控制器相結(jié)合挺進(jìn)系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，并期待今后能有更高的市場(chǎng)占有率。　　兩家公司將會(huì)進(jìn)一步磋商，爭(zhēng)取早日簽訂正式合作合同。