SiGe半導體助便攜式消費類電子產品實現(xiàn)嵌入式Wi-Fi功能

sige半導體公司 (sige semiconductor, inc) 現(xiàn)已進一步擴展其 wi-fi® 芯片系列，在產品中加入專為降低便攜式消費類電子產品尺寸及功耗而設計的無線射頻 (rf) 前端方案。

　　全新的 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模塊及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 無線局域網(wǎng) (wlan) 系統(tǒng)。se2550l 在一個微型芯片級封裝內集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有 rf 功能，其側高僅 0.6mm，約為同類產品的一半。se2523l 是一個獨立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測器。這兩款芯片都可提供用戶所期望的功率輸出，而消耗的電流則比現(xiàn)有產品低 30%?！　ige 半導體無線功率放大器總監(jiān) andrew parolin 表示：“se2523l 和se2550l 是第一個專門為解決手持式、便攜式 wlan 系統(tǒng)所面對的難題而設計的功率器件。它添加了 wi-fi 功能，但卻不影響尺寸、電池壽命或性能。憑借這些業(yè)界唯一能夠滿足便攜式系統(tǒng)尺寸和電池壽命要求的芯片，我們有信心可以在這一快速增長的市場上獲得極大的成功?！薄　bi 市場調研機構 (abi research) 無線連接市場高級分析師 philip solis說道：“嵌入式 wi-fi 芯片所面向的市場原本主要是個人數(shù)字助理產品 (pda) 和 vowi-fi 手機，但越來越多其它電子產品也加入了 wi-fi 功能，比如蜂窩電話、消費電子、計算機外設和汽車電子等。這些設備要比 wi-fi 接入點和適配器的市場大得多。到 2006 年底，嵌入式 wi-fi 芯片市場將超過傳統(tǒng)的 wi-fi 網(wǎng)絡設備市場規(guī)模?！眗f 前端方案具有業(yè)界領先的集成度和功率效率　　se2550l 集成了連接收發(fā)器和天線所需的所有 rf 前端電路。這顆完整的 rf 前端模塊采用超薄型18 腳 4 x 4.5 x 0.6mm 尺寸的封裝，包括了一個高性能功率放大器、功率檢測器、數(shù)字使能控制、發(fā)送/接收開關、諧波濾波器，以及50 w 輸入和輸出匹配阻抗。在 802.11g 模式下，se2550l 具有 +16dbm 的輸出功率，而其誤差矢量幅值 (error vector magnitude, evm) 小于3.0%。在 802.11b 模式下，該器件的輸出功率為 +19dbm，并且滿足所有 acpr 要求?！　e2523l 是一款 2.4ghz 功率放大器，它在小巧的 16 腳 3 x 3 mm 四方扁平無引線 (qfn) 封裝內集成了數(shù)字使能電路、功率檢測器和偏置電路。在 802.11g 工作模式下，該芯片具有 +18dbm 輸出功率，誤差矢量幅值為 3%。在 802.11b模式下，其輸出功率為 +23dbm，并且滿足所有 acpr 要求。　　兩款芯片都帶有數(shù)字使能控制電路，可直接與 cmos 基帶或收發(fā)器相連，從而簡化設計。每個器件還帶有一個內部耦合溫度補償功率檢測器，可以在輸出不匹配的情況下提高精確度。在 2:1 不匹配的情況下，se2550l 和 se2523l 的變量僅為 1db。支持、價格和供貨情況　　兩種器件現(xiàn)均可提供樣品。批量訂購10萬顆時，se2550l 的售價為每顆1.40美元；而se2523l為0.70美元。符合資格的客戶還可以獲取應用指南和應用電路板。