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具有英特爾()血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI),近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香,臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產(chǎn)業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨,據(jù)悉政府相當重視事件發(fā)展,正著手研擬政策,希望為臺系IC設計找到藍海出路。

臺灣IC設計業(yè)近來壞消息不斷,除了大陸展訊搶食臺灣IC設計業(yè)者訂單外,德儀(TI)提出65億美元購并國家半導體()也引發(fā)類比IC產(chǎn)業(yè)震撼,這次USB3.0Host控制晶片認證,臺系IC設計業(yè)者又全數(shù)出局,令人為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的前景捏把冷汗。

經(jīng)濟部官員指出,類比IC占臺灣IC設計業(yè)的產(chǎn)值約6~7%,最大宗的仍是邏輯IC,因此德儀購并國家半導體應不至于嚴重影響臺灣IC設計產(chǎn)業(yè),而且德儀產(chǎn)品單價高,雖然跨入工業(yè)與車用IC領域,但臺廠還不至于沒有生存空間,不過如果德儀利用自有8吋晶圓廠推出性能好、價格低廉的產(chǎn)品,勢必對臺廠帶來龐大的競爭壓力。

官員表示,值得注意的是高通(),該公司在3G領域有成熟的技術,但高通產(chǎn)品策略并非一成不變,目前正積極朝2.5G、2.75G市場提供功能少但穩(wěn)定性佳的產(chǎn)品,壓縮同系業(yè)者的生存空間,這對以通訊為主力的業(yè)者的確會造成壓力,至于Netbook受平板電腦大賣影響,相關設計業(yè)亦受波及。

官員指出,政府正透過國家型科技計畫的方式,引導IC設計產(chǎn)業(yè)從以往的通訊、電腦、周邊、顯示器驅動等3C產(chǎn)品,逐步朝車用IC、醫(yī)療電子、綠能IC等領域發(fā)展,此外,「產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例」也將持續(xù)給予臺系IC設計業(yè)者在研發(fā)費用的稅費抵免,希望為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)營造生存利基。

至于大陸IC設計起飛,以致大陸系統(tǒng)端對臺系IC設計業(yè)釋單量大幅減少的事實,官員表示,大陸和臺灣IC設計產(chǎn)品的雷同度很高,一旦大陸業(yè)者能提供安全性高、可靠性高的產(chǎn)品,的確會對臺廠造成威脅。而過去臺廠擅長的貼近系統(tǒng)客戶需求優(yōu)勢,大陸也逐漸具備此特色,再加上大陸官方對大陸本土產(chǎn)業(yè)的指導與政策性保護措施,臺系業(yè)者在大陸內(nèi)需市場已愈來愈討不到便宜。

官員強調,臺灣IC設計占全球20%,僅次于美國,且遙遙領先其它競爭對手,且德儀、高通也不可能吃下整個市場,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值仍會持續(xù)成長而非萎縮。至于臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)是否終究無可避免會出現(xiàn)殺價競爭?官員表示,臺灣IC設計業(yè)者產(chǎn)品雷同度很高,聯(lián)發(fā)科購并雷凌就有其擴大產(chǎn)品線的策略考量,未來業(yè)界之間購并以擴大產(chǎn)品線的情況應該還=持續(xù)上演。

業(yè)界分析,目前包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、矽創(chuàng)、奕力、旭曜及茂達相關IC設計業(yè)者第1季營收表現(xiàn)不佳,主要就是大陸山寨機市況低迷,以及全球中、低階市場產(chǎn)值開始萎縮所致。

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