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近日,研華發(fā)布了已經(jīng)構(gòu)建完成的通過(guò)ROHS認(rèn)證的全面PICMG 1.3解決方案。通過(guò)多種無(wú)源底板搭配,全系列的機(jī)箱,設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和操作系統(tǒng),在單板電腦市場(chǎng)繼續(xù)加強(qiáng)其領(lǐng)導(dǎo)地位。PICMG 1.3采用了最新的PCI Express技術(shù),提供了超過(guò)10GB/s的I/O帶寬,較之以前的PCI帶寬提升了20倍之多。這些最新的技術(shù),結(jié)合研華的優(yōu)秀兼容性和穩(wěn)定性,能給客戶下一代的服務(wù)器平臺(tái),工作站和嵌入式平臺(tái)的解決方案。


支持雙處理器的PCE-7120

通過(guò)采用PCI Express技術(shù),PICMG 1.3平臺(tái)大大增強(qiáng)了平臺(tái)的帶寬和處理能力。并且通過(guò)PCI-E轉(zhuǎn)PCI/PCI-X的橋接芯片,也可以兼容傳統(tǒng)的PCI/PCI-X卡。研華的SHB Express單板電腦和無(wú)源底板覆蓋從高端服務(wù)器到桌面圖形工作站級(jí)的市場(chǎng)。研華PCE-7210是一款支持最高3.6GHz的雙Intel Xeon / Xeon LV 處理器的服務(wù)器級(jí)別單板電腦。而PCE-5120面向主流桌面或圖形工作站級(jí)市場(chǎng),支持LGA775雙核Intel Pentium D / Pentium 4 and Celeron處理器,最高頻率3.6GHz。采用Intel945G芯片組,支持最高4GB的DDR2 533/667MHz內(nèi)存,并且通過(guò)PCI-EX16槽的提供,可以支持PCI-EX16槽。

研華在PICMG 1.3方案上也提供廣泛的無(wú)源底板供客戶選擇,這些無(wú)源底板從4槽到20槽,允許多種靈活的配置PCI-E(X1,X4,X8和X16)并且通過(guò)PCI-X和PCI總線也對(duì)用戶先前的投資做出了保障。對(duì)于那些需要客制化的產(chǎn)品,研華具備的專業(yè)設(shè)計(jì)能力可以在短期內(nèi)給客戶裁剪出一套無(wú)源底板方案。此外,PICMG 1.3規(guī)范的特點(diǎn)也使得SHB Express無(wú)源底板和CPU卡可以兼容現(xiàn)有的PICMG 1.0機(jī)箱,一來(lái)可以保證客戶的投資,同時(shí)也有廣泛的1U到7U的上架式機(jī)箱和壁掛式機(jī)箱供市場(chǎng)選擇。研華也在研制適用于SHB Express技術(shù)的新機(jī)箱。

研華的核心競(jìng)爭(zhēng)力是構(gòu)架全面的,高度整合的計(jì)算機(jī)平臺(tái)。通過(guò)統(tǒng)一的PIN定義和I/O端口位置,可確保系統(tǒng)的兼容性和擴(kuò)展性。工業(yè)級(jí)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了冗余的系統(tǒng)保護(hù)。例如對(duì)SHBCPU卡提供了抗振動(dòng)的保護(hù),在CPU卡的系統(tǒng)風(fēng)扇上設(shè)計(jì)成一定的斜度,因此同機(jī)箱的風(fēng)扇搭配起來(lái)使用可以提供更好的冷卻效果。這些設(shè)計(jì)上的特點(diǎn)增加了MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間),擴(kuò)展了系統(tǒng)平臺(tái)的壽命,降低了用戶的TCO(總體擁有成本)。


增強(qiáng)的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì) 傳統(tǒng)的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)

除了提供完整的PICMG1.3架構(gòu)的系統(tǒng)解決方案外,研華還對(duì)我們的產(chǎn)品提供了廣泛的兼容性測(cè)試。這意味著用戶可以將其需求集中在單一的一站式處理,因此縮短了他們的開發(fā)時(shí)間并節(jié)省了成本。通過(guò)應(yīng)用SHB Express標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)和最新的I/O技術(shù),研華可提供給客戶覆蓋市場(chǎng)的全面的解決方案,包括醫(yī)療視頻設(shè)備,視頻監(jiān)控平臺(tái),電信,交通控制中心,軍事、航天技術(shù),存儲(chǔ)設(shè)備和工程自動(dòng)化。

PICMG 1.3簡(jiǎn)介

PICMG 1.3 又稱為SHB Express,它主要定義了如何將PCIe的信號(hào)透過(guò)金手指接口由主機(jī)板(SHB - System Host Board)傳送到背板(Backplane)上.

透過(guò)這樣的接口,背板可以直接支持x16, x8, x4, x1的PCIe 擴(kuò)充槽.搭配上不同功能的PCIe 芯片,背板可以做出多樣的組合.例如PCIe to PCIe Switch芯片,背板可以衍生出更多的PCIe擴(kuò)充槽.或者是透過(guò)PCIe to PCI-X Bridge 芯片組背板可以提供PCI-X的擴(kuò)充槽.當(dāng)然還有PCIe to PCI Bridge 的芯片可以提供給背板設(shè)計(jì)者做選擇.

除了PCIe 之外,PICMG 1.3 也導(dǎo)入許多新的I/O接口,包含了(SATA, USB, IPMB)這些信號(hào)也是透過(guò)金手指連結(jié)到背板上.

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