分析師預(yù)警：IC市場正在走下坡路

一位美國華爾街分析師預(yù)估，半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能利用率將在第三季達(dá)到96%的高峰，然后在第四季下滑至90%，他并認(rèn)為這預(yù)告著IC市場正往下坡路走。

“所有的征兆都指向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)另一次不景氣，目前占據(jù)整體半導(dǎo)體需求約65%的部分都顯現(xiàn)需求趨緩的趨勢。”J.P. Morgan分析師Christopher Danely在最近發(fā)表的一份報(bào)告中表示，貢獻(xiàn)約四成半導(dǎo)體銷售額的PC終端市場呈現(xiàn)疲軟，貢獻(xiàn)25%芯片銷售額的通訊終端市場也有衰弱的跡象；他并以思科()令分析師失望的第二季財(cái)報(bào)數(shù)字作為左證。

稍早之前，Danely發(fā)表過一篇關(guān)于PC產(chǎn)業(yè)的報(bào)告，指來自臺(tái)灣地區(qū)PC供應(yīng)鏈的消息顯示，PC終端市場的訂單率(order )從7月底以來就大幅縮減。但日前國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)新公布的數(shù)據(jù)又顯示，第二季全球晶圓廠產(chǎn)能利用率由上一季的93.5%成長為95.6%。

Danely表示，J.P. Morgan預(yù)測全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將在第三季達(dá)到96%，因?yàn)檎w產(chǎn)能將季成長2%，而同時(shí)市場對晶圓需求則衰減2%；但他也指出，其分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為第四季產(chǎn)能利用率將因修正而下滑至90%。此外，Danely預(yù)期第四季半導(dǎo)體產(chǎn)能將再增加2%，高于正常季節(jié)水平，但同時(shí)間市場需求則會(huì)叫前季衰退5%。

根據(jù)Danely的說法，半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能利用率與股價(jià)走勢將循著與2004年相同的模式發(fā)展，不過落后一個(gè)季；在2004年，半導(dǎo)體類股股價(jià)于第一季飆到高峰，該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率則在第二季觸頂。“與當(dāng)時(shí)情況類似，我們認(rèn)為半導(dǎo)體類股股價(jià)已經(jīng)在今年第一季達(dá)到高峰，而產(chǎn)能利用率則預(yù)期在第三季達(dá)到高峰。”Danely表示。

但也有分析師與Danely看法分歧；另一家產(chǎn)業(yè)顧問機(jī)構(gòu) Intelligence的首席分析師 Jewell即認(rèn)為，今年內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將持續(xù)呈現(xiàn)成長態(tài)勢，并在第四季達(dá)到96%水平，終端需求情況也將維持到年底；“我認(rèn)為到目前為止，在去年被大幅削減的半導(dǎo)體產(chǎn)能就是需要這么長的一段時(shí)間才會(huì)恢復(fù)原有水平。”