PCB的主要缺陷

;;; PCB有以下一些主要缺陷：
;;; ①阻焊膜。
;;; 可接受1級要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜沒有氣泡劃痕、空洞或皺褶。阻焊膜在焊接過程中，起到了防止焊料短路的作用，焊接完成以后，阻焊膜可能產(chǎn)生氣泡和局部剝落，只要剝落區(qū)域不對其他組裝過程造成妨礙，可以允許接受。
;;; 不符合2、3級要求：阻焊膜開裂、起泡以致暴露出底層金屬；阻焊膜的氣泡、刮痕和空洞形成了相鄰情況線條的橋連通道；組件在經(jīng)過黏帶拉力測試之后，阻焊膜中的氣泡、刮痕和空洞，使阻焊膜產(chǎn)生卷片現(xiàn)象；焊接過程中的助焊劑、油脂或清洗劑滲入到阻焊膜下面。
;;; 不符合1、2、3級要求：脫落的阻焊膜影響到組裝件的外觀和功能。氣泡產(chǎn)生的部位構(gòu)成焊料橋連的通道。
;;; 可接受1、2、3級要求：阻焊膜起泡、劃痕和空洞，沒有構(gòu)成相鄰線路和導(dǎo)體表面的橋連通道，阻焊膜局部脫落的部位，也不形成具有潛在危害的情況，可判為合格(1、2、3級)。
;;; ②，層壓板。在一般情況下，分層和起泡缺陷是材料和工藝方面的原因造成的。對于發(fā)生在功能性區(qū)域和非功能性區(qū)域之間的起泡和分層，只要是非導(dǎo)電性的，若其他性能都符合要求，則可以接受，如圖15.54所示。
;;; 發(fā)生起泡和分層的部位局限在通孔或?qū)Х謱印牡膶娱g或基材與導(dǎo)電箔間電線條中間地帶50%以內(nèi)，可接受1、2級（降級）；發(fā)生起泡和分層的部位局限在通孔或?qū)щ娋€條中間地帶的25%以內(nèi)，可接受3級要求；發(fā)生起泡和分層的部位擴(kuò)大到能把金屬化孔或者板下面的導(dǎo)條連通起來，1、2、3級均為不合格，如圖15.56所示。
;;; ③顯布紋。顯布紋是其材表面的一種現(xiàn)象，即其板表面顯出玻璃布的編織花紋，此時玻璃布的纖維應(yīng)沒有斷裂，并完全被樹脂覆蓋。顯布紋現(xiàn)象對于1、2、3級要求都可接受。;;;;;;;;;;;;;; ;; ;; ;④露織物，即基材表面露出未被樹脂完全覆蓋的沒有斷裂的玻璃布纖維。優(yōu)選1、2、3級要求：沒有露織物。
;;; 可接受1、2級要求：露織物和導(dǎo)體的絕緣距離大于規(guī)定的最小電氣間距。
;;; 不符合1、2、3級要求：露織物和導(dǎo)體的絕緣距離大于規(guī)定的最小電氣間距。
;;; 不符合3級要求：出現(xiàn)露織物現(xiàn)象。雖有露出強(qiáng)物現(xiàn)象，但與導(dǎo)體的絕緣距離大于規(guī)定的最小電氣間距，可視為符合l、2級要求。
;;; ⑤暈圈和邊緣分層。暈圈和邊緣分層是指PCB機(jī)械加工，如沖孔等引起的機(jī)械外傷而出現(xiàn)發(fā)白，一般不超過離邊距離或孔邊2.5mm以上，仍可合格（通常有此缺陷已作為不合格處理）。
;;; 不符合1、2、3級要求：超出2.5mm。
;;; ⑥弓曲和扭曲。弓曲和扭曲是指SMA焊接后的變形，通常1、2、3級要求插裝組件板不超過1.5%，貼裝組件板不超過0.75%，同時應(yīng)不影響貼片、焊接、測試的操作要求。通常經(jīng)過整形處理，應(yīng)能維修處理，但對于薄板會有一定難度。