存儲與網(wǎng)絡廠商Hifn推出即用型處理器SentryFlow 9150

Hifn近日宣布，該公司是存儲與網(wǎng)絡廠商，Sentry應用服務處理器(ASP)家族又增加了一位新成員――SentryFlow 9150。該新產(chǎn)品能夠提供完整的安全解決方案，并具有功耗低、實施簡便等優(yōu)點。以Hifn的FlowThrough™架構(gòu)為基礎，實現(xiàn)了可互操作安全特性，支持包括Suite B算法在內(nèi)的多種協(xié)議，如高級加密標準(AES)和 橢圓曲線密碼(ECC)，同時產(chǎn)品功耗僅為3W。

Linley Grup行業(yè)分析師Bob Wheeler指出：“Hifn為SentryFlow 9150處理器開發(fā)出了獨特的功能集。我們還沒有看到任何一種競爭產(chǎn)品能夠與9150的功能相匹敵。我們一向認為，Hifn的FlowThrough架構(gòu)是市場上成本效益較高的安全處理器之一。新增加的功能集、產(chǎn)品性能的進一步提升以及FlowThrough架構(gòu)的有力支持，這些都將使9150產(chǎn)品成為最具看點的新產(chǎn)品之一。”

SentryFlow 9150 ASP能夠集成至IPSec、IPcomp、SRTP和MACSec等協(xié)議。利用BITW(線纜中的塊)架構(gòu)，安全廠商無需重新設計即能使現(xiàn)有的解決方案以極低的功耗實現(xiàn)強大的安全性能。9150的公共密鑰引擎采用了業(yè)界性能出色的橢圓曲線加密，該技術可用于Suite B和傳統(tǒng)公共密鑰算法。所有密鑰協(xié)商與安全關聯(lián)管理均由芯片完成，用戶只需指定待執(zhí)行的策略。

Western Datacom公司總裁兼首席執(zhí)行官Philip Ardire表示：“Western Datacom一貫致力于為客戶提供高級安全解決方案。利用9150和硬件加速Suite B，我們將得以提供客戶必不可少的新一代安全技術。我們之所以選擇Hifn的9150，正是因為它能夠滿足我們在產(chǎn)品安全、性能與功耗等方面的嚴格要求，幫助我們實現(xiàn)具有低延遲和低功耗特點的重要移動應用。”

美國國家安全局信息保障總監(jiān)Dick Schaeffer表示：“國家安全局(NSA)強烈推薦美國政府國家安全應用與系統(tǒng)使用Suite B加密算法。這些算法已經(jīng)通過國家安全局的評估，確認其經(jīng)過正確實施后完全能夠為最敏感的國家機密通訊提供保護。這些算法已經(jīng)得到了廣泛使用，有助于提高美國政府通信系統(tǒng)的安全性與可互操作性。”

為實現(xiàn)更高的普及率，新的安全解決方案采用了成本效益高、低功耗、易于集成的“綠色”設計，具有可互操作性，性能可調(diào)節(jié)，并能夠提供多個千兆比特的優(yōu)異性能。利用易于集成且成本效益高的SentryFlow 9150，客戶可以放心為網(wǎng)絡的各個薄弱環(huán)節(jié)增加安全性能。

SentryFlow 9150 ASP能夠提供先進的安全特性，已經(jīng)遠遠超出了Suite B標準的安全要求。為實現(xiàn)更高級別的系統(tǒng)安全，Hifn開發(fā)出了SentryFlow產(chǎn)品家族，該系列產(chǎn)品擁有前所未見的遏制特性(Containment feture)，帶有偵測破壞應答電路(tamper response circuitry)。當偵測到破壞企圖時，9150的專用電路將停止所有加密操作，破壞芯片上的所有機密與密鑰，同時將所有可能含有機密信息的存儲器清零。

Hifn公司副總裁兼首席技術官Russell Dietz表示：“Hifn通過SentryFlow家族為市場提供經(jīng)過驗證的第三代產(chǎn)品。今天，普遍安全已成為網(wǎng)絡各個節(jié)點不可或缺的重要特性。另一方面，為了提高產(chǎn)品普及率，產(chǎn)品實施必須簡便、高效且不會對系統(tǒng)性能造成損害。在9150的設計與開發(fā)過程中，我們仔細研究了客戶對新一代安全產(chǎn)品特性的需求，創(chuàng)造出了真正的綠色安全解決方案，并為其賦予無縫集成和易于實施的特點。”

關于SentryFlow 9150：

功耗僅為3瓦;

最低延遲為4微秒，性能穩(wěn)定;

硬件加速Suite B;

先進的遏制功能，包括：

破壞偵測應答電路(Tamper Response Circuitry)

存儲器模糊處理(Memory Obfuscation)

密鑰模糊處理(Key Obfuscation)

2 Gbp全雙工加密性能;

小型封裝――23毫米 x 23毫米;

客戶樣片將在09年第1季度推出，09年第3季度將實現(xiàn)全面量產(chǎn)。